玻璃中介層市場：當前分析與預測 (2025-2033)

全球玻璃中介層市場規模與預測

2024年全球玻璃中介層市場估值為1.1944億美元，預計在預測期內（2025-2033年）將以約11.2%的強勁複合年增長率增長，這得益於對先進半導體封裝的需求不斷增長，以支持高效能運算、5G和AI應用。

玻璃中介層市場分析

玻璃中介層是微電子領域中使用的重要組件，充當矽晶片與晶片安裝的基板或印刷電路板 (PCB) 之間的橋接平台。與傳統有機基板相比，玻璃中介層具有多種特性，例如由於其卓越的電氣特性而具有更高的效能，以及增強的熱管理能力。

由於對高效能、節能且小型化的半導體設備的需求不斷增長，玻璃中介層市場正在經歷顯著增長。高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 和 5G 通訊，以及其他先進應用，需要高互連密度、最小訊號損耗和出色的熱管理能力，而與傳統有機基板相比，只有玻璃中介層才能提供這些。

全球玻璃中介層市場趨勢

本節討論影響全球玻璃中介層市場各個細分市場的主要市場趨勢，這是我們的研究專家團隊發現的。

新一代半導體對 2.5D 和 3D 封裝技術的採用不斷增加

在新一代半導體中採用 2.5D 和 3D 封裝技術是玻璃中介層市場的另一個主要趨勢。隨著對高效能運算、AI、5G 和物聯網設備的需求不斷增長，傳統封裝技術在小型化、快速和高效能方面變得有限。玻璃中介層具有更高的電氣絕緣性、更少的訊號損耗和更高的尺寸穩定性，因此越來越多地用於在 2.5D/3D 架構中實現更先進的異質整合。這使得堆疊或連接各種晶片或其他元件成為可能，從而提高了效能，從而推動了其在數據中心、消費電子和汽車應用中的應用。

玻璃中介層產業細分

本節分析全球玻璃中介層市場報告中每個細分市場的關鍵趨勢，以及 2025-2033 年全球、區域和國家層級的預測。

300 毫米晶圓尺寸細分市場主導全球玻璃中介層市場

根據晶圓尺寸類別，市場分為 200 毫米、300 毫米和 300 毫米以上。其中，300 毫米晶圓細分市場佔據了最大的市場份額，因為它提供了更好的每個晶圓良率、成本效益，並且通常用於記憶體、邏輯和先進處理器等各種應用中的半導體製造。然而，由於業界領導者專注於下一代製造技術以滿足 AI、物聯網和 5G 設備的需求，因此 300 毫米以上晶圓細分市場預計未來將實現強勁增長，這可能會降低每個晶片的成本並提高生產力。

消費電子產品細分市場主導全球玻璃中介層市場。

根據最終用途產業類別，市場分為消費電子產品、電信、汽車、國防和航太以及其他。其中，消費電子產品目前佔據了最大的市場份額，因為智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式設備和其他需要複雜半導體解決方案來處理、儲存和通訊的智慧設備的需求巨大。然而，由於電動車的普及、自動駕駛系統的開發以及高科技駕駛輔助系統 (ADAS) 的發展，預計汽車產業將成為未來發展最快的領域。每輛車的半導體增加以及政府採用電動車的壓力將大幅推動汽車產業的需求。

亞太地區在全球玻璃中介層市場中佔據最大的市場份額

由於亞太地區擁有完善的半導體製造生態系統，由中國、台灣、韓國和日本等國家領導，因此在全球玻璃中介層市場中佔據了重要的市場份額。大型代工廠、OSAT 供應商和玻璃基板供應商的可用性使得大規模生產和在封裝中採用複雜的解決方案成為可能。隨著消費電子產品、數據中心、AI 應用和 5G 基礎設施的快速增長，需要高效能、高密度和熱穩定的中介層。此外，由於有利的政府政策、研發投資和具有成本效益的製造，亞太地區是玻璃中介層製造的首選地區，可以滿足當地市場和全球出口的需求。

2024 年中國在亞太地區玻璃中介層市場中佔據主導地位

中國在亞太地區玻璃中介層市場中佔據最大的市場份額，這可歸因於其大規模半導體製造的高度發展和廣泛的電子生態系統。中國是全球消費電子產品、5G 技術和基於 AI 的應用中心，對複雜的封裝技術產生了很高的需求。此外，該國對半導體製造的大量投資，以及透過「中國製造 2025」等計畫提供的政府支持，提高了其領導地位。此外，中國已能夠與國際代工廠、OSAT 供應商和玻璃基板供應商合作，以快速支持 2.5D/3D 封裝和穿透玻璃通孔 (TGV) 技術，這進一步確立了其作為玻璃中介層最大市場的地位。

玻璃中介層產業競爭格局

全球玻璃中介層市場競爭激烈，有多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場地位，例如合作夥伴關係、協議、協作、地域擴張以及合併和收購。

頂級玻璃中介層市場公司

市場上的一些主要參與者包括 AGC Inc.、Corning Incorporated、Dai Nippon Printing Co., Ltd.、PLANOPTIK AG、Samtec, Inc.、SCHOTT、3DGS、NSG Group、TOPPAN Inc. 和 Nippon Electric Glass Co., Ltd.

玻璃中介層市場的最新發展

• 2023 年 4 月，3D Glass Solutions (3DGS) 完成了 3,000 萬美元的 C 輪融資，由 Walden Catalyst Ventures 以及 Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和其他投資者領投。這筆資金將用於擴大其在美國的製造能力並推進其基於玻璃的整合被動元件和基板產品。這一里程碑突顯了投資者對玻璃中介層技術和 3D 異質整合解決方案日益增強的信心。

• 2023 年 3 月，Dai Nippon Printing Co. (DNP) 開發了一種新型玻璃芯基板 (GCS)，採用高密度穿透玻璃通孔 (TGV) 技術來取代半導體封裝中傳統的樹脂基板。該基板具有高長寬比和精細間距佈線，旨在提高下一代半導體整合的效能和可擴展性。

全球玻璃中介層市場報告涵蓋範圍

購買玻璃中介層市場報告的理由：

• 該研究包括由經過驗證的關鍵產業專家確認的市場規模和預測分析。

• 該報告簡要回顧了整體產業績效。

• 該報告涵蓋了對主要產業同行的深入分析，主要側重於關鍵業務財務、類型組合、擴張策略和最新發展。

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• 該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。

• 深入的產業區域層級分析。

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