預計 5G 晶片組市場在預測期內將以約 20% 的強勁複合年增長率增長。 5G 晶片組是客戶端設備和網路基礎設施設備的前沿部件，專為允許使用者構建符合行業標準的基於 5G 的無線網路而設計。隨著聯網設備數量的增加，對一種稱為 5G 的新型無線基礎設施的需求也在不斷增長。5G 是 4G LTE 之後的下一代行動網路，它提供更快的網路速度和更可靠的連接，使其非常適合與物聯網 (IoT) 和基本通訊一起使用。此技術透過將運作頻率擴展到行動網路之外，以支援物聯網和基本通訊，從而實現無縫的全球連接。由於 M2M/IoT 連接數量的增加，預計 5G 晶片組市場在預測期內將會大幅增長。對高速網路和廣泛網路覆蓋範圍的需求也有助於市場的增長。此外，對行動寬頻頻率日益增長的需求預計將推動 5G 晶片組市場的增長。
報告中提供的見解
“在類型中，特殊應用積體電路 (ASIC) 部門在 2021 年佔據了市場的主導份額”
按類型劃分，市場分為特殊應用積體電路 (ASIC)、射頻積體電路 (RFIC)、毫米波技術晶片和現場可程式閘陣列 (FPGA)。特殊應用積體電路 (ASIC) 部門在 2022 年佔據了最大的市場份額。這歸功於其獨特的優勢，例如體積非常小且重量輕，這最終使系統變得緊湊。此外，特殊應用積體電路 (ASIC) 的成本相對低於其他替代品。此外，射頻積體電路 (RFIC) 和毫米波積體電路 (mm Wave IC) 在預測期內將繼續遵循相同的趨勢。
“在最終用戶中，c IT & 電信部門在 2021 年佔據了市場的主導份額”
按最終用戶劃分，市場分為製造業、能源與公用事業、媒體與娛樂、IT 與電信、運輸與物流、醫療保健和其他行業。IT & 電信部門在 2021 年佔據了最大的市場份額，佔全球收入的 36.0% 以上。這是由於主要製造商在為電信基地台、寬頻閘道設備和其他通訊設備創建 5G 晶片組模組方面做出了重大努力。隨著影片串流和雲端服務等數據密集型應用越來越普及，對更快、更可靠的網路的需求也在不斷增長。在 IT 和電信基礎設施中使用 5G 晶片組可以透過提供更快、更高效的數據傳輸來滿足這種需求，從而提高整體基礎設施性能。
“北美在 2021 年主導了 5G 晶片組市場。”
北美是所研究市場增長的主要貢獻者，其中美國佔據了該地區的大部分市場份額。這種增長的主要原因是對物聯網、M2M 通訊、行動寬頻和其他新興應用程式的需求不斷增長。此外，美國作為市場上幾個知名企業的所在地，並且是採用 5G 連接的領先者，預計將顯著影響所研究市場的增長。
5G 晶片組市場報告涵蓋範圍
購買本報告的理由：
- 該研究包括經過驗證的認證關鍵行業專家驗證的市場規模和預測分析。
- 該報告快速概覽了整個行業的績效。
- 該報告深入分析了主要行業同行，主要側重於關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
- 詳細檢查了行業中存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會。
- 該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。
- 深入的行業區域級別分析。
客製化選項：
全球 5G 晶片組市場可以根據要求或任何其他市場細分市場進一步客製化。除此之外，UMI 了解您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全符合您需求的報告。
目錄
5G 晶片組市場分析 (2022-2028) 的研究方法
分析歷史市場、估算當前市場以及預測全球 5G 晶片組市場的未來市場，是創建和分析全球主要區域 5G 晶片組應用的三個主要步驟。 我們進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估算當前市場規模。 其次，為了驗證這些見解，我們考慮了許多發現和假設。 此外，我們還與全球 5G 晶片組市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的初步訪談。 在通過初步訪談對市場數據進行假設和驗證之後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。 此後，我們採用市場細分和數據三角測量方法來估算和分析行業中與之相關的各個部分和子部分的市場規模。 詳細方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，以通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可信出版物）來獲取 5G 晶片組市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得 5G 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要區域不同部分和子部分的歷史市場見解和份額。 報告中包含的主要部分包括類型、工作頻率和最終使用者。 此外，我們還進行了國家/地區層面的分析，以評估該地區測試模型的總體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同部分和子部分的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估算 5G 晶片組市場的當前市場規模。 此外，我們使用因變數和自變數（例如 5G 晶片組市場的類型、工作頻率和最終使用者）進行了因素分析。 我們對需求和供應方情景進行了徹底的分析，同時考慮了全球 5G 晶片組市場領域的頂級合作夥伴關係、合併和收購、業務擴張和產品發佈。
當前市場規模估算與預測
當前市場規模：根據以上 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球 5G 晶片組市場的主要參與者以及各部分的市場份額。 所有必需的百分比份額分配和市場細分均使用上述二級方法確定，並通過初步訪談進行了驗證。
估算與預測：對於市場估算和預測，我們為包括驅動因素和趨勢、限制以及利益相關者可用的機會在內的不同因素分配了權重。 在分析了這些因素之後，我們應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出全球主要市場中不同部分和子部分的 2028 年市場預測。 用於估算市場規模的研究方法包括：
- 該行業的市場規模，以收入（美元）和國內主要市場中 5G 晶片組市場的採用率來衡量
- 市場部分和子部分的所有百分比份額、分配和細分
- 全球 5G 晶片組市場中按所提供產品劃分的主要參與者。 此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長策略
市場規模和份額驗證
初步研究：我們與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)（包括高層管理人員（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、地區主管、國家/地區主管等））進行了深入訪談。 然後總結了初步研究結果，並進行了統計分析以證明既定假設。 初步研究的輸入與二級研究結果合併，從而將資訊轉化為可行的見解。
不同地區初步參與者的劃分
市場工程
我們採用了數據三角測量技術來完成整體市場估算，並得出全球 5G 晶片組市場各個部分和子部分的精確統計數據。 在研究了全球 5G 晶片組市場的類型、工作頻率和最終使用者等領域的各種參數和趨勢後，數據被分為幾個部分和子部分。
全球 5G 晶片組市場研究的主要目標
該研究精確地指出了全球 5G 晶片組市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，以便根據研究中執行的定性和定量分析來決定投資。 當前和未來市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力，從而為行業參與者提供了一個利用未開發市場以從先發優勢中受益的平台。 該研究的其他定量目標包括：
- 分析 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模（以價值（美元）計）。 此外，分析不同部分和子部分的當前和預測市場規模
- 該研究中的部分包括類型、工作頻率和最終使用者的各個領域
- 定義和分析 5G 晶片組的監管框架
- 分析涉及各種仲介機構的價值鏈，以及分析行業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要地區 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模。
- 報告中研究的各個區域的主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
- 5G 晶片組市場的公司概況，以及市場參與者為在快速增長的市場中保持競爭力而採用的增長策略
- 深入分析行業的區域層面。
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