碳化硅 (SiC) 晶圆市场：当前分析与预测 (2025-2033)

碳化硅 (SiC) 晶圆市场规模与预测

2024年碳化硅（SiC）晶圆市场价值为11.5666亿美元，预计在预测期内（2025-2033F）将以17.03%的强劲复合年增长率增长，这归因于对电动汽车（EV）的需求不断增长、电力电子技术的进步以及小型化和高性能需求。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场分析

在电动汽车 (EV) 采用率提高、可再生能源增加和 5G 基础设施投资等因素的推动下，SiC 晶圆行业的需求增长率更高。由于其出色的性能，例如高导热率、高电压操作和低开关损耗，SiC 功率器件非常适合电动汽车动力总成、太阳能逆变器、基站和其他高频射频应用。此外，正在发生的最大发展之一是行业从 6 英寸晶圆生产向 8 英寸晶圆生产的转型。预计这种转变将在预测的年份内大幅扩大。此外，预计它将降低成本、将良率提高 5-10 个百分点并扩大利润率。此外，收购和上游合作伙伴关系促进了垂直整合，从而可以更好地控制材料质量、供应链可靠性、成本简化和竞争优势。因此，电动汽车、可再生能源、电信、晶圆缩放和垂直整合是碳化硅晶圆市场充满活力和高增长的一些驱动因素。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场趋势

本节讨论了我们的研究专家确定的影响碳化硅 (SiC) 晶圆市场各个细分市场的关键市场趋势。

专注于汽车级 SiC 器件

对汽车级碳化硅 (SiC) 器件的日益重视是碳化硅晶圆市场的一个主要趋势，它有效地提高了对 SiC 晶圆的需求。此外，商用市场对电动汽车 (EV) 的采用率不断提高，增加了对电力动力总成的需求。SiC 器件提供更高的电压和更低的 MOSFET 开关损耗，以及肖特基二极管更好的导热性，从而提高了硅的利用率。此外，它转化为更长的行驶里程、更短的充电时间和更紧凑的系统设计。此外，汽车应用中的牵引逆变器、DC-DC 转换器和车载充电器将从 SiC 晶圆中受益最多。因此，这些需求为制造商创造了一个新的重点，即满足严格的汽车行业质量标准的汽车级 SiC 器件，例如 AEC-Q101。

碳化硅 (SiC) 晶圆行业细分

本节分析了全球碳化硅 (SiC) 晶圆市场报告中每个细分市场的关键趋势，以及 2025-2033 年全球、区域和国家/地区的预测。

6 英寸产品类别主导碳化硅 (SiC) 晶圆市场。

按晶圆尺寸划分，市场分为 4 英寸、6 英寸、8 英寸和其他尺寸。6 英寸晶圆因其出色的耐热性、高热容量、高速、宽带和良好的性能而主导市场。功率器件制造商正在使用这些晶圆，因为它们适合大批量生产且具有成本效益。此外，其合适的尺寸使制造商能够一次生产许多器件，因此具有成本效益。凭借更高的生产率，它们仍然保持着优异的导热性和低电损耗特性。这种尺寸非常适合电动汽车、绿色能源系统和工厂的大型电源。此外，6 英寸晶圆也非常适合已建立的生产线，从而降低了制造成本并加快了生产速度。随着对坚固耐用且节能的组件的需求持续增长，6 英寸 SiC 晶圆的广泛采用显着推动了市场扩张。

功率器件类别主导碳化硅 (SiC) 晶圆市场。

按应用划分，市场分为功率器件、电子和光电器件、射频 (RF) 器件和其他。在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中，功率器件类别占据主导地位，因为 SiC 材料的特性使其非常适合高性能功率电子产品。凭借卓越的击穿电压和更快的开关速度，SiC 功率器件（例如 MOSFET 和肖特基二极管）的性能优于硅器件。此外，廉价的能源消耗、更小的系统尺寸和更低的冷却要求是电动汽车 (EV)、可再生能源系统、工业电机驱动器和智能电网等高端应用中必备的特性。随着能源效率和电气化的发展，基于 SiC 的功率器件为在功率转换和控制中取代传统硅器件铺平了道路。汽车行业正在突飞猛进地发展，为增加 SiC 器件以提高动力总成效率并延长电池续航里程提供了强劲的机会。

