全球 HPC 晶片組市場在預測期內可能展現約 20% 的成長。影響 HPC 晶片組市場成長的主要因素包括全球行動裝置使用量的增加、高速且準確處理大量資料的能力，以及允許雲端領域中的高效能運算。隨著大多數國家/地區的網路和行動裝置普及率不斷提高，全球產生的資料量也在不斷增加。2021 年，全球每天產生 14.6 萬億位元組的資料，預計這個數字每年都會呈指數級增長。大部分這些資料需要經過處理和分析，才能建構出最有用且最先進的產品和服務。此外，高效能運算晶片組的能力也鼓勵政府和私人組織投資 HPC 晶片組市場。因此，在預測期內為 HPC 晶片組市場的參與者創造了巨大的機會。
報告中提出的見解
「在類型方面，GPU 類別在 2020 年佔據了顯著的市場佔有率」
依據類型，HPC 晶片組市場可分為 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。其中，GPU 部門預計在預測期內將呈現強勁成長。在雲端領域中授權 HPC 晶片組是推動 HPC 晶片組市場成長的最主要因素。此外，GPU 是一種電腦晶片，透過執行快速的數學和邏輯計算來呈現圖形和圖像，GPU 用於專業和個人運算。最初，GPU 負責呈現 2D 和 3D 圖像、動畫、遊戲和影片，但現在它們的用途範圍更廣。因此，HPC 晶片組 GPU 優於 CPU，因為它們在模擬、遊戲、2D 3D 圖形呈現和機器學習方面具有公認的計算能力。
「在應用方面，AI & IT 類別在 2020 年佔據了顯著的市場佔有率」
依據應用，HPC 晶片組市場分為 AI 和 IT、汽車、銀行、醫療保健和其他。其中，AI 和 IT 部門在 2021 年的 HPC 晶片組市場中佔據了顯著的收入份額，並將在預測期內繼續以穩定的速度成長。這主要是由於對 AI 產品和服務的需求不斷增加。此外，各產業的參與者增加了他們的投資，並正在轉向以 AI 和大數據驅動的解決方案，因此增加了對 HPC 晶片組晶片組的需求。例如，俄亥俄超級電腦中心 (OSC) 正在建構一個新的 HPC 晶片組叢集，用於基於 Dell 硬體的 AI 應用，並配備 AMD Epyc 處理器和 Nvidia GPU 加速器。這個新的 HPC 晶片組叢集名為 Ascend，預計將在 2022 年稍晚推出，以支援 OSC 的 AI、機器學習、大數據和資料分析工作，OSC 以公私合作夥伴關係和工業 HPC 晶片組而聞名。
「北美將在預測期內主導市場」
在預測期內，由於持續的數位化和消費者對 HPC 晶片組日益增長的傾向，北美預計將擁有更高的複合年成長率，這推動了其需求。這也迫使中國和印度等發展中國家/地區專注於 HPC 晶片組晶片組，並在 AI 和資料的幫助下解決更大的問題。此外，在國防部門和航空航天領域，公司高度重視在降低成本的同時提高產量。此外，HPC 晶片組的解決方案允許公司透過利用設計階段模擬和物理測試切斷來提供精確、快速和準確的模擬。此外，由於市場上存在 HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 和 Intel 等主要參與者，該地區對高效能運算的需求可能會出現顯著增長。
市場上運營的主要參與者包括 AMD、Intel Corporation、Hewlett Packard Enterprise、Dell Technologies、International Business Machines Corporation、Lenovo (Beijing) Limited、Fujitsu Limited、Cisco Systems Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 等。
購買本報告的原因：
- 本研究包括經過驗證的權威主要行業專家驗證的市場規模和預測分析
- 本報告快速回顧整體行業績效
- 本報告深入分析了傑出的行業同業，主要重點是主要業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展
- 詳細檢查了行業中存在的驅動因素、限制、主要趨勢和機會
- 本研究全面涵蓋了不同部門的市場
- 深入分析該行業的國家級別分析
自訂選項：
全球 HPC 晶片組市場可以根據需求或任何其他市場部門進一步自訂。此外，UMI 了解您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以取得完全符合您需求的報告。
目錄
全球高效能運算 (HPC) 晶片組市場分析 (2019-2027) 研究方法
