预计在分析的 2019-2025 年期间，亚太地区半导体封装和组装设备市场将以 5.6% 的复合年增长率增长。日常使用的设备中半导体芯片使用量的增加是推动市场的主要因素。半导体是我们日常生活中使用的所有电子产品的基础。从闹钟到微波炉，再到使我们能够工作的手机和笔记本电脑，我们周围的大部分东西都由半导体芯片供电。亚太地区是全球最大的半导体产业，由于集成半导体芯片在所有行业垂直领域的高渗透率，该产业正在迅速发展。移动和消费电子设备、汽车、医疗设备、高清电视和笔记本电脑等多个行业领域中半导体集成芯片的使用不断增加，增加了对封装和组装设备的需求。亚洲地区众多主要厂商的存在进一步推动了市场。物联网和汽车自动化推动了半导体市场，进而推动了亚洲国家封装和组装设备产业的增长。半导体集成电路在自动驾驶、自动制动系统、GPS、电动门窗中的应用为市场带来了巨大的潜力。然而，巨额投资需求、贸易战和波动的汇率正在阻碍市场发展。尽管如此，有利的政府政策以及中国和台湾等国家自动化使用率的提高，预计将成为该行业参与者的重要机遇领域。
亚太地区半导体封装与组装设备市场规模（按工艺划分），2018-25 年（百万美元）
“由于汽车电气化和自动化程度的提高，先进电子产品的需求不断增长，预计汽车应用领域在预测期内将表现出显著的复合年增长率”
半导体封装和组装设备市场按工艺类型和应用领域进行细分。行业中采用了多种封装和组装设备工艺，例如电镀、检测和切割、引线键合、芯片键合等。芯片键合在 2018 年占据了主要份额。另一方面，预计电镀工艺将成为预测期内（2019-2025 年）增长最快的部分。根据应用，市场分为消费电子、通信、汽车、工业等。2018 年，通信占据了亚洲半导体封装和组装设备市场的主要份额。然而，由于汽车电气化和自动化程度的提高，先进电子产品的需求不断增长，预计汽车应用领域在预测期内将表现出显著的复合年增长率。
“政府基金和政策，例如 2014 年设立的国家基金和地方集成电路 (IC) 基金，以及中国制造 2025 政策，是中国国内需求的主要推动因素”
此外，半导体封装和组装市场报告在多个国家/地区进行了细分。这包括中国、日本、印度、韩国、新加坡、台湾和亚太地区的其余地区。台湾在 2018 年占据了市场主导地位，预计将保持其主导地位，而中国预计在预测期内将表现出显著的复合年增长率。政府基金和政策，例如 2014 年设立的国家基金和地方集成电路 (IC) 基金，以及中国制造 2025 政策，是中国国内需求的主要推动因素。
竞争格局 - 前 10 大市场参与者
市场中的一些主要参与者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。这些参与者正在采取多种市场策略，例如并购、业务扩张和合作等，以加强其在该行业的地位。
购买此报告的理由：
- 通过主要和次要来源验证的历史和预测市场规模
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亚太地区半导体封装和组装市场报告可以进行定制，重点关注特定国家或任何其他市场细分领域。除此之外，UMI 了解到您可能有自己的业务需求，请与我们的分析师联系，他们将确保您获得一份适合您需求的报告。
目录
亚太半导体封装和组装P&A设备市场研究方法
分析历史市场、评估当前市场和预测未来封装和组装设备市场是分析亚太市场总体采用率的三个主要步骤。我们进行了详尽的二级研究，以收集行业历史市场数据和当前市场的总体评估。其次，为了验证这些见解，我们考虑了大量的发现和假设。此外，我们与亚太封装和组装设备行业价值链上的行业专家进行了广泛的初步访谈。在所有假设、市场工程和通过初步访谈验证市场数据之后，我们采用了自上而下的方法来预测区域范围内封装和组装设备市场的整体规模。之后，我们采用了市场细分和数据三角测量方法来评估和分析市场细分和子细分市场的规模。详细的研究方法如下所述：
