全球 HPC 晶片組市場在預測期間內可能成長約 20%。影響 HPC 晶片組市場成長的關鍵因素包括全球行動裝置使用量增加、高速且準確地處理大量資料的能力，以及雲端領域的高效能運算。隨著大多數國家網路和行動裝置普及率的提高，全球產生的資料量正在增加。2021 年，全球每天產生 146 兆位元組的資料，預計這個數字每年將呈指數級增長。這些資料大多需要被處理和分析，以建立最有用的、最先進的產品和服務。此外，高效能運算晶片組的能力也鼓勵政府和私人機構投資於 HPC 晶片組市場。因此，在預測期間，為 HPC 晶片組市場的參與者創造了巨大的機會。
報告中呈現的見解
「在類型中，GPU 類別在 2020 年佔據主要市場份額」
根據類型，HPC 晶片組市場分為 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。其中，GPU 區隔市場預計在預測期間將見證強勁成長。雲端領域賦能 HPC 晶片組是推動 HPC 晶片組市場成長的最突出因素。此外，GPU 是一種電腦晶片，透過執行快速的數學和邏輯計算來渲染圖形和影像，GPU 既用於專業運算也用於個人運算。最初，GPU 負責渲染 2D 和 3D 影像、動畫、遊戲和影片，但現在它們的使用範圍更廣泛。因此，HPC 晶片組 GPU 比 CPU 更受青睞，因為它們在模擬、遊戲、2D 3D 圖形渲染和機器學習方面具有經過驗證的運算能力。
「在應用程式中，人工智慧與 IT 類別在 2020 年佔據主要市場份額」
根據應用程式，HPC 晶片組市場分為人工智慧與 IT、汽車、銀行、醫療保健等。在這些應用程式中，人工智慧與 IT 區隔市場在 2021 年的 HPC 晶片組市場中佔據了很大一部分收入，並且在預測期間將繼續以穩定的速度成長。這主要是由於對人工智慧產品和服務的需求不斷增加。此外，各行各業的參與者增加了投資，並正朝著人工智慧和大數據驅動的解決方案轉型，因此增加了對 HPC 晶片組的需求。例如，俄亥俄超級電腦中心 (OSC) 正在建立一個新的 HPC 晶片組叢集，用於基於 Dell 硬體、AMD Epyc 處理器和 Nvidia GPU 加速器的 AI 應用程式。這個名為 Ascend 的新 HPC 晶片組叢集預計將於 2022 年晚些時候啟動，以支援 OSC 的 AI、機器學習、大數據和資料分析工作，該中心以公私合作夥伴關係和工業 HPC 著稱。
「北美洲將在預測期間主導市場」
在預測期間，由於持續的數位化和消費者對 HPC 晶片組的日益傾斜，北美洲的複合年成長率預計將更高，這推動了其需求。這也迫使中國和印度等發展中國家關注 HPC 晶片組，並借助人工智慧和數據來處理更大的問題。此外，在國防和航空航太領域，各公司高度強調以降低成本來提高產量。此外，HPC 晶片組的解決方案允許公司透過利用設計階段模擬和實體測試來提供精確、快速和準確的模擬。此外，由於市場上存在 HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 和 Intel 等主要參與者，該地區對高效能運算的需求可能會出現顯著成長。
市場上的一些主要參與者包括 AMD、英特爾公司、惠普企業、戴爾科技、國際商業機器公司、聯想（北京）有限公司、富士通有限公司、思科系統公司、Nvidia Corporation、台灣半導體製造有限公司等。
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- 該研究包括經授權的關鍵行業專家驗證的市場規模和預測分析
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- 該研究全面涵蓋了不同市場區隔
- 對行業進行深入的國家級分析
客製化選項：
全球 HPC 晶片組市場可根據需求或任何其他市場區隔進一步客製化。除此之外，UMI 了解到您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全符合您要求的報告。
目錄
全球高效能運算 (HPC) 晶片組市場分析的研究方法 (2019-2027)
分析歷史市場、估計當前市場以及預測 HPC 晶片組的未來市場，這三個主要步驟用於在全球範圍內創建和分析其採用情況。進行了詳盡的二次研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，為了驗證這些見解，考慮了許多發現和假設。此外，還與 HPC 晶片組產業價值鏈中的行業專家進行了詳盡的初步訪談。透過初步訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和資料三角測量方法來估計和分析與行業相關的市場區隔和子區隔的市場規模。詳細的方法如下說明：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二手資料來源：
