化学機械研磨（CMP）スラリー市場：現在の分析と予測（2024年～2032年）

CMPスラリーの市場規模と予測

CMPスラリー市場は2023年に14億2,830万米ドルと評価され、より小型で高性能、エネルギー効率の高いデバイスを必要とする産業によって牽引される高度な半導体の需要の増加により、予測期間（2024年～2032年）中に約6.4%の力強いCAGRで成長すると予想されています。

CMPスラリーの市場分析

化学的機械研磨（CMP）スラリーは、高度な半導体デバイス製造において正確な表面平坦化を実現するための半導体業界における不可欠なコンポーネントとして機能します。チップ製造中、CMPスラリーは、ウェーハの表面仕上げのために平滑化および研磨プロセスの両方を提供する特殊な化学溶液として機能します。半導体技術の進歩により、これらの高度なコンポーネントの市場需要が増加しており、家電、自動車セクター、通信、ヘルスケアセクター全体で応用されています。市場は、より小型な半導体ノード、5GおよびIoT技術の採用増加、半導体製造施設の投資拡大という3つの主な要因を通じて成長を示しています。

CMPスラリー市場の成長パターンは、特に中国とインドに設立された新興のアジア太平洋（APAC）半導体ハブに焦点を当てています。中国は、輸入材料への依存を減らすための政府の取り組みに支えられた国内半導体製造に大規模な資金を提供しているため、市場の主導権を維持しています。新しい市場参加者となったインドは、Semicon India Programを実施することにより、強力な半導体製造システムの開発に取り組んでいます。半導体の状況は、市場の支配的な地位を通じて市場の発展を推進する韓国や台湾などの国によって大きく影響を受けています。CMPスラリー市場は、これらの急速に成長している地域全体で、AI、5G、EVにわたる高度なチップに対する新たな需要のおかげで、有望な成長を示しています。

CMPスラリー市場の動向：

このセクションでは、当社の調査専門家チームが特定した、CMPスラリー市場のさまざまなセグメントに影響を与えている主要な市場動向について説明します。

高度な半導体の需要の増加：

CMPスラリーの市場拡大は、主に世界的な半導体技術の開発への移行に起因します。自動車技術や産業用途と並んで、家電製品の進化により、より高速で小型、エネルギー効率の高いチップに対するニーズが高まっています。5G技術とAIおよびIoTの組み合わせにより、高度な半導体に対する市場ニーズが激化しています。高度な半導体向けの精密な製造プロセスは、CMPスラリーによって成功し、欠陥のないウェーハ表面を研磨し、性能の一貫性を低減し、生産歩留まりを向上させます。

半導体ノードの微細化：

半導体技術の現在の進歩により、製造業者は各チップに高密度のトランジスタ配置を可能にする、より小型のプロセスノードの製造に向かっています。半導体ノードの拡大により、生産のためにウェーハ表面の平坦化において極めて精密な成果を可能にするCMPスラリーの要件が生まれます。7nm、5nmを超えるマイクロチップ設備のサイズと縮小スケールでの進歩により、理想的なシステム性能を達成するための精密な制御の必要性が高まります。これらの次世代チップを製造するために必要なレベルの表面平滑度は、CMPスラリーに依存します。

半導体製造施設の拡大：

世界中の半導体製造施設への投資の拡大は、CMPスラリー市場の成長を促進する主要な原動力として機能します。米国、中国、韓国、台湾は、電子機器の需要を満たし、自給自足の半導体産業を確立する必要があるため、半導体の生産能力を拡大しています。これらの最新の施設には、特にウェーハの研磨と平滑化のために設計された特殊な特性を備えたCMPスラリーが必要です。半導体生産の世界的な拡大は、大規模な製造オペレーションを可能にするCMPスラリーの要件の増加につながります。

電気自動車（EV）の需要の増加：

自動車業界の電気自動車（EV）への移行は、EVバッテリー管理システムと並んで、パワーエレクトロニクスおよび電気駆動系の構築に使用される半導体の需要拡大を生み出しています。高品質のウェーハをこれらのアプリケーションで使用する必要があるため、半導体コンポーネントには正確なスラリー処理が必要です。CMPスラリー市場の価格は、エネルギー効率の高い電子コンポーネントに対する要件の増加と相まって、EV製造に対する需要の拡大により、上昇傾向にあります。電気自動車の採用の増加は、自動車の半導体要件の上昇傾向を維持し、CMPスラリーの需要の増加につながります。

APACは予測期間中に大幅なCAGRで成長すると予想されています

アジア太平洋（APAC）のCMPスラリー市場は、これらの国が市場の成長を牽引する半導体製造のリーダーシップの地位を維持しているため、急速な拡大を示しています。APAC地域は、多数の重要な半導体製造施設がこの地域内で稼働しているため、世界的な製造の大部分を占める多数の半導体製品を生産しています。APACはCMPスラリー消費の指揮を提出し、家電製品と並んで自動車および電気通信セクターが高度な半導体デバイスの需要の継続的な上昇傾向を推進しています。この地域の半導体業界の進歩と半導体製造の革新により、目標のウェーハ精度と平滑度レベルを達成するために必要な優れたCMPスラリーに対する需要が高まっています。

成長を続ける半導体産業と、5G通信技術、電気自動車、人工知能の開発におけるグローバルサプライチェーンにおけるAPACの存在感が高まっているため、CMPスラリーの市場要件が高まっています。中国の電気自動車販売の急増と、韓国と日本の5G技術の進歩により、地域全体の半導体生産がエスカレートし、CMPスラリーの要件が直接強化されています。APAC市場の推進力には、高度なチップ機能を備えたスクラブソリューションを製造する必要があるため、半導体の研究開発活動を目的とした主要な投資が含まれます。CMPスラリー市場は、今後数年間の地域の強力な市場成長により、APACが主導します。

CMPスラリー業界の概要

CMPスラリー市場は競争が激しく、細分化されており、いくつかのグローバルおよび国際的な市場プレーヤーが存在します。主要なプレーヤーは、パートナーシップ、契約、コラボレーション、新製品の発売、地理的拡大、M&Aなど、市場でのプレゼンスを高めるためにさまざまな成長戦略を採用しています。市場で活動している主要なプレーヤーには、BASF SE、Cabot Corporation、Hitachi Chemical、FujiFilm、DuPont de Nemours, Inc.、SAMSUNG SDI Co., Ltd.、Evonik、Fujimi Corporation、3M、Beijing Grish Hitech Co., Ltd.などがあります。

CMPスラリー市場のニュース

2020年1月、特殊化学品および高度材料ソリューションのリーダーであるEntegris, Inc.（Nasdaq：ENTG）は、CMPスラリーメーカーであるSinmatを買収しました。フロリダ州ゲインズビルに所在。Sinmatは現在、Entegrisの特殊化学品およびエンジニアリング材料（SCEM）部門の一部です。

CMPスラリー市場レポートのカバレッジ

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