
CMP研磨液市場在2023年的估值為14.283億美元,預計在預測期(2024-2032年)內將以約6.4%的強勁複合年增長率成長,原因是需要更小、高效能和節能設備的產業對先進半導體的需求不斷成長。
化學機械研磨(CMP)研磨液是半導體產業中的重要組成部分,用於實現先進半導體裝置製造的精確表面平坦化。在晶片製造過程中,CMP研磨液作為一種特殊的化學溶液,可為晶圓表面的拋光和拋光製程提供服務。半導體技術的進步增加了市場對這些先進組件的需求,這些組件廣泛應用於消費性電子產品、汽車、電信和醫療保健等領域。市場的成長主要受到三個因素的推動,包括更小的半導體節點、5G和物聯網技術的普及,以及半導體製造設施投資的增加。
CMP研磨液市場的成長模式將集中在新興的亞太地區(APAC)半導體中心,特別是那些在中國和印度建立的中心。由於中國大力資助國內半導體製造,並得到政府減少對進口材料依賴的措施支持,因此中國保持了市場領先地位。印度已成為一個新的市場參與者,一直致力於實施Semicon India Program,以發展強大的半導體製造系統。南韓和台灣等國家憑藉其在市場上的主導地位,對半導體產業產生了重大影響,從而推動了市場的發展。由於這些快速成長的地區對人工智慧、5G和電動車的先進晶片需求不斷成長,CMP研磨液市場展現出可觀的成長前景。

本節討論了我們研究專家團隊確定的影響CMP研磨液市場各個細分市場的關鍵市場趨勢。
對先進半導體的需求不斷增加:
CMP研磨液的市場擴張主要源於全球向開發半導體技術的轉型。消費性電子產品、汽車技術和工業應用的發展,對速度更快、體積更小、節能的晶片產生了越來越大的需求。5G技術與人工智慧和物聯網的結合,加劇了市場對先進半導體的需求。先進半導體的精確製造過程透過CMP研磨液成功實現,CMP研磨液拋光晶圓表面,使其無缺陷,並確保更低的效能不一致性和更高的產量。
半導體節點的小型化:
目前半導體技術的進步引導製造商生產更小的製程節點,從而可以在每個晶片上實現更密集的電晶體排列。半導體節點的擴張需要CMP研磨液,從而可以在生產中實現晶圓表面平坦化的極高精度。微晶片設施尺寸超過7nm、5nm和更小尺寸的進步,增加了對精確控制的需求,以實現理想的系統效能。產生這些下一代晶片所需的表面平滑度取決於CMP研磨液。
半導體製造設施的擴張:
全球半導體晶圓廠投資的擴張是推動CMP研磨液市場成長的主要動力。美國、中國、南韓和台灣擴大其半導體生產能力,因為它們需要滿足電子裝置的需求並建立自給自足的半導體產業。這些最新的設施需要具有特殊特性的CMP研磨液,專門用於拋光和打磨晶圓。全球半導體生產的擴張導致CMP研磨液需求的增加,從而實現大規模的製造作業。
對電動車(EV)的需求不斷增加:
汽車產業向電動車(EV)的轉型產生了對半導體不斷成長的需求,半導體用於構建電動車電池管理系統以及電力電子裝置和電動傳動系統。半導體組件需要精確的研磨液處理,因為在這些應用中必須使用高品質的晶圓。由於電動車製造需求的擴張以及對節能電子組件需求的增加,CMP研磨液的價格面臨上漲的趨勢。電動車的日益普及將維持汽車半導體需求的上升趨勢,從而導致CMP研磨液需求的增加。

