預計 5G 晶片組市場在預測期內將以約 20% 的強勁複合年增長率增長。 5G 晶片組是客戶端設備和網路基礎設施設備的尖端組件，專門設計用於讓使用者構建符合行業標準的基於 5G 的無線網路。隨著聯網設備數量的增加，越來越需要一種稱為 5G 的新型無線基礎設施。5G 是 4G LTE 之後的下一代移動網路，它提供更快的網路速度和更可靠的連線，使其成為物聯網 (IoT) 和重要通訊的理想選擇。這項技術透過將運營頻率擴展到移動網路之外，以支援物聯網和重要通訊，從而實現無縫的全球連線。由於 M2M/IoT 連線數量的增加，預計 5G 晶片組市場在預測期內將經歷大幅增長。對高速網路和廣泛網路覆蓋的需求也有助於市場的增長。此外，對移動寬頻頻率不斷增長的需求預計將推動 5G 晶片組市場的增長。
報告中提出的見解
「在類型中，應用特定積體電路 (ASIC) 部門在 2021 年佔據了市場的主導份額」
根據類型，市場分為應用特定積體電路 (ASIC)、射頻積體電路 (RFIC)、毫米波技術晶片和現場可程式閘陣列 (FPGA)。應用特定積體電路 (ASIC) 部門在 2022 年佔據了最大的市場份額。這是由於其獨特的優勢，例如非常小巧輕便，最終使系統緊湊。此外，應用特定積體電路 (ASIC) 的成本相對低於其他替代方案。此外，射頻積體電路 (RFIC) 和毫米波積體電路（mm Wave IC）在預測期內將繼續遵循相同的趨勢。
“在終端使用者中，I T & Telecom 部門在 2021 年佔據了市場的主導份額”
根據終端使用者，市場分為製造、能源與公用事業、媒體與娛樂、IT 與電信、運輸與物流、醫療保健和其他。IT 與電信部門在 2021 年佔據了最大的市場份額，佔全球收入的 36.0% 以上。這是由於主要製造商在為電信基地台、寬頻閘道設備和其他通訊設備創建 5G 晶片組模組方面做出了重大努力。隨著影片串流和雲端服務等資料密集型應用變得越來越普及，對更快、更可靠網路的需求也在不斷增長。在 IT 和電信基礎設施中使用 5G 晶片組可以透過提供更快、更有效率的資料傳輸來滿足這種需求，從而提高整體基礎設施效能。
“北美在 2021 年主導了 5G 晶片組市場。”
北美是所研究市場增長的主要貢獻者，其中美國佔該地區的大部分市場份額。這種增長的主要原因是對 IoT、M2M 通訊、移動寬頻和其他新興應用程式的需求不斷增長。此外，美國是該市場上多家知名企業的所在地，也是採用 5G 連線的領先者，預計將顯著影響所研究市場的增長。
5G Chipset Market Report Coverage
購買本報告的理由：
- 該研究包括經過驗證的經認證的關鍵產業專家進行的市場規模和預測分析。
- 該報告快速回顧了整體產業績效。
- 該報告深入分析了主要的產業同業，主要重點是關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
- 詳細檢查了產業中普遍存在的驅動因素、限制、關鍵趨勢和機會。
- 該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。
- 深入分析了產業的區域層級。
自訂選項：
全球 5G 晶片組市場可以根據需求或任何其他市場細分進一步自訂。 除此之外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，因此隨時與我們聯繫以獲取完全符合您需求的報告。
目錄
5G 晶片組市場分析 (2022-2028) 之研究方法
分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球 5G 晶片組市場的未來市場是創建和分析全球主要區域中 5G 晶片組採用情況的三個主要步驟。 我們進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。 其次，為了驗證這些見解，我們考慮了無數的發現和假設。 此外，我們還與全球 5G 晶片組市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的初步訪談。 在通過初步訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。 之後，我們採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業相關的各個細分市場和子細分市場的市場規模。 詳細的方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、績效演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可靠的出版物）來獲得 5G 晶片組市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得 5G 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要區域不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。 報告中包含的主要細分市場包括類型、工作頻率和最終用戶。 此外，我們還進行了國家/地區級別的分析，以評估該區域測試模型的總體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計 5G 晶片組市場的當前市場規模。 此外，我們使用從屬和自變量（例如 5G 晶片組市場的類型、工作頻率和最終用戶）進行了因素分析。 我們對需求和供應方面的方案進行了徹底的分析，考慮了全球 5G 晶片組市場領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模：基於上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球 5G 晶片組市場中的主要參與者以及各個細分市場的市場份額。 所有必需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定，並通過初步訪談進行驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，我們為不同的因素分配了權重，包括利益相關者的驅動因素和趨勢、限制和機會。 在分析了這些因素後，我們應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2028 年全球主要市場中不同細分市場和子細分市場的市場預測。 用於估計市場規模的研究方法包括：
- 該行業的市場規模，以收入（美元）和國內主要市場中 5G 晶片組市場的採用率表示
- 市場細分市場和子細分市場的所有百分比份額、拆分和細分
- 全球 5G 晶片組市場中提供產品的主要參與者。 此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長戰略
市場規模與份額驗證
初步研究：我們與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入的訪談，其中包括主要區域的高層管理人員（CXO/副總裁、銷售主管、營銷主管、運營主管、區域主管、國家/地區主管等）。 然後對初步研究結果進行總結，並進行統計分析以證明既定假設。 將初步研究的輸入與二級研究結果整合在一起，從而將信息轉化為可行的見解。
不同區域的初步參與者拆分
市場工程
我們採用了數據三角測量技術來完成整體市場估計，並得出全球 5G 晶片組市場的每個細分市場和子細分市場的精確統計數據。 在研究了全球 5G 晶片組市場中類型、工作頻率和最終用戶領域的各種參數和趨勢之後，數據被分為幾個細分市場和子細分市場。
全球 5G 晶片組市場研究的主要目標
該研究指出了全球 5G 晶片組市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，以便根據研究中執行的定性和定量分析來決定投資。 當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力，從而為行業參與者提供了一個利用尚未開發的市場，從而受益於先行者優勢的平台。 該研究的其他量化目標包括：
- 分析 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模，以價值（美元）計。 此外，分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模
- 研究中的細分市場包括類型、工作頻率和最終用戶領域
- 定義和分析 5G 晶片組的監管框架
- 分析涉及各種中介機構的價值鏈，同時分析行業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要區域 5G 晶片組市場的當前和預測市場規模。
- 報告中研究的各個區域的主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
- 5G 晶片組市場的公司概況以及市場參與者為在快速增長的市場中保持競爭力而採用的增長戰略
- 深入分析該行業的區域層面。
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