- Strona główna
- O nas
- Branża
- Usługi
- Czytanie
- Kontakt
Rynek chipsetów do obliczeń o wysokiej wydajności (HPC): Aktualna analiza i prognoza (2021-2027)
Nacisk na typ (CPU, GPU, FPGA i ASIC); Zastosowanie (AI i IT, Motoryzacja, Bankowość, Opieka zdrowotna i Inne); oraz Region i Kraj
Oczekuje się, że globalny rynek chipsetów HPC wykaże wzrost o około 20% w okresie prognozy. Kluczowymi czynnikami wpływającymi na wzrost rynku chipsetów HPC są rosnące wykorzystanie urządzeń mobilnych na całym świecie, możliwość przetwarzania dużych ilości danych z szybkością i dokładnością oraz umożliwienie wysokowydajnego przetwarzania w sektorze chmury. Wraz ze wzrostem wskaźnika penetracji Internetu i urządzeń mobilnych w większości krajów, ilość danych generowanych na całym świecie rośnie. Świat wygenerował 14,6 tryliona bajtów każdego dnia w 2021 roku, a liczba ta ma rosnąć wykładniczo każdego roku. Większość tych danych musi zostać przetworzona i przeanalizowana, aby stworzyć najbardziej przydatne i najnowocześniejsze produkty i usługi. Ponadto, możliwości chipsetów obliczeniowych o wysokiej wydajności zachęcają również organizacje rządowe i prywatne do inwestowania w rynek chipsetów HPC. Stwarza to zatem ogromne możliwości dla graczy na rynku chipsetów HPC w okresie prognozy.
Informacje przedstawione w raporcie
„Spośród typów, kategoria GPU posiadała znaczący udział w rynku w 2020 r.”
Na podstawie typu rynek chipsetów HPC jest podzielony na GPU, CPU, FPGA i ASIC. Spośród nich oczekuje się, że segment GPU odnotuje silny wzrost w okresie prognozy. Umożliwienie działania chipsetów HPC w sektorze chmury jest najważniejszym czynnikiem napędzającym wzrost na rynku chipsetów HPC. Ponadto, GPU to układ komputerowy, który renderuje grafikę i obrazy, wykonując szybkie obliczenia matematyczne i logiczne. GPU są używane zarówno do zastosowań profesjonalnych, jak i osobistych. Początkowo GPU były odpowiedzialne za renderowanie obrazów 2D i 3D, animacji, gier i filmów, ale teraz mają szerszy zakres zastosowań. W związku z tym, GPU chipsetów HPC są preferowane nad CPU ze względu na ich udowodnione możliwości obliczeniowe w symulacjach, grach, renderowaniu grafiki 2D i 3D oraz uczeniu maszynowym.
„Spośród zastosowań, kategoria AI & IT posiadała znaczący udział w rynku w 2020 r.”
Na podstawie zastosowania rynek chipsetów HPC jest podzielony na AI i IT, motoryzację, bankowość, opiekę zdrowotną i inne. Wśród tych segmentów AI i IT posiadały znaczący udział w przychodach na rynku chipsetów HPC w 2021 r. i będą nadal rosły w stałym tempie w okresie prognozy. Wynika to głównie z rosnącego popytu na produkty i usługi AI. Ponadto, różni gracze branżowi zwiększyli swoje inwestycje i zmierzają w kierunku rozwiązań opartych na sztucznej inteligencji i dużych zbiorach danych, a tym samym zwiększają popyt na chipsety HPC. Na przykład, Ohio Supercomputer Center (OSC) buduje nowy klaster HPC dla aplikacji AI oparty na sprzęcie firmy Dell z procesorami AMD Epyc i akceleratorami GPU Nvidia. Nowy klaster HPC, znany jako Ascend, ma zostać uruchomiony jeszcze w 2022 roku, aby wspierać prace związane z AI, uczeniem maszynowym, dużymi zbiorami danych i analizą danych w OSC, który jest znany z partnerstwa publiczno-prywatnego i przemysłowego HPC.