2024 年，北美在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导份额

由于成员政府的大力支持，北美地区的碳化硅 (SiC) 晶圆市场实现了快速增长。此外，赠款、税收抵免和贷款计划可实现关键半导体产能的国内化，从而减少对北美外国供应商的依赖。此外，制造公司正在投入数十亿美元来建设和扩大北美地区新的 200 毫米碳化硅晶圆厂。此外，新的国内晶圆厂产能的开发正在提高生产能力，使传统制造商能够将晶圆制造与器件组装垂直整合，从而巩固当地的供应链。此外，PowerAmerica 和 onsemi 的碳化硅晶体中心等研究中心确保了从实验室到晶圆厂的快速技术转移。总体而言，公共和私营部门在政策、投资、新整合、创新和终端市场需求方面的这种协调一致的推动，正在推动北美成为碳化硅晶圆市场的全球领导者。

2024 年，美国在北美碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导份额。

美国碳化硅 (SiC) 晶圆市场的增长受到对高效、高压 SiC 组件的需求、电动汽车采用率的提高、可再生能源的推广、数据中心的扩张以及 5G 基础设施部署的推动。此外，美国领先的制造商正在努力创新，以实现更高的垂直整合，并满足汽车级质量标准。此外，通过《芯片与科学法案》获得的大量联邦资金已将数十亿美元用于 SiC 晶圆厂，其中高达 7.5 亿美元用于 Wolfspeed，2.25 亿美元用于 Bosch，用于在北卡罗来纳州、加利福尼亚州及其他地区建设和扩建 SiC 晶圆厂，目的是提高美国的生产能力。此外，Wolfspeed 将利用这些资金与私人投资相结合，在纽约州北部和查塔姆县建设 200 毫米“改变游戏规则”的晶圆厂，而 Bosch 将彻底改造其 Roseville 基地，使其成为美国主要的 SiC 中心，到 2026 年提供近 40% 的国家产能。因此，公私合作伙伴关系正在使美国工业成为碳化硅晶圆生产的全球市场领导者，并确保下一代供应链的安全。

碳化硅 (SiC) 晶圆竞争格局

碳化硅 (SiC) 晶圆市场竞争激烈且分散，拥有多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力，例如合作伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。

顶级碳化硅 (SiC) 晶圆公司

市场上的主要参与者有 Wolfspeed, Inc.、Coherent Corp.、Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd、STMicroelectronics NV、Resonac Holdings Corporation、Atecom Technology Co. Ltd、SK Siltron Co. Ltd.、SiCrystal GmbH、TankeBlue Co. Ltd. 和 Silicon Valley Microelectronics (SVM)

碳化硅 (SiC) 晶圆市场新闻

• 2022 年 3 月 7 日，宽带隙半导体领域的领导者之一 II‐VI Incorporated 宣布，它将通过在宾夕法尼亚州伊斯顿和瑞典基斯塔的大规模工厂扩建，加速对 150 毫米和 200 毫米碳化硅 (SiC) 衬底和外延晶圆制造的投资。这是该公司此前宣布的未来 10 年内对 SiC 投资 10 亿美元计划的一部分。

• 2024 年 9 月 24 日，Resonac Corporation 宣布已与法国先进半导体衬底材料制造商 Soitec 签署协议，共同开发 200 毫米（8 英寸）碳化硅 (SiC) 键合衬底，该衬底将用作功率半导体中使用的 SiC 外延晶圆的材料。

• 2024 年 4 月 23 日，英飞凌科技公司与全球半导体制造商 SK Siltron CSS 达成协议，旨在规定 SK Siltron 为英飞凌生产 150 毫米碳化硅晶圆。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场报告覆盖范围

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