預計在預測期間內，5G 晶片組市場將以約 20% 的強勁複合年增長率成長。5G 晶片組是客戶端設備和網路基礎設施設備的尖端元件，專為讓使用者建構符合產業標準的 5G 無線網路而設計。隨著網際網路連線裝置的數量不斷增加，對於被稱為 5G 的新無線基礎設施的需求也在不斷成長。5G 是繼 4G LTE 之後的下一代行動網路，它提供更快的網際網路速度和更可靠的連線，使其成為物聯網 (IoT) 和必要通訊的理想選擇。這項技術透過將運作頻率擴展到行動網際網路之外以支援物聯網和必要通訊，從而實現無縫的全球連線。預計在預測期間，5G 晶片組市場將因 M2M/IoT 連線數量的增加而大幅成長。對高速網際網路和廣泛網路覆蓋的需求也有助於市場的成長。此外，對行動寬頻頻率日益增長的需求，預計將推動 5G 晶片組市場的成長。
報告中呈現的見解
「在類型方面，特定應用積體電路 (ASIC) 區隔在 2021 年佔據了市場的主導份額」
按類型劃分，市場分為特定應用積體電路 (ASIC)、射頻積體電路 (RFIC)、毫米波技術晶片和現場可程式閘陣列 (FPGA)。特定應用積體電路 (ASIC) 區隔在 2022 年佔據了最大的市場份額。這歸因於其獨特的優勢，例如體積非常小且重量輕，最終使系統更緊湊。此外，特定應用積體電路 (ASIC) 的成本也相對低於其他替代方案。此外，射頻積體電路 (RFIC) 和毫米波積體電路 (mm Wave IC) 在預測期間繼續遵循相同的趨勢。
「在終端使用者方面， 資訊科技與電信區隔在 2021 年佔據了市場的主導份額」
按終端使用者劃分，市場分為製造業、能源與公用事業、媒體與娛樂、資訊科技與電信、運輸與物流、醫療保健及其他。資訊科技與電信區隔在 2021 年佔據了最大的市場份額，佔全球收入的 36.0% 以上。這是由於主要製造商在為電信基地台、寬頻閘道設備和其他通訊設備開發 5G 晶片組模組方面做出了重大努力。隨著影片串流和雲端服務等資料密集型應用越來越普及，對更快、更可靠的網路的需求也越來越大。在資訊科技和電信基礎設施中使用 5G 晶片組可以透過提供更快、更有效率的資料傳輸來滿足這一需求，從而增強整體基礎設施效能。
「北美在 2021 年主導了 5G 晶片組市場。」
北美是所研究市場成長的主要貢獻者，其中美國佔該地區的大部分市場份額。這種成長主要是由對物聯網、M2M 通訊、行動寬頻和其他新興應用不斷增長的需求所推動。此外，作為市場上幾家主要參與者的所在地，以及 5G 連接採用的領跑者，預計美國將顯著影響所研究市場的成長。
5G 晶片組市場報告範圍
購買本報告的理由：
- 該研究包括經權威關鍵行業專家驗證的市場規模和預測分析。
- 該報告快速概覽了整個行業的表現。
- 該報告涵蓋了對主要行業同行的深入分析，重點關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
- 對行業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會進行詳細檢查。
- 該研究全面涵蓋了跨不同區隔的市場。
- 對行業的深入區域級別分析。
自訂選項：
全球 5G 晶片組市場可以根據要求或任何其他細分市場進一步自訂。除此之外，UMI 了解您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全符合您需求的報告。
目錄
5G 晶片組市場分析的研究方法 (2022-2028)
分析歷史市場、估計當前市場，以及預測全球 5G 晶片組市場的未來市場，是建立和分析 5G 晶片組在全球主要地區的採用情況的三個主要步驟。進行了詳盡的二次研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，為了驗證這些見解，考慮了許多發現和假設。此外，還對全球 5G 晶片組市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一級訪談。在通過一級訪談假設和驗證市場數據後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和資料三角驗證方法來估計和分析與行業相關的區隔和子區隔的市場規模。詳細的方法如下所示：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二手資料來源：
進行了詳細的二手研究，以透過公司內部資源（例如：年報和財務報表、業績簡報、新聞稿等），以及外部來源，包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手的出版物、部門報告、第三方資料庫和其他可靠的出版物，以獲取 5G 晶片組市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得 5G 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二手分析，以收集主要地區不同區隔和子區隔的歷史市場見解和份額。報告中納入了主要區隔，例如類型、運作頻率和終端使用者。進一步進行了國家級別的分析，以評估該地區測試模型的總體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲取不同區隔和子區隔的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析以估計 5G 晶片組市場的當前市場規模。此外，我們使用因變數和自變數進行了因素分析，例如 5G 晶片組市場的類型、運作頻率和終端使用者。考慮到全球 5G 晶片組市場領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發佈，對供需情景進行了徹底的分析。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模調整：基於上述 3 個步驟的可操作見解，我們得出了當前市場規模、全球 5G 晶片組市場的主要參與者以及各區隔的市場份額。所有所需的百分比份額分配和市場細分均使用上述二手方法確定，並通過一級訪談進行驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，為不同的因素（包括驅動因素與趨勢、限制因素和利益相關者可用的機會）分配了權重。在分析了這些因素之後，應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2028 年全球主要市場不同區隔和子區隔的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 行業的市場規模，以收入（美元）和 5G 晶片組市場在國內主要市場的採用率衡量
- 市場區隔和子區隔的所有百分比份額、分配和細分
- 全球 5G 晶片組市場中以產品提供的關鍵參與者。此外，這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略
市場規模和份額驗證
一級研究：針對主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)（包括高階主管 (CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等）進行了深入訪談。然後總結主要研究結果，並進行統計分析以證明既定的假設。將主要研究的輸入與次要發現合併，從而將資訊轉化為可操作的見解。
不同地區主要參與者的分佈
市場工程
採用數據三角測量技術以完成整體市場估計，並得出全球 5G 晶片組市場各個細分市場和子細分市場的精確統計數據。 在研究了全球 5G 晶片組市場的類型、運營頻率和終端用戶等各個參數和趨勢後，將數據劃分為幾個細分市場和子細分市場。
全球 5G 晶片組市場研究的主要目標
研究查明了全球 5G 晶片組市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，以將其投資的酌處權建立在研究中進行的定性和定量分析的基礎上。 當前和未來的市場趨勢決定了市場在區域層面的整體吸引力，為行業參與者提供了一個平台，以利用未開發的市場，從先發優勢中獲益。 研究的其他定量目標包括：
- 按價值 (美元) 分析 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模。 此外，分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模
- 研究中的細分市場包括類型、運營頻率和終端用戶領域
- 定義和分析 5G 晶片組的監管框架
- 分析涉及各種中間商的價值鏈，以及分析行業的客戶和競爭對手的行為
- 分析主要地區 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模
- 報告中研究的地區主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
- 5G 晶片組市場的公司概況以及市場參與者為在快速增長的市場中保持競爭力而採用的增長戰略
- 行業的深入區域級別分析。
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