„Ameryka Północna zdominuje rynek w okresie prognozy”
Oczekuje się, że w okresie prognozy Ameryka Północna będzie miała wyższy CAGR ze względu na trwającą cyfryzację i rosnące skłonności konsumentów do chipsetów HPC, co zwiększyło popyt. To również zmusiło kraje rozwijające się, takie jak Chiny i Indie, do skupienia się na chipsetach HPC i radzenia sobie z większymi problemami za pomocą sztucznej inteligencji i danych. Ponadto, w sektorze obronnym i lotniczym firmy kładą duży nacisk na zwiększenie produkcji przy jednoczesnym obniżeniu kosztów. Dodatkowo, rozwiązania HPC umożliwiają firmom dostarczanie precyzyjnych, szybkich i dokładnych symulacji poprzez wykorzystanie symulacji fazy projektowania i odcięcie testów fizycznych. Ponadto, dzięki obecności kluczowych graczy na rynku, w tym HPE, NVIDIA IBM, Advanced Micro Devices Inc. (AMD) i Intel, popyt na wysokowydajne przetwarzanie w regionie prawdopodobnie odnotuje znaczny wzrost.
Niektórzy z głównych graczy działających na rynku to AMD, Intel Corporation, Hewlett Packard Enterprise, Dell Technologies, International Business Machines Corporation, Lenovo (Beijing) Limited, Fujitsu Limited, Cisco Systems Inc., Nvidia Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited i inni.
Powody, dla których warto kupić ten raport:
- Badanie obejmuje analizę wielkości rynku i prognoz zweryfikowaną przez uwierzytelnionych kluczowych ekspertów branżowych
- Raport przedstawia szybki przegląd ogólnej kondycji branży na pierwszy rzut oka
- Raport obejmuje dogłębną analizę wybitnych firm z branży, z głównym naciskiem na kluczowe dane finansowe przedsiębiorstw, portfolio produktów, strategie ekspansji i najnowsze osiągnięcia
- Szczegółowe badanie czynników napędzających, ograniczeń, kluczowych trendów i możliwości panujących w branży
- Badanie kompleksowo obejmuje rynek w różnych segmentach
- Dogłębna analiza branży na poziomie krajowym
Opcje dostosowywania:
Globalny rynek chipsetów HPC można dodatkowo dostosować do wymagań lub dowolnego innego segmentu rynku. Poza tym, UMI rozumie, że możesz mieć własne potrzeby biznesowe, dlatego zachęcamy do kontaktu z nami, aby uzyskać raport, który w pełni odpowiada Twoim wymaganiom.
Spis treści
Metodologia badań globalnego rynku chipsetów High-Performance Computing (HPC) (2019-2027)
Analiza historycznego rynku, szacowanie obecnego rynku i prognozowanie przyszłego rynku chipsetów HPC – to trzy główne kroki podejmowane w celu stworzenia i analizy jego przyjęcia na całym świecie. Przeprowadzono wyczerpujące badania wtórne w celu zebrania historycznych danych dotyczących rynku i oszacowania obecnej wielkości rynku. Po drugie, aby zweryfikować te spostrzeżenia, wzięto pod uwagę liczne ustalenia i założenia. Ponadto przeprowadzono również wyczerpujące wywiady pierwotne z ekspertami branżowymi w całym łańcuchu wartości branży chipsetów HPC. Po założeniu i zatwierdzeniu danych rynkowych poprzez wywiady pierwotne zastosowaliśmy podejście oddolne do prognozowania całkowitej wielkości rynku. Następnie zastosowano metody rozkładu rynku i triangulacji danych w celu oszacowania i analizy wielkości rynku segmentów i podsegmentów, których dotyczy branża. Szczegółowa metodologia została wyjaśniona poniżej:
Uzyskaj więcej szczegółów na temat metodologii badań
Analiza historycznej wielkości rynku
Krok 1: Dogłębne badanie źródeł wtórnych:
Przeprowadzono szczegółowe badania wtórne w celu uzyskania historycznej wielkości rynku chipsetów HPC za pośrednictwem wewnętrznych źródeł firmowych, takich jak raporty roczne i sprawozdania finansowe, prezentacje wyników, komunikaty prasowe itp., oraz źródeł zewnętrznych, w tym czasopism, wiadomości i artykułów, publikacji rządowych, publikacji konkurencji, raportów sektorowych, baz danych stron trzecich i innych wiarygodnych publikacji.
