全球軟性混合電子市場預計在 2022-2028 年的預測期內以約 16% 的顯著速度增長。 軟性混合電子產品是一種設備，它結合了印刷塑膠薄膜基板的彈性和低成本與半導體設備的性能，從而創造了一種新型的電子基板，這種基板具有可拉伸、可塑和彈性等特點。軟性電子解決方案的日益普及可歸因於其在醫療保健領域的日益普及。此外，政府增加對研發的投資以及與科技公司的合作，旨在向公眾推廣該技術，這也是幫助市場增長的另一個因素。此外，對於緊湊型技術的需求不斷增長，這種技術能夠在不佔用太多空間的情況下進行安裝，同時檢測新訊息，這將推動預測期內軟性混合電子市場的增長。
DuPont de Nemours Inc、PARC (Xerox Corporation)、General Electric Company、Lockheed Martin Corporation、American Semiconductor Inc、Flex Ltd、Brewer Science Inc、Integrity Industrial Inkjet Integration、SI2 Technologies Inc 和 Epicore Biosystems 是市場上一些主要的參與者。這些參與者已進行了多次併購以及合作，以向客戶提供高科技和創新產品/技術。
報告中提出的見解
“在應用中，健康性能工具將在 2020 年佔據市場的很大份額”
根據應用，市場分為電子產品（包括感測器、顯示器和照明）、健康性能工具、安全標籤以及工業和環境監測。預計在預測期內，醫療保健性能工具部門將以顯著的複合年增長率增長。軟性混合電子產品的日益普及可歸因於對易於使用的緊湊型產品來檢測生命體徵的需求不斷增長。此外，消費者使用以及醫生繼續進行門診監測的穿戴式產品（如紅外線溫度計、自動心臟監護儀和外部除顫器 (AED)）的產量增加，預計將推動市場發展。
“預計亞太地區在預測期內將以最高的複合年增長率增長”
2020 年，預計亞太地區在預測期內將以顯著的速度增長。預計該地區半導體製造業的不斷發展將推動該地區的市場。此外，薄膜產品和緊湊尺寸設備的研發技術進步推動了軟性混合電子市場的增長。該地區擁有最先進的顯示技術，這是軟性混合電子市場的驅動因素。
購買本報告的理由：
- 該研究包括由經過驗證的主要行業專家驗證的市場規模和預測分析。
- 該報告以簡潔的方式概述了整體產業績效。
- 該報告深入分析了著名的行業同業，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
- 詳細審查了行業中存在的驅動因素、限制因素、主要趨勢和機遇。
- 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。
- 對行業進行深入的區域層級分析。
客製化選項：
全球軟性混合電子市場可以根據要求或任何其他細分市場進一步客製化。此外，UMI 了解到您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全滿足您需求的報告。
目錄
軟性混合電子市場分析（2022-2028）的研究方法
分析歷史市場、估算當前市場以及預測全球軟性混合電子市場的未來市場是創建和分析全球主要地區軟性混合電子採用的三個主要步驟。 進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估算當前市場規模。 其次，為了驗證這些見解，考慮了許多發現和假設。 此外，還與全球軟性混合電子市場價值鏈上的行業專家進行了詳盡的一級訪談。 在透過一級訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。 之後，採用市場細分和數據三角測量方法來估算和分析行業相關的細分市場和子細分市場的市場規模。 詳細的方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
進行了詳細的二級研究，以透過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、績效簡報、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞與文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可靠出版物）來獲得軟性混合電子市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得軟性混合電子市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和佔有率。 報告中包含的主要細分市場為應用。 此外，還進行了國家/地區層級的分析，以評估該地區測試模型的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估算軟性混合電子市場的當前市場規模。 此外，我們使用相關和獨立變數（例如軟性混合電子的應用）進行了因素分析。 考慮到全球軟性混合電子市場領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布，我們對需求和供應端情境進行了徹底的分析。
當前市場規模估算與預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球軟性混合電子市場中的主要參與者以及各細分市場的市場佔有率。 所有必需的百分比份額分配和市場細分均使用上述二級方法確定，並透過一級訪談進行驗證。
估算與預測：對於市場估算和預測，為不同的因素（包括驅動因素與趨勢、限制以及利益相關者可用的機會）分配了權重。 在分析這些因素後，應用相關的預測技術（即自上而下/自下而上的方法）來得出全球主要市場中不同細分市場和子細分市場的 2028 年市場預測。 用於估算市場規模的研究方法包括：
- 按收入（美元）計算的行業市場規模以及國內主要市場中軟性混合電子市場的採用率
- 市場細分和子細分的所有百分比份額、分配和細分
- 全球軟性混合電子市場中按提供的產品劃分的主要參與者。 此外，這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略
市場規模與佔有率驗證
一級研究：與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)（包括最高層級主管（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家/地區主管等））進行了深入訪談。 然後對一級研究結果進行了總結，並進行了統計分析以證明既定的假設。 一級研究的輸入與二級研究結果合併，從而將資訊轉化為可行的見解。
不同地區一級參與者的分佈
市場工程
採用了數據三角測量技術來完成整體市場估算，並得出全球軟性混合電子市場的每個細分市場和子細分市場的精確統計數據。 在研究了全球軟性混合電子市場中類型、驅動類型和應用領域的各種參數和趨勢後，數據被分成多個細分市場和子細分市場。
全球軟性混合電子市場研究的主要目標
該研究精確地指出了全球軟性混合電子市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得策略見解，以根據研究中執行的定性和定量分析為投資判斷提供依據。 當前和未來的市場趨勢確定了區域層級市場的整體吸引力，為產業參與者提供了一個利用未開發市場以從先行者優勢中受益的平台。 該研究的其他定量目標包括：
- 分析軟性混合電子市場按價值（美元）計算的當前和預測市場規模。 此外，分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模
- 研究中的細分市場包括應用領域。
- 定義和分析軟性混合電子的監管框架。
- 分析涉及各個中介機構的價值鏈，並分析產業的客戶和競爭對手行為。
- 分析主要地區軟性混合電子市場的當前和預測市場規模。
- 報告中研究的主要地區國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區。
- 軟性混合電子市場的公司概況以及市場參與者為在快速成長的市場中維持發展而採用的成長策略
- 深入研究行業的區域層級分析
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