玻璃中介層市場：當前分析與預測 (2025-2033)

全球玻璃中介層市場規模與預測

2024年全球玻璃中介層市場估值為1.1944億美元，預計在預測期內（2025-2033年）將以約11.2%的強勁複合年增長率增長，這得益於對先進半導體封裝日益增長的需求，以支持高性能運算、5G和AI應用。

玻璃中介層市場分析

玻璃中介層是微電子產業中使用的一種重要元件，作為矽晶片和晶片安裝的基板或印刷電路板（PCB）之間的橋接平台。與傳統有機基板相比，玻璃中介層具有更高的性能，因為其具有卓越的電氣特性和強化的熱管理能力等多種功能。

由於對高性能、節能和小型化半導體設備的需求不斷增長，玻璃中介層市場正在經歷顯著的增長。高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）和5G通訊，以及其他先進應用，需要高互連密度、最小訊號損耗和出色的熱管理能力，而與傳統有機基板相比，只有玻璃中介層才能提供這些。

全球玻璃中介層市場趨勢

本節討論了影響全球玻璃中介層市場各個細分市場的關鍵市場趨勢，這些趨勢由我們的研究專家團隊發現。

下一代半導體對2.5D和3D封裝技術的採用率不斷提高

在下一代半導體中採用2.5D和3D封裝技術是玻璃中介層市場的另一個主要趨勢。隨著對高性能運算、AI、5G和物聯網設備的需求不斷增長，傳統封裝技術在小型化、快速和節能方面的能力正變得有限。玻璃中介層具有更高的電氣絕緣性、更少的訊號損耗和更高的尺寸穩定性，因此越來越多地用於在2.5D/3D架構中實現更先進的異構整合。這使得能夠堆疊或連接具有改進性能的各種晶片或其他元件，從而推動了在資料中心、消費電子產品和汽車應用中的使用。

玻璃中介層產業分 segmented

本節提供了對全球玻璃中介層市場報告中每個細分市場的關鍵趨勢的分析，以及2025-2033年全球、區域和國家層級的預測。

300公釐晶圓尺寸細分市場主導全球玻璃中介層市場

根據晶圓尺寸類別，市場分為200公釐、300公釐和300公釐以上。其中，300公釐晶圓細分市場佔據了最大的市場佔有率，因為它提供了更好的每晶圓產量、成本效益，並且通常用於記憶體、邏輯和先進處理器等各種應用中的半導體製造。然而，由於業界領先者專注於下一代製造技術以滿足AI、物聯網和5G設備的需求，因此預計300公釐以上的晶圓細分市場未來將實現強勁增長，這可能會降低每個晶片的成本並提高生產力。

消費電子產品細分市場主導全球玻璃中介層市場。

根據最終用途產業類別，市場分為消費電子產品、電信、汽車、國防和航太等。其中，由於對智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式設備和其他需要複雜半導體解決方案來處理、儲存和通訊的智慧設備的巨大需求，消費電子產品目前佔據了最大的市場佔有率。然而，由於電動汽車的實施增加、自動駕駛系統的開發以及高科技駕駛員輔助系統（ADAS），預計汽車產業將成為未來擴張最快的領域。每輛車半導體的增加以及政府採用電動車的壓力將大大推動汽車產業的需求。

亞太地區在全球玻璃中介層市場中佔據最大的市場佔有率

由於亞太地區擁有完善的半導體製造生態系統，由中國、台灣、南韓和日本等國家領導，因此在全球玻璃中介層市場中佔據了重要的市場佔有率。大型代工廠、OSAT供應商和玻璃基板供應商的可用性使得大規模生產和先進封裝解決方案的採用成為可能。隨著消費電子產品、資料中心、AI應用和5G基礎設施的快速增長，需要高性能、高密度和熱穩定的中介層。此外，由於有利的政府政策、研發投資和具有成本效益的製造，亞太地區是玻璃中介層製造最受歡迎的地區，可以滿足本地市場和全球出口。

2024年，中國在亞太地區玻璃中介層市場中佔據主導地位

中國在亞太地區玻璃中介層市場中佔據最大的市場佔有率，這可歸因於其大規模半導體製造的高水準和廣泛的電子生態系統。該國是全球消費電子產品、5G技術和基於AI的應用中心，對複雜封裝技術產生了很高的需求。此外，國內半導體製造的重大投資，加上政府透過「中國製造2025」等計畫提供的支持，增強了其領導地位。此外，中國能夠與國際代工廠、OSAT供應商和玻璃基板供應商合作，以快速支援2.5D/3D封裝和玻璃通孔（TGV）技術，這進一步確立了其作為玻璃中介層最大市場的地位。

玻璃中介層產業競爭格局

全球玻璃中介層市場競爭激烈，有多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場地位，例如夥伴關係、協議、合作、地域擴張以及合併和收購。

頂級玻璃中介層市場公司

市場上的一些主要參與者包括AGC Inc.、Corning Incorporated、Dai Nippon Printing Co., Ltd.、PLANOPTIK AG、Samtec, Inc.、SCHOTT、3DGS、NSG Group、TOPPAN Inc.和Nippon Electric Glass Co., Ltd.

玻璃中介層市場的最新發展

• 2023年4月，3D Glass Solutions（3DGS）完成了3000萬美元的C輪融資，由Walden Catalyst Ventures與Intel Capital、Lockheed Martin Ventures和其他投資者共同領投。這筆資金用於擴大其美國製造能力並推進其基於玻璃的整合式被動元件和基板產品。這一里程碑突顯了投資者對玻璃中介層技術和3D異構整合解決方案日益增強的信心。

• 2023年3月，Dai Nippon Printing Co.（DNP）開發了一種新的玻璃核心基板（GCS），採用高密度玻璃通孔（TGV）技術來取代半導體封裝中的傳統樹脂基板。該基板具有高縱橫比和細間距佈線，旨在提高下一代半導體整合的性能和可擴展性。

全球玻璃中介層市場報告涵蓋範圍

購買玻璃中介層市場報告的原因：

• 該研究包括經認證的關鍵產業專家確認的市場規模和預測分析。

• 該報告簡要回顧了整體產業績效。

• 該報告涵蓋了對主要產業同行的深入分析，主要側重於關鍵業務財務、類型組合、擴張策略和近期發展。

• 詳細檢驗產業中普遍存在的驅動因素、限制、關鍵趨勢和機會。

• 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。

• 對該產業進行深入的區域層級分析。

客製化選項：

全球玻璃中介層市場可以根據需求或任何其他細分市場進一步客製化。此外，UnivDatos瞭解您可能有自己的業務需求；因此，請隨時與我們聯絡以取得完全符合您需求的報告。