Krok 2: Segmentacja rynku:
Po uzyskaniu historycznej wielkości rynku chipsetów HPC przeprowadziliśmy szczegółową analizę wtórną w celu zebrania aktualnych informacji o rynku i udziałów dla różnych segmentów i podsegmentów w głównych regionach. Główny segment jest uwzględniony w raporcie według typu i zastosowania. Przeprowadzono dalsze analizy regionalne i krajowe w celu oceny ogólnego przyjęcia chipsetów HPC na całym świecie.
Krok 3: Analiza czynnikowa:
Po uzyskaniu historycznej wielkości rynku różnych segmentów i podsegmentów przeprowadziliśmy szczegółową analizę czynnikową w celu oszacowania obecnej wielkości rynku chipsetów HPC. Ponadto przeprowadziliśmy analizę czynnikową przy użyciu zmiennych zależnych i niezależnych, takich jak zdolność do przetwarzania dużych ilości danych z szybkością i digitalizacją. Przeprowadzono dokładną analizę scenariuszy popytu i podaży, biorąc pod uwagę rosnące inwestycje, najważniejsze partnerstwa, fuzje i przejęcia, ekspansję biznesową i wprowadzenie produktów w branży chipsetów HPC.
Szacowanie aktualnej wielkości rynku i prognoza
Określanie aktualnej wielkości rynku: Na podstawie praktycznych spostrzeżeń z powyższych 3 kroków doszliśmy do obecnej wielkości rynku, kluczowych graczy na globalnym rynku chipsetów HPC i udziałów w rynku każdego segmentu. Wszystkie wymagane udziały procentowe i podziały rynku zostały określone przy użyciu wspomnianego powyżej podejścia wtórnego i zweryfikowane poprzez wywiady pierwotne.
Szacowanie i prognozowanie: Do szacowania i prognozowania rynku przypisano wagi różnym czynnikom, w tym czynnikom napędzającym i trendom, ograniczeniom i możliwościom dostępnym dla zainteresowanych stron. Po przeanalizowaniu tych czynników zastosowano odpowiednie techniki prognozowania, tj. podejście oddolne, aby dojść do prognozy rynkowej do 2027 r. dla różnych segmentów i podsegmentów w głównych regionach na całym świecie. Metodologia badań przyjęta w celu oszacowania wielkości rynku obejmuje:
- Wielkość rynku branży pod względem wartości (USD) i wskaźnik przyjęcia chipsetów HPC na głównych rynkach
- Wszystkie udziały procentowe, podziały i rozkłady segmentów rynku i podsegmentów
- Kluczowi gracze na rynku chipsetów HPC. Ponadto strategie rozwoju przyjęte przez tych graczy w celu konkurowania na szybko rozwijającym się rynku.
Walidacja wielkości rynku i udziału
Badania pierwotne: Przeprowadzono dogłębne wywiady z kluczowymi liderami opinii (Key Opinion Leaders - KOL), w tym kadrą kierowniczą wyższego szczebla (CXO/VPs, kierownicy sprzedaży, kierownicy marketingu, kierownicy operacyjni, kierownicy regionalni, kierownicy krajowi itp.) w głównych regionach. Następnie podsumowano wyniki badań pierwotnych i przeprowadzono analizę statystyczną w celu udowodnienia postawionej hipotezy. Dane wejściowe z badań pierwotnych zostały połączone z wynikami wtórnymi, przekształcając w ten sposób informacje w praktyczne spostrzeżenia.