分析歷史市場、估計當前市場以及預測 HPC 晶片組的未來市場，這是創建和分析其在全球採用的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，為了驗證這些見解，考慮了眾多的發現和假設。此外，還與 HPC 晶片組產業價值鏈中的產業專家進行了詳盡的初級訪談。透過初級訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用由下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和數據三角剖分方法來估計和分析與產業相關的區隔和次區隔的市場規模。詳細的方法說明如下：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
進行了詳細的二級研究，透過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、業績簡報、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可信出版物）取得 HPC 晶片組的歷史市場規模。
步驟 2：市場區隔：
在獲得 HPC 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要區域不同區隔和次區隔的當前市場見解和佔有率。報告中包含的主要區隔按類型和應用進行劃分。此外，還進行了區域和國家級別的分析，以評估 HPC 晶片組在全球的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在取得不同區隔和次區隔的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計 HPC 晶片組的當前市場規模。此外，我們使用依賴和獨立變數（例如以速度和數位化處理大量數據的能力）進行了因素分析。針對需求和供應方面的場景進行了徹底的分析，考量了 HPC 晶片組產業中不斷增加的投資、頂級合作夥伴關係、合併和收購、業務擴張以及產品發布。
當前市場規模估計和預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球 HPC 晶片組市場中的主要參與者以及每個區隔的市場佔有率。所有要求的百分比佔有率劃分和市場細分均使用上述二級方法確定，並透過初級訪談進行驗證。
估計和預測：對於市場估計和預測，權重被分配給不同的因素，包括利潤和趨勢、限制以及利益相關者可用的機會。在分析這些因素後，應用相關的預測技術，即由下而上的方法，以得出全球主要地區不同區隔和次區隔的 2027 年市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 該產業的市場規模，以價值（美元）和主要市場中 HPC 晶片組的採用率衡量
- 市場區隔和次區隔的所有百分比佔有率、劃分和細分
- HPC 晶片組市場中的主要參與者。此外，這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略。
市場規模和佔有率驗證
初級研究：與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談，包括主要區域的高層主管（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等）。然後總結初級研究結果，並進行統計分析以證明所陳述的假設。來自初級研究的輸入與二級研究結果相結合，從而將資訊轉化為可行的見解。
按利益相關者和地區劃分的初級參與者
市場工程
採用資料三角剖分技術來完成整體市場估計，並得出全球 HPC 晶片組市場各個區隔和次區隔的精確統計數據。在研究類型和應用領域的各種參數和趨勢後，將資料分成幾個區隔和次區隔。
HPC 晶片組市場研究的主要目標
該研究指出了全球 HPC 晶片組的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得戰略見解，以基於研究中執行的定性和定量分析來決定其投資。當前和未來的市場趨勢將決定市場在國家層面的整體吸引力，為產業參與者提供一個平台，以利用尚未開發的市場來受益於先發優勢。研究的其他量化目標包括：
- 分析 HPC 晶片組以價值（美元）衡量的當前和預測市場規模。此外，分析不同區隔和次區隔的當前和預測市場規模
- 研究中的區隔包括類型和應用領域
- 定義 HPC 晶片組產業的監管框架分析
- 分析與各種中介機構的存在相關的價值鏈，以及分析產業的客戶和競爭對手行為
- 分析 HPC 晶片組在主要國家的當前和預測市場規模
- 報告中分析的主要區域/國家包括北美（美國、加拿大、北美其他地區）、歐洲（德國、英國、法國、義大利、西班牙、歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、澳洲、亞太地區其他地區）和世界其他地區
- HPC 晶片組市場參與者的公司簡介以及他們為在成長中的市場中維持而採用的成長策略
- 深入分析該產業的國家級別
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