预计亚太半导体封装和组装设备市场在 2019-2025 年分析期间将以 5.6% 的复合年增长率增长。半导体芯片在日常使用设备中的使用增加是推动市场的主要因素。半导体构成了我们日常生活中使用的所有电子设备的基础。从闹钟到微波炉，再到支持我们日常工作的手机和笔记本电脑，我们周围的大部分东西都由半导体芯片供电。亚太地区是全球最大的半导体产业，由于集成半导体芯片在所有行业垂直领域的渗透率很高，因此正在迅速增长。半导体集成芯片在移动和消费电子设备、汽车、医疗设备、高清电视和笔记本电脑等多个行业领域的应用不断增加，增加了对封装和组装设备的需求。亚洲地区许多主要参与者的存在进一步推动了市场。物联网和汽车自动化推动了半导体市场，进而推动了亚洲国家的封装和组装设备行业。 半导体 IC 在自动驾驶、自动制动系统、GPS、电动门窗中的使用带来了巨大的市场潜力。 然而，对巨额投资的需求、贸易战和汇率波动正在阻碍市场。尽管如此，中国和台湾等国家有利的政府政策和自动化使用增加预计将成为行业参与者的主要机遇领域。
2018-25 年亚太半导体 P&A 设备市场规模（按工艺划分，百万美元）
“由于汽车电气化和自动化发展，对先进电子产品的需求增加，预计汽车应用领域在预测期内将表现出显著的复合年增长率”
半导体封装和组装设备市场根据工艺类型和应用领域进行细分。行业中采用了许多封装和组装设备工艺，例如电镀、检验和切割、引线键合、芯片键合等。芯片键合在 2018 年占据主要份额。另一方面，预计电镀工艺将在预测期（2019-2025 年）内成为增长最快的领域。根据应用，市场分为消费电子、通信、汽车、工业和其他。2018 年，通信占据了亚洲半导体封装和组装设备市场的主要份额。然而，由于汽车电气化和自动化发展，对先进电子产品的需求增加，预计汽车应用领域在预测期内将表现出显著的复合年增长率。
“2014 年创建的政府基金和政策，如国家基金和地方集成电路 (IC) 基金，以及中国制造 2025 政策，是中国推动中国国内需求的一些主要原因”
此外，半导体封装和组装市场报告细分为多个国家。其中包括中国、日本、印度、韩国、新加坡、台湾和亚太其他地区。台湾在 2018 年占据市场主导地位，预计将保持其主导地位，而中国预计将在预测期内表现出显着的复合年增长率。2014 年创建的政府基金和政策，如国家基金和地方集成电路 (IC) 基金，以及中国制造 2025 政策，是中国推动中国国内需求的一些主要原因。
竞争格局 - 市场前 10 名参与者
市场中的一些主要参与者包括安靠技术公司、富士通有限公司、东芝公司、高通公司、瑞萨电子株式会社、三星电子、江苏长电科技股份有限公司、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。这些参与者正在采取多种市场策略，例如并购、业务扩张和合作等，以巩固其在行业中的地位。
购买本报告的原因：
- 通过主要和次要来源验证的历史和预测市场规模
- 深入分析主要的行业同类公司，主要关注关键业务财务、产品组合、扩张策略、SWOT 分析和近期发展
- 对行业中普遍存在的驱动因素、限制因素、主要趋势和机遇的考察。
- 借助波特的五力分析对行业吸引力的考察
- 对不同市场领域的市场进行全面覆盖
- 对行业的深入国家层面分析
定制选项：
亚太半导体封装和组装市场报告可以定制，重点关注特定国家或任何其他市场领域。此外，UMI 了解到您可能有自己的业务需求，请联系我们的分析师，他们将确保您获得一份适合您需求的报告。
目录
亚太半导体 P&A 设备市场研究方法
分析历史市场、估计当前市场和预测封装和组装设备的未来市场是分析亚太地区整体采用率的三个主要步骤。进行了详尽的二手研究，以收集行业的历史市场和当前市场的整体估计。其次，为了验证这些见解，考虑了许多调查结果和假设。此外，还与亚太封装和组装设备行业价值链中的行业专家进行了详尽的一手访谈。在所有假设、市场工程和通过一手访谈验证市场数据之后，采用了自上而下的方法来预测区域范围内的封装和组装设备市场的完整市场规模。此后，采用了市场细分和数据三角剖分方法来估计和分析市场细分市场和子细分市场的市场规模。详细的研究方法如下所示：
