全球 HPC 晶片組市場在預測期內可能呈現約 20% 的成長。影響 HPC 晶片組市場成長的主要因素包括全球手機使用量的增加、能夠快速準確地處理大量數據，以及允許雲端領域中的高效能運算。隨著大多數國家的網路和手機普及率不斷提高，世界各地產生的數據也在不斷增加。2021 年，世界每天產生 14.6 百萬兆位元組的數據，預計這個數字每年都會呈指數級增長。這些數據中的大多數需要經過處理和分析，才能建立最有用和最先進的產品和服務。此外，高效能運算晶片組的能力也鼓勵政府和私人組織投資 HPC 晶片組市場。因此，在預測期內為 HPC 晶片組市場的參與者創造了巨大的機會。
報告中呈現的洞見
「在類型方面，GPU 類別在 2020 年佔據了顯著的市場佔有率」
根據類型，HPC 晶片組市場分為 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。其中，GPU 部門預計在預測期內將出現強勁成長。在雲端領域中賦能 HPC 晶片組是推動 HPC 晶片組市場成長的最突出因素。此外，GPU 是一種電腦晶片，透過執行快速的數學和邏輯運算來渲染圖形和圖像，GPU 用於專業和個人運算。最初，GPU 負責渲染 2D 和 3D 圖像、動畫、遊戲和影片，但現在它們的用途範圍更廣。因此，HPC 晶片組 GPU 在模擬、遊戲、2D 3D 圖形渲染和機器學習方面具有成熟的運算能力，因此優於 CPU。
「在應用方面，AI & IT 類別在 2020 年佔據了顯著的市場佔有率」
根據應用，HPC 晶片組市場分為 AI 和 IT、汽車、銀行、醫療保健和其他。其中，AI 和 IT 部門在 2021 年在 HPC 晶片組市場中佔據了顯著的收入份額，並將在預測期內繼續以穩定的速度成長。這主要是由於對 AI 產品和服務的需求不斷增長。此外，各個產業參與者都增加了他們的投資，並正在轉向 AI 和大數據驅動的解決方案，因此增加了對 HPC 晶片組晶片組的需求。例如，俄亥俄州超級電腦中心 (OSC) 正在建立一個新的 HPC 晶片組叢集，用於基於 Dell 硬體、AMD Epyc 處理器和 Nvidia GPU 加速器的 AI 應用程式。這個名為 Ascend 的新 HPC 晶片組叢集預計將在 2022 年下半年推出，以支援 OSC 的 AI、機器學習、大數據和數據分析工作，OSC 以公私合作夥伴關係和工業 HPC 晶片組而聞名。
「北美將在預測期內主導市場」
在預測期內，由於持續的數位化和消費者對 HPC 晶片組的日益青睞，預計北美的複合年成長率將更高，這推動了對 HPC 晶片組的需求。這也迫使中國和印度等發展中國家將重點放在 HPC 晶片組晶片組上，並在 AI 和數據的幫助下解決更大的問題。此外，在國防部門和航空航天領域，各公司高度重視在降低成本的同時增加產量。此外，HPC 晶片組的解決方案允許公司透過利用設計階段的模擬和物理測試切斷來提供精確、快速和準確的模擬。此外，由於市場上存在包括 HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 和 Intel 在內的主要參與者，該地區對高效能運算的需求可能會出現顯著成長。
在市場上營運的一些主要參與者包括 AMD、Intel Corporation、Hewlett Packard Enterprise、Dell Technologies、International Business Machines Corporation、Lenovo (Beijing) Limited、Fujitsu Limited、Cisco Systems Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 等。
購買本報告的理由：
- 該研究包括經過驗證的市場規模和預測分析，並由經過驗證的關鍵產業專家提供
- 該報告快速回顧了整體產業績效
- 該報告深入分析了傑出的產業同行，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展
- 詳細審查產業中存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會
- 該研究全面涵蓋了不同部門的市場
- 深入的國家層級產業分析
客製化選項：
全球 HPC 晶片組市場可以根據需求或任何其他市場部門進一步客製化。除此之外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以取得完全符合您需求的報告。
目錄
全球高效能運算 (HPC) 晶片組市場分析研究方法 (2019-2027)
分析歷史市場、估計當前市場以及預測 HPC 晶片組的未來市場，是創建和分析其在全球的採用情況所採取的三个主要步驟。 進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。 其次，為了驗證這些見解，考慮了大量的發現和假設。 此外，還與 HPC 晶片組產業價值鏈中的行業專家進行了詳盡的初級訪談。 在通過初級訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用自下而上的方法來預測完整的市場規模。 此後，採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析產業相關的細分市場和子細分市場的市場規模。 詳細方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
