混合記憶體立方市場規模與預測
混合記憶體立方市場的估值為 50.1 億美元，由於人工智慧的日益普及，預計在預測期（2023-2030 年）內將以約 26.50% 的強勁複合年增長率增長。
混合記憶體立方市場分析
混合記憶體立方市場的增長可歸因於人工智慧的日益普及。這項技術本身正經歷前所未有的發展和採用速度。這種向人工智慧的轉變增加了對高效能 GPU 的需求，為 HMC 創造了有利的需求環境。例如，在 2024 年 2 月，全球最大的 GPU 生產商 Nvidia 預測其季度收入將增長三倍，原因是資料中心晶片和 GPU 的需求因全球目睹的人工智慧熱潮而激增。此外，各組織正將其營運轉移到雲端。這種對雲端的傾向增加了對資料中心的需求，從而提高了對 HMC（一種更有效率且功耗更低的儲存技術）的需求。此外，由於需要高功率計算來訓練人工智慧模型，高效能電腦的普及率也在上升，進一步導致市場對 HMC 的需求激增。
混合記憶體立方市場趨勢
本節討論了我們的研究專家團隊確定的，正在影響混合記憶體立方市場各個細分市場的關鍵市場趨勢。
GPU 的高需求情景正在改變產業
GPU 部門正在市場上產生對 HMC 的最大需求。生成式人工智慧的日益普及是推動這種擴張的主要因素。此外，亞馬遜和 Meta 等大型企業在雲端基礎設施開發方面的快速進步，以及為支援人工智慧專案對運算能力的巨大需求，正在為 GPU 需求的增長創造有利的環境，從而有利於 HMC 需求的增加。例如，在 2024 年 1 月，Meta 的 CEO 宣布投資 10 億美元購買 35 萬個 Nvidia 的 H100 圖形晶片，以便在 2024 年底前開發其運算基礎設施。
就市場份額而言，北美佔據混合記憶體立方的主要份額
在北美地區，美國佔據了市場的主要份額。促進該國市場增長的主要因素是其有利的監管環境，有助於該產業以前所未有的速度蓬勃發展。
北美混合記憶體立方市場預計在未來幾年內將快速增長。這種需求的上升主要是由資料密集型應用（尤其是在人工智慧和超級運算領域）的快速增長所驅動，這些應用需要高速資料處理，因此需要高頻寬記憶體。此外，對人工智慧新創公司的資金投入增加，加速了該地區人工智慧技術的開發和應用。此外，該地區關於人工智慧發展的有利政府政策也鼓勵了各產業採用人工智慧技術，並為增長做出了重大貢獻。生成式人工智慧的快速興起推動了資料中心市場對高速 HBM 技術的需求。人工智慧工作負載正在推動對更高頻寬的需求，以提高設備和處理單元之間的資料傳輸速率。超大規模企業和原始設備製造商 (OEM) 正在增加其伺服器容量以支援模型訓練和推論，這需要更多的人工智慧加速器。反過來，這也推動了與這些加速器相關的 HBM 的強勁增長。
混合記憶體立方產業概況
混合記憶體立方市場具有競爭性且分散，存在多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場影響力，例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及併購。在市場上營運的一些主要參與者包括 Micron Technology, Inc.；Samsung；SK HYNIX INC.；Intel Corporation；NVIDIA Corporation；Global Unichip Corp；Cambricon；Huawei Technologies Co.,；IBM；以及 Advanced Micro Devices, Inc.