历史市场规模分析
第 1 步：深入研究二手来源：
进行了详细的二手研究，以通过公司内部来源（如）获得亚太封装和组装设备市场的历史市场规模主要参与者的年度报告和财务报表、业绩演示文稿、新闻稿、库存记录、销售数据等，以及包括贸易 期刊、新闻和文章、政府出版物、经济数据、竞争对手出版物、行业报告、监管机构出版物、安全标准组织、第三方数据库和其他可靠来源/出版物。
第 2 步：市场细分：
在获得整体市场的历史市场规模后，进行了详细的二手分析，以收集不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额，用于封装和组装设备。报告中包含的主要细分市场是工艺类型和应用。
第 3 步：因素分析：
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后，详细的因素分析用于估计封装和组装设备的当前市场规模。因素分析使用因变量和自变量进行，例如消费者的购买力、政府举措以及先进电子产品在多个行业中的渗透率等。分析了封装和组装设备的 历史趋势及其对近期市场规模和份额的年同比影响。还彻底研究了供需情况。
当前市场规模估计和预测
当前市场规模估算：基于上述 3 个步骤的可操作见解，我们得出了当前市场规模、市场中的主要参与者、这些参与者的市场份额、行业的供应链和行业的价值链。所有必需的百分比份额、拆分和市场细分均使用上述二手方法确定，并通过一手访谈进行了验证。
估计和预测：对于市场估计和预测，将权重分配给不同的因素，包括市场动态，例如驱动因素和趋势、限制因素和机遇。在分析这些因素后，应用相关的预测技术，即自上而下法，以得出与 2025 年不同地区不同细分市场相关的市场预测。用于估计市场规模的研究方法包括：
- 行业市场规模和封装和组装设备的采用率
- 市场细分市场和子细分市场的所有百分比份额、拆分和细分
- 不同细分市场和市场中的主要参与者以及主要参与者的市场份额。以及这些参与者为在快速增长的亚太封装和组装设备市场中竞争而采取的增长战略
市场规模和份额验证
一手研究： 与主要意见领袖（KOL）进行了深入访谈，包括高层管理人员（CXO/副总裁、销售主管、市场营销主管、运营主管和区域主管等）。总结了主要研究结果，并进行了统计分析以验证既定假设。将来自主要研究的输入与次要发现相结合，从而将信息转化为可操作的见解。
主要参与者细分
市场工程
采用数据三角测量技术来完成整体市场工程过程，并得出与封装和组装设备市场相关的每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。在研究了多个参数和趋势后，将数据拆分为多个细分市场和子细分市场。
亚太半导体P&A设备市场研究的主要目标
研究中指出了封装和组装设备的当前和未来市场趋势。投资者可以从研究中进行的定性和定量分析中获得战略见解，从而为其投资决策提供依据。当前和未来的市场趋势将决定市场的整体吸引力，为行业参与者提供一个平台，以利用未开发的市场，从而获得先发优势。研究的其他定量目标包括：
- 以美元为单位分析封装和组装设备的当前和预测市场规模
- 分析封装和组装设备的不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模。研究中的细分市场包括工艺类型和应用
- 定义和描述封装和组装设备在不同行业的流程和渗透率
- 预测行业内存在的潜在风险
- 客户和竞争对手分析
- 分析中国、日本、印度、台湾、新加坡、韩国和亚太地区其他国家/地区的封装和组装设备的当前和预测市场规模
- 定义和分析亚太地区封装和组装设备的竞争格局以及市场参与者为在快速增长的市场中保持竞争地位而采取的增长战略
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