Podział uczestników pierwotnych według zainteresowanych stron i regionów
Inżynieria rynku
Zastosowano technikę triangulacji danych, aby ukończyć ogólne szacowanie rynku i dojść do precyzyjnych danych statystycznych dla każdego segmentu i podsegmentu globalnego rynku chipsetów HPC. Dane zostały podzielone na kilka segmentów i podsegmentów po przestudiowaniu różnych parametrów i trendów w obszarze typu i zastosowania.
Główny cel badania rynku chipsetów HPC
W badaniu wskazano obecne i przyszłe trendy na rynku globalnych chipsetów HPC. Inwestorzy mogą uzyskać strategiczne spostrzeżenia, aby oprzeć swoje decyzje dotyczące inwestycji na analizie jakościowej i ilościowej przeprowadzonej w badaniu. Obecne i przyszłe trendy rynkowe określą ogólną atrakcyjność rynku na poziomie krajowym, zapewniając platformę dla uczestnika przemysłowego do wykorzystania niewykorzystanego rynku, aby skorzystać z przewagi pioniera. Inne cele ilościowe badań obejmują:
- Analiza obecnej i prognozowanej wielkości rynku chipsetów HPC pod względem wartości (USD). Ponadto analiza obecnej i prognozowanej wielkości rynku różnych segmentów i podsegmentów
- Segment w badaniu obejmuje obszar typu i zastosowania
- Zdefiniowana analiza ram prawnych dla branży chipsetów HPC
- Analiza łańcucha wartości związanego z obecnością różnych pośredników, wraz z analizą zachowań klientów i konkurentów w branży
- Analiza obecnej i prognozowanej wielkości rynku chipsetów HPC dla głównych krajów
- Główne regiony/kraje analizowane w raporcie obejmują Amerykę Północną (USA, Kanada, Reszta Ameryki Północnej), Europę (Niemcy, Wielka Brytania, Francja, Włochy, Hiszpania, Reszta Europy), Azję i Pacyfik (Chiny, Japonia, Indie, Australia, Reszta Azji i Pacyfiku) i Resztę Świata
- Profile firm graczy na rynku chipsetów HPC i strategie rozwoju przyjęte przez nich w celu utrzymania się na rosnącym rynku
- Dogłębna analiza branży na poziomie krajowym
Powiązane Raporty
Klienci, którzy kupili ten przedmiot, kupili również
Rynek programowalnych układów bramek (FPGA): Analiza bieżąca i prognoza (2025-2033)
Nacisk na typ (FPGA niskiej klasy, FPGA średniej klasy i FPGA wysokiej klasy); Wielkość węzła (<=16nm, 20-90nm i >90nm); Technologia (FPGA oparte na SRAM, FPGA oparte na Flash, FPGA oparte na EEPROM i inne); Zastosowanie (Telekomunikacja, Przemysł lotniczy i obronny, Centra danych i przetwarzanie danych, Przemysł, Opieka zdrowotna, Elektronika użytkowa i inne); oraz Region/Kraj
September 4, 2025
Meksykański rynek opakowań półprzewodników: bieżąca analiza i prognoza (2025-2033)
Nacisk na rodzaj opakowania (Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP), 3D Through-Silicon Via (TSV), System-in-Package (SiP), Chip Scale Package (CSP) i inne); rodzaj materiału (substraty organiczne, ramki ołowiane, druty połączeniowe, materiały do mocowania matryc, żywice do hermetyzacji i inne); oraz zastosowanie (elektronika samochodowa, elektronika użytkowa, telekomunikacja (5G, itp.), sprzęt przemysłowy, centra danych i serwery i inne)
August 8, 2025
Rynek płytek z węglika krzemu (SiC): Aktualna analiza i prognoza (2025-2033)
Nacisk na wielkość wafla (4 cale, 6 cali, 8 cali, inne); według zastosowania (urządzenia energoelektroniczne, elektronika i optoelektronika, urządzenia radiowe (RF), inne); według użytkownika końcowego (motoryzacja i pojazdy elektryczne (EV), lotnictwo i obrona, telekomunikacja i komunikacja, przemysł i energetyka, inne); oraz region/kraj
August 5, 2025