混合記憶體立方市場新聞
- 例如，NVIDIA 最近發布的 GH200 Grace Hopper 配備了世界上第一個 HBM3e 記憶體，擁有驚人的 141GB 容量，這反映了對高記憶體解決方案日益增長的需求。
- 例如，中國的「新一代人工智慧發展規劃」旨在到 2030 年將該國的人工智慧產業發展到超過 1500 億美元。
混合記憶體立方市場報告涵蓋範圍
購買本報告的原因：
- 該研究包括經過驗證的關鍵產業專家驗證的市場規模和預測分析。
- 該報告快速回顧了一覽無遺的整體產業績效。
- 該報告深入分析了傑出的產業同行，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展。
- 詳細檢視產業中存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會。
- 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。
- 深入分析產業的區域層面。
客製化選項：
全球混合記憶體立方市場可以根據需求或任何其他市場細分市場進一步客製化。除此之外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲得完全符合您需求的報告。
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目錄
混合記憶體立方市場分析 (2023-2030) 的研究方法
分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球混合記憶體立方市場的未來市場，是創建和分析混合記憶體立方在全球主要地區採用情況的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，為了驗證這些見解，我們考慮了許多發現和假設。此外，還與全球混合記憶體立方市場價值鏈上的行業專家進行了詳盡的一級訪談。在通過一級訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業相關的細分市場和子細分市場的市場規模。詳細方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可信出版物）來獲取混合記憶體立方市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得混合記憶體立方市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。報告中包含的主要細分市場包括產品類型、應用和最終用戶。此外，還進行了國家/地區級別的分析，以評估測試模型在該地區的總體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計混合記憶體立方市場的當前市場規模。此外，我們使用因變量和自變量（例如產品類型、應用和最終用戶）進行了因素分析。對需求和供應方面的方案進行了徹底分析，考慮了全球混合記憶體立方市場領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模估計和預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球混合記憶體立方市場中的主要參與者以及細分市場的市場份額。所有必需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定，並通過一級訪談進行驗證。
估計和預測：對於市場估計和預測，我們為不同的因素分配了權重，包括驅動因素和趨勢、限制以及利益相關者可獲得的機會。在分析了這些因素之後，我們應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2030 年全球主要市場不同細分市場和子細分市場的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 該行業的市場規模，就收入（美元）以及混合記憶體立方市場在國內主要市場的採用率而言
- 市場細分和子細分的所有百分比份額、拆分和細分
- 全球混合記憶體立方市場中的主要參與者，就提供的產品而言。此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長策略。
市場規模和份額驗證
一級研究：與主要意見領袖 (KOL)（包括主要地區的高層管理人員（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家/地區主管等））進行了深入訪談。然後總結一級研究結果，並進行統計分析以證明所述假設。來自一級研究的輸入與二級研究結果相結合，從而將資訊轉化為可行的見解。
不同地區一級參與者的分佈
市場工程
我們採用了數據三角測量技術來完成整體市場估計，並得出全球混合記憶體立方市場各個細分市場和子細分市場的精確統計數據。在研究了全球混合記憶體立方市場產品類型、應用和最終用戶領域的各種參數和趨勢後，數據被拆分為多個細分市場和子細分市場。
全球混合記憶體立方市場研究的主要目標
研究中明確指出了全球混合記憶體立方市場當前和未來的市場趨勢。投資者可以獲得戰略見解，以將其對投資的判斷建立在研究中進行的定性和定量分析之上。當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力，為行業參與者提供了一個利用未開發市場從先發優勢中受益的平台。研究的其他定量目標包括：
- 分析混合記憶體立方市場當前和預測的市場規模（按價值（美元）計）。此外，分析不同細分市場和子細分市場當前和預測的市場規模。
- 研究中的細分市場包括產品類型、應用和最終用戶領域。
- 定義和分析混合記憶體立方的監管框架
- 分析涉及各種中介機構的價值鏈，同時分析行業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要地區混合記憶體立方市場當前和預測的市場規模
- 報告中研究的地區的主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
- 混合記憶體立方市場的公司概況以及市場參與者為在快速增長的市場中維持而採用的增長策略。
- 深入分析該行業的區域層面
常見問題 常見問題
Q1：目前全球混合式記憶體立方體市場的市場規模與成長潛力為何？
Q2：全球混合記憶體立方市場增長的驅動因素是什麼？
Q3：依產品類型劃分，全球混合記憶體立方（Hybrid Memory Cube）市場中哪個區隔市場的成長速度最快？
Q4：全球混合記憶體立方體市場中，有哪些新興技術和趨勢？
Q5：哪個地區將會是全球混合式記憶體立方 (Hybrid Memory Cube) 市場中成長最快速的地區？
Q6：全球混合記憶體立方體市場的主要參與者有哪些？
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