亞太地區(APAC)的CMP研磨液市場正在快速擴張,因為這些國家保持了半導體製造的領導地位,從而推動了市場的成長。由於多個重要的半導體生產設施都在該地區運營,亞太地區生產了大量的半導體產品,占全球製造的很大一部分。亞太地區主導著CMP研磨液的消費,而消費性電子產品以及汽車和電信行業推動了對先進半導體裝置需求的持續上升趨勢。該地區半導體產業的進步以及半導體製造的創新,產生了對卓越CMP研磨液日益成長的需求,這些研磨液對於達到目標晶圓精度和平滑度至關重要。
半導體產業的不斷成長以及亞太地區在全球5G通信技術、電動車和人工智慧發展供應鏈中日益重要的地位,導致了CMP研磨液市場需求的增加。中國電動車銷量的激增以及南韓和日本5G技術的進步,推動了該地區半導體產量的增加,從而直接提高了CMP研磨液的需求。亞太市場的驅動因素包括旨在進行半導體研究以及開發活動的大量投資,因為製造商需要為先進的晶片特性生產洗滌解決方案。由於亞太地區未來幾年的強勁市場成長,CMP研磨液市場將由亞太地區主導。
CMP研磨液市場競爭激烈且分散,擁有多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的成長策略來增強其市場地位,例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及合併和收購。在市場上運營的主要參與者包括巴斯夫公司(BASF SE)、卡博特公司(Cabot Corporation)、日立化成(Hitachi Chemical)、富士膠片(FujiFilm)、杜邦公司(DuPont de Nemours, Inc.)、三星SDI有限公司(SAMSUNG SDI Co., Ltd.)、贏創(Evonik)、富士美公司(Fujimi Corporation)、3M和北京格林斯海泰克科技有限公司(Beijing Grish Hitech Co., Ltd.)。
2020年1月,特種化學品和先進材料解決方案的領導者Entegris, Inc.(納斯達克股票代碼:ENTG)收購了CMP研磨液製造商Sinmat。Sinmat位於佛羅里達州蓋恩斯維爾,現已成為Entegris特種化學品和工程材料(SCEM)部門的一部分。
報告屬性 | 詳細資訊 |
基準年 | 2023 |
預測期 | 2024-2032 |
成長動力 | 以6.4%的複合年增長率加速成長 |
2023年市場規模 | 14.283億美元 |
區域分析 | 北美洲、歐洲、亞太地區、世界其他地區 |
主要貢獻區域 | 預計亞太地區在預測期內將以最高的複合年增長率成長 |
涵蓋的主要國家 | 美國、加拿大、德國、西班牙、義大利、法國、英國、中國、日本、南韓和印度 |
公司簡介 | 巴斯夫公司(BASF SE)、卡博特公司(Cabot Corporation)、日立化成(Hitachi Chemical)、富士膠片(FujiFilm)、杜邦公司(DuPont de Nemours, Inc.)、三星SDI有限公司(SAMSUNG SDI Co., Ltd.)、贏創(Evonik)、富士美公司(Fujimi Corporation)、3M和北京格林斯海泰克科技有限公司(Beijing Grish Hitech Co., Ltd.) |
報告範圍 | 市場趨勢、驅動因素和限制;收入估計和預測;細分分析;需求和供應端分析;競爭格局;公司簡介 |
涵蓋的細分市場 | 按類型;按應用;按區域/國家 |
該研究包括經過驗證的經認證的關鍵產業專家對市場規模和預測分析。
該報告快速概述了整體產業績效。
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分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球 CMP 漿料的未來市場是創建和探索全球主要地區採用 CMP 漿料的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究,以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次,考慮了許多發現和假設來驗證這些見解。此外,還與全球 CMP 漿料市場價值鏈上的行業專家進行了詳盡的初步訪談。在通過初步訪談對市場數據進行假設和驗證後,我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後,採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業各個細分市場和子細分市場的市場規模。詳細方法如下所述:
步驟 1:深入研究二級來源:
進行了詳細的二級研究,通過公司內部來源(例如年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等)以及外部來源(包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可靠出版物)來獲取 CMP 漿料的歷史市場規模。
步驟 2:市場細分:
在獲得 CMP 漿料的歷史市場規模後,我們進行了詳細的二級分析,以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。報告中包含的主要細分市場包括類型和應用。此外,還進行了國家/地區層面的分析,以評估該地區測試模型的總體採用情況。
步驟 3:因素分析:
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的因素分析,以估計 CMP 漿料的當前市場規模。此外,我們使用 CMP 漿料市場的類型和應用等因變量和自變量進行了因素分析。我們對需求和供應側情景進行了徹底分析,考慮了全球 CMP 漿料領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模:基於上述 3 個步驟的可操作見解,我們得出了當前市場規模、全球 CMP 漿料市場的主要參與者以及各個細分市場的市場份額。所有必需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定,並通過初步訪談進行了驗證。
估計和預測:對於市場估計和預測,權重被分配給不同的因素,包括驅動因素和趨勢、限制因素以及利益相關者可獲得的機會。在分析這些因素後,應用相關的預測技術,即自上而下/自下而上的方法,以得出 2032 年全球主要市場各個細分市場和子細分市場的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括:
一級研究:與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談,包括主要地區的頂級主管(CXO/VP、銷售主管、營銷主管、運營主管、區域主管、國家主管等)。然後總結了一級研究結果,並進行了統計分析以證明既定假設。一級研究的輸入與二級研究結果相結合,從而將信息轉化為可操作的見解。

採用數據三角測量技術來完成整體市場估計,並得出全球 CMP 漿料市場各個細分市場和子細分市場的精確統計數據。在研究了全球 CMP 漿料市場中類型和應用領域的各種參數和趨勢後,數據被分成幾個細分市場和子細分市場。
該研究指出了全球 CMP 漿料市場的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得戰略見解,以便根據研究中進行的定性和定量分析來決定投資。當前和未來市場趨勢決定了區域層面市場的總體吸引力,為行業參與者提供了一個利用未開發市場從先發優勢中受益的平台。研究的其他量化目標包括:
Q1: CMP 研磨液市場目前的市場規模和增長潛力是什麼?
2023年CMP研磨液市場估值為14.283億美元,預計在預測期內(2024-2032年)將以約6.4%的強勁複合年增長率增長。
Q2:CMP 研磨液市場增長的主要驅動因素是什麼?
CMP研磨液市場的成長受到半導體製造增加、晶片技術進步,以及消費電子、汽車和電信等產業需求上升的推動。
Q3:依類型劃分,CMP 研磨液市場中哪個細分市場佔據最大份額?
依類型劃分,矽膠部分在 CMP 研磨液市場中佔據最大的份額。
Q4:CMP 研磨液市場的新興技術與趨勢為何?
CMP 研磨液市場的新興技術和趨勢包括先進的研磨液配方、奈米技術研磨劑,以及用於下一代半導體製造的環保和低缺陷 CMP 研磨液的日益普及。
Q5:哪個地區將在 CMP 研磨液市場中佔據主導地位?
預計亞太地區在預測期內將主導市場。
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