
Chip On Board LED市場在2023年的估值為29.143億美元,由於消費性電子產品的使用量不斷增加,預計在預測期內(2024-2032年)將以約14.1%的強勁複合年增長率增長。
隨著更多現有產業和新興企業尋求更明亮、更高效的照明解決方案(包括通用照明、汽車和背光類別),COB LED市場的範圍正以驚人的速度增長。COB LED具有高流明輸出、卓越的熱管理系統、更小的尺寸以及在能源戰略產業中的廣泛接受度。市場增長受到對溫室氣體排放的國際標準和法規的日益遵守以及綠色能源標準的推廣的推動。技術的進步使得智慧城市基礎設施能夠輕鬆地在各種應用中使用COB LED。
由於鼓勵節能系統的有效政府政策,中國、印度和美國已成為可以引領COB LED市場增長的最強大的地理市場。在中國,智慧城市和環境保護戰略在COB LED市場中很活躍,在印度,對城市和鄉村社會中使用LED的補貼正在促進市場增長。北美和歐洲的環境政策堅持節約能源,這促使COB LED成為未來城市佈局的重要組成部分。
本節討論了我們的研究專家團隊確定的、影響Chip On Board LED市場各個細分市場的關鍵市場趨勢。
能源效率
能源效率是主導COB LED市場的關鍵因素,因為能源使用是當前世界發展的重點。COB LED的開發具有比傳統照明技術更高的發光效率,這意味著家庭和企業可以用更少的能源照亮其空間。從長遠來看,這可以降低成本、減少碳排放,因此是市政、企業和住宅獨立實體的理想選擇。
技術進步
由於COB LED的不斷改進,其特性每年都在提高。更好的熱管理、更高的顯色指數和更長的使用壽命等增強功能使COB LED成為高端照明的最佳選擇。這些發展使COB LED能夠在高溫應用中良好工作,並為選民提供高品質的照明,適合汽車和商業用途。

智慧照明的日益普及
智慧家居和智慧城市等新創新極大地推動了COB LED的銷售。這些LED可以輕鬆地整合到智慧照明解決方案中,包括遠端、調光或切換顏色等功能。由於物聯網技術的增強,智慧照明正逐漸成為家庭和商業用途不可或缺的一部分,使得所需的最佳照明或COB LED更受歡迎。
亞太地區預計在預測期內將以顯著的複合年增長率增長
由於以下原因,亞太地區的晶片板載(COB)LED市場正在快速增長。它位於LED製造商的主要位置,特別是來自中國、日本、韓國和印度等國家,這些國家具有良好的供應鏈結構、大規模生產和政治支持。由於需要提高能源效率以及各國政府大力支持減少住宅、商業和工業等各種應用中的碳排放,因此COB LED照明的趨勢日益增長。
亞太地區是LED最大的市場,因為中國的製造商和出口商已獲得政府在節能領域投資的補貼支持。同時,日本和韓國公司正針對智慧城市倡議,將COB LED安裝到其城市照明網絡中,以提高效率。其他國家也對COB LED燈有很大比例的需求,其中印度也因此而在關鍵增長中,這歸功於智慧城市任務,該任務正在擁抱永續性和智慧照明。由於技術發展以及對聯網和智慧照明系統的日益採用,預計該市場將繼續增長,尤其是在亞太地區內。

Chip On Board LED市場競爭激烈且分散,存在多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場影響力,例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及併購。在市場上運營的一些主要參與者包括Signify N.V.、Citizen Electronics Co. Ltd.、SMART Global Holdings, Inc.、Seoul Semiconductor Co. Ltd.、Bridgelux, Inc.、Ams-OSRAM AG、Samsung Electronics Co. Ltd.、Everlight Electronics Co. Ltd.、LG Innotek Co. Ltd.和Nichia Corporation。
2023年4月,Sharp NEC Display Solutions Europe推出了NEC LED FC系列,該系列採用晶片板載(COB)技術,以高對比度、在公共場所的出色耐用性和卓越的能源效率而令人印象深刻。FC系列具有出色的耐用性,可抵抗外部影響,因此適合在運輸終端、博物館和休閒場所等室內公共場所或企業應用中使用。光滑的防塵表面可以擦拭乾淨,並且可以防水滴。

全球Chip On Board LED市場可以根據需求或任何其他市場細分進一步客製化。 除此之外,UMI了解您可能會有自己的業務需求,因此請隨時與我們聯繫以獲得完全符合您需求的報告。
分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球板上芯片LED的未來市場是創建和探索全球主要地區板上芯片LED應用的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究,以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次,考慮了許多發現和假設來驗證這些見解。此外,還與全球板上芯片LED市場價值鏈上的行業專家進行了詳盡的一級訪談。透過一級訪談對市場數據進行假設和驗證後,我們採用了由上而下/由下而上的方法來預測完整的市場規模。此後,採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業各個細分市場和子細分市場的市場規模。詳細方法如下所述:
步驟 1:深入研究二級來源:
進行了詳細的二級研究,透過公司內部來源(如年度報告和財務報表、績效演示文稿、新聞稿等)和外部來源(包括期刊、新聞與文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可靠出版物)來獲取板上芯片LED的歷史市場規模。
步驟 2:市場細分:
在獲得板上芯片LED的歷史市場規模後,我們進行了詳細的二級分析,以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和分享。報告中包含的主要細分市場,例如材料和應用。此外,還進行了國家/地區層面的分析,以評估該地區測試模型的總體採用情況。
步驟 3:因素分析:
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的因素分析,以估計板上芯片LED的當前市場規模。此外,我們使用板上芯片LED市場的材料和應用等相關和獨立變數進行了因素分析。我們對需求和供應面的情況進行了徹底分析,考慮了全球板上芯片LED領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模:根據上述 3 個步驟的可行見解,我們得出了當前市場規模、全球板上芯片LED市場中的主要參與者以及各個細分市場的市場佔有率。所有必需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定,並透過一級訪談進行驗證。
估計與預測:對於市場估計和預測,我們為不同的因素分配了權重,包括利好因素與趨勢、限制以及利益相關者的可用機會。在分析這些因素後,應用相關的預測技術,即由上而下/由下而上的方法,以得出全球主要市場中不同細分市場和子細分市場 2032 年的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括:
一級研究:與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)(包括高層主管(CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等))進行了深入訪談。然後總結一級研究結果,並進行統計分析以證明既定假設。來自一級研究的輸入與二級研究結果合併,從而將資訊轉化為可操作的見解。

市場工程
採用資料三角測量技術來完成整體市場估計,並得出全球板上芯片LED市場各個區隔和子區隔的精確統計數字。研究了全球板上芯片LED市場中材料和應用領域的各種參數和趨勢後,將資料分成多個區隔和子區隔。
研究中精確指出了全球板上芯片LED市場的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得策略見解,以將其對投資的判斷建立在研究中執行的定性和定量分析的基礎上。當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力,為產業參與者提供了一個利用未開發市場從先行者優勢中受益的平台。研究的其他定量目標包括:
Q1:覆晶封裝LED市場目前的市場規模和成長潛力為何?
Q2:驅動板上晶片LED市場成長的因素有哪些?
Q3:以材料劃分,哪一個區隔在晶片直接封裝LED市場中佔有最大的份額?
Q4:覆晶封裝LED市場的新興技術與趨勢有哪些?
Q5:哪個地區將在板上晶片LED市場中佔據主導地位?
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