進行了詳細的二級研究，以通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、績效演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可信出版物）來獲取 HPC 晶片組的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得 HPC 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要區域不同細分市場和子細分市場的當前市場見解和份額。 報告中包含的主要細分市場按類型和應用進行劃分。 此外，還進行了區域和國家級別的分析，以評估全球 HPC 晶片組的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計 HPC 晶片組的當前市場規模。 此外，我們使用依賴和獨立變量（例如快速處理大量數據的能力和數位化）進行了因素分析。 考慮到 HPC 晶片組行業中不斷增長的投資、頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布，對需求和供應側情景進行了徹底的分析。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模估計：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了全球 HPC 晶片組市場的當前市場規模、主要參與者以及每個細分市場的市場份額。 所有需要的百分比份額拆分和市場細分都是使用上述二級方法確定的，並通過初級訪談進行了驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，我們為不同的因素分配了權重，包括驅動因素和趨勢、制約因素以及利益相關者可獲得的機會。 在分析了這些因素後，我們應用了相關的預測技術，即自下而上的方法，以得出到 2027 年全球主要區域不同細分市場和子細分市場的市場預測。 用於估計市場規模的研究方法包括：
- 該產業的市場規模，就價值（美元）和 HPC 晶片組在主要市場的採用率而言
- 市場細分和子細分的所有百分比份額、拆分和細分
- HPC 晶片組市場中的主要參與者。 此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採取的增長策略。
市場規模和份額驗證
一級研究：與主要區域的關鍵意見領袖 (KOL)（包括高層主管（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等））進行了深入訪談。 然後對一級研究結果進行了總結，並進行了統計分析以證明所述假設。 將一級研究的輸入與二級研究結果合併，從而將資訊轉化為可行的見解。
按利益相關者和地區劃分的一級參與者
市場工程
採用了數據三角測量技術來完成整體市場估計，並得出全球 HPC 晶片組市場每個細分市場和子細分市場的精確統計數據。 在研究了類型和應用領域的各種參數和趨勢後，數據被分為幾個細分市場和子細分市場。
HPC 晶片組市場研究的主要目標
研究中指出了全球 HPC 晶片組的當前和未來市場趨勢。 投資者可以根據研究中進行的定性和定量分析，獲得策略性見解，以作為其投資決策的基礎。 當前和未來市場趨勢將決定一個國家/地區市場的整體吸引力，為產業參與者提供一個利用未開發市場以受益於先發優勢的平台。 研究的其他量化目標包括：
- 分析 HPC 晶片組的當前和預測市場規模（按價值（美元）計算）。 此外，分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模
- 研究中的細分市場包括類型和應用領域
- 對 HPC 晶片組產業的監管框架進行明確的分析
- 分析與各個中介機構的存在相關的價值鏈，並分析產業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要國家/地區 HPC 晶片組的當前和預測市場規模
- 報告中分析的主要地區/國家包括北美（美國、加拿大、北美其他地區）、歐洲（德國、英國、法國、義大利、西班牙、歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、澳大利亞、亞太地區其他地區）和世界其他地區
- HPC 晶片組市場參與者的公司概況以及他們為在不斷增長的市場中維持發展而採取的增長策略
- 深入分析該產業的國家級別
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