進行了詳細的二手研究，透過公司內部來源（例如）獲取 HPC 晶片組的歷史市場規模：年報和財務報表、業績報告、新聞稿等以及包括在內的外部來源期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可靠的出版物。
步驟 2：市場區隔：
在獲得 HPC 晶片組市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二次分析，以獲取主要地區不同區隔和子區隔的當前市場見解和份額。主要區隔包含在按類型和應用劃分的報告中。進一步進行地區和國家層面的分析，以評估 HPC 晶片組在全球範圍內的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同區隔和子區隔的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析來估計 HPC 晶片組的當前市場規模。此外，我們使用因變數和自變數（例如，高速處理大量資料的能力和數位化）進行了因素分析。對供需情景進行了全面分析，考慮了 HPC 晶片組行業的投資增加、主要合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發佈。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模劃分：根據上述 3 個步驟的可操作見解，我們得出了當前的市場規模、全球 HPC 晶片組市場中的主要參與者以及每個區隔的市場份額。所有所需的份額劃分和市場細分均使用上述二次方法確定，並透過初步訪談進行了驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，將權重分配給不同的因素，包括推動因素和趨勢、限制因素以及利益相關者可用的機會。在分析了這些因素後，應用了相關的預測技術，即自下而上的方法，以得出到 2027 年全球主要地區不同區隔和子區隔的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 行業的市場規模，以價值（美元）和 HPC 晶片組在主要市場的採用率衡量
- 市場區隔與子區隔的所有百分比份額、拆分和細分
- HPC 晶片組市場的主要參與者。此外，這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略。
市場規模與份額驗證
初步研究：與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)（包括高階主管 (CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等）進行了深入訪談。然後，初步研究結果被總結，並進行統計分析以證明所陳述的假設。初步研究的輸入與次要發現相結合，從而將資訊轉化為可行的見解。
按利害關係者和地區劃分的初步參與者拆分
市場工程
採用資料三角測量技術來完成整體市場估算，並得出全球 HPC 晶片組市場每個區隔和子區隔的精確統計數字。在研究了類型和應用領域的各種參數和趨勢後，資料被拆分為幾個區隔和子區隔。
HPC 晶片組市場研究的主要目標
研究確定了全球 HPC 晶片組的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得策略性見解，以便根據研究中進行的質化和量化分析來決定其投資。當前和未來的市場趨勢將決定市場在國家層面的整體吸引力，為產業參與者提供一個平台，以利用尚未開發的市場，從而受益於先發優勢。研究的其他量化目標包括：
- 按價值（美元）分析 HPC 晶片組的當前和預測市場規模。此外，分析不同區隔和子區隔的當前和預測市場規模
- 研究中的區隔包括類型和應用領域
- 對 HPC 晶片組產業監管框架的明確分析
- 分析涉及各種中介機構的價值鏈，以及分析該產業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要國家/地區 HPC 晶片組的當前和預測市場規模
- 報告中分析的主要地區/國家包括北美（美國、加拿大、北美其他地區）、歐洲（德國、英國、法國、義大利、西班牙、歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、澳大利亞、亞太地區其他地區）和世界其他地區
- HPC 晶片組市場參與者的公司概況以及他們為在不斷成長的市場中生存而採用的成長策略
- 產業的深入國家層面分析
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