历史市场规模分析
第1步：深入研究二级来源：
我们进行了详细的二级研究，以通过公司内部来源（如顶级企业的年度报告和财务报表、业绩演示、新闻稿、库存记录、销售数据等）和外部来源（包括行业期刊、新闻和文章、政府出版物、经济数据、竞争对手出版物、行业报告、监管机构出版物、安全标准组织、第三方数据库和其他可靠来源/出版物）获取亚太封装和组装设备市场的历史市场规模。
第2步：市场细分：
在获得整体市场的历史市场规模后，我们进行了详细的二级分析，以收集封装和组装设备不同细分和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包含的主要细分市场包括工艺类型和应用。
第3步：因素分析：
在获得不同细分和子细分市场的历史市场规模后，我们进行了详细的因素分析，以评估封装和组装设备的当前市场规模。我们使用消费者购买力、政府举措以及先进电子产品在多个行业的渗透率等相关和独立变量进行了因素分析。我们分析了封装和组装设备的历史趋势及其近年来对市场规模和份额的逐年影响。我们还彻底研究了供需情况。
当前市场规模评估和预测
当前市场规模测算：基于以上3个步骤的可行见解，我们得出了当前的市场规模、市场中的主要参与者、这些参与者的市场份额、行业的供应链以及行业的价值链。所有必需的百分比份额、拆分和市场细分均使用上述二级方法确定，并通过初步访谈进行了验证。
评估和预测：对于市场评估和预测，我们为包括市场动态（如驱动因素和趋势、限制因素和机遇）在内的不同因素分配了权重。在分析了这些因素之后，我们应用了相关的预测技术（即自上而下），以得出与2025年相关的不同区域细分市场的市场预测。用于评估市场规模的研究方法包括：
- 行业市场规模以及封装和组装设备的采用率
- 市场细分和子细分市场的所有百分比份额、拆分和细分
- 不同细分市场和市场中的主要参与者以及主要参与者的市场份额。此外，这些参与者为在快速增长的亚太封装和组装设备市场中竞争而采取的增长战略
市场规模和份额验证
初步研究：我们与关键意见领袖 (KOL) 进行了深入访谈，包括高层管理人员（CXO/VP、销售主管、营销主管、运营主管和区域主管等）。我们总结了初步研究结果，并进行了统计分析以证明既定假设。我们将初步研究的输入与二级研究结果相结合，从而将信息转化为可行见解。
初步参与者的拆分
市场工程
我们采用了数据三角测量技术来完成整体市场工程过程，并得出与封装和组装设备市场相关的每个细分市场和子细分市场的精确统计数字。在研究了多个参数和趋势之后，我们将数据拆分为多个细分市场和子细分市场。
亚太半导体P&A设备市场研究的主要目标
该研究明确指出了封装和组装设备当前和未来的市场趋势。投资者可以从研究中进行的定性和定量分析中获得战略见解，从而为投资决策提供依据。当前和未来的市场趋势将决定市场的整体吸引力，从而为行业参与者提供一个利用未开发市场以获得先发优势的平台。研究的其他定量目标包括：
- 分析以美元计的封装和组装设备当前和预测的市场规模
- 分析封装和组装设备不同细分市场和子细分市场的当前和预测的市场规模。研究中的细分市场包括工艺类型和应用
- 定义和描述不同行业封装和组装设备市场的流程和渗透率
- 预测行业内存在的潜在风险
- 客户和竞争对手分析
- 分析中国、日本、印度、台湾、新加坡、韩国和亚太其他国家/地区的封装和组装设备当前和预测的市场规模
- 定义和分析亚太封装和组装设备市场的竞争格局以及市场参与者为在快速增长的市场中维持竞争力而采取的增长战略
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