3D 影像 ToF 感測器市場:現況分析與預測 (2024-2032)

著重於產品類型 (直接 ToF 感測器和間接 ToF 感測器)、應用 (手勢辨識、3D 掃描與成像、擴增實境與虛擬實境、汽車安全與導航、工業自動化與機器人、以及其他)、產業垂直領域 (消費性電子產品、汽車、工業、以及其他);以及地區/國家

地理:

Global

上次更新:

Apr 2025

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3D 影像 ToF 感測器市場規模與預測

2023 年 3D 影像 ToF 感測器市場規模約為 43.3602 億美元,預計在預測期間 (2024-2032 年) 將以約 22.96% 的顯著複合年增長率增長,這歸功於 ToF 技術在精確深度感測和物件偵測方面的潛在優勢。

3D 影像 ToF 感測器市場分析

3D 飛行時間 (ToF) 是一種無掃描式光達 (光偵測與測距),它使用納秒級持續時間的高功率光脈衝來擷取深度資訊 (通常在短距離內)。相關技術 3D 間接飛行時間 (iToF) 是一種深度成像系統,它使用像素陣列從被固定高功率調製連續波雷射光照射的感興趣場景中擷取深度資訊。

3D 影像 ToF 感測器也稱為 3D 影像飛行時間感測器,它被應用於多個現有和新興產業,以提供高精度的深度靈敏度和即時且準確的 3D 成像能力。在消費性電子產品領域,ToF 感測器改善了臉部辨識、擴增實境、虛擬實境和智慧手機攝影應用,這使得它們在下一代科技產品中至關重要。汽車是另一個重要的應用領域,ToF 感測器在 ADAS、自動導航和光達方面有廣泛的應用。此外,工業自動化和機器人應用也開始採用 ToF 感測器來偵測物件、庫存管理和監控產品品質。其他可能受益於 3D 成像的產業包括醫療保健產業中的診斷和醫療機器人。此外,日益增長的智慧城市解決方案、不斷發展的 AI 運營監控以及 AI 和邊緣運算的發展正在進一步推動需求。

3D 影像 ToF 感測器市場趨勢

本節討論了影響 3D 影像 ToF 感測器市場各個區隔的主要市場趨勢,這些趨勢由我們的研究專家確定。

混合 ToF 和光達系統

在當前市場中,ToF 感測器與光達的結合正逐漸成為一種趨勢,適用於自動駕駛車輛、機器人和智慧城市等應用。ToF 感測器在短至中程深度感測和低功耗方面具有很高的精確度,而光達則涉及遠程 3D 繪圖和環境掃描。這些技術的添加和整合使得實時物件識別、障礙物偵測和高精度 3D 成像能夠應用於自動駕駛汽車、工業機器人和無人機。此外,高性能 ToF-光達組合正被用於地理空間應用、國防以及需要準確深度數據的 AR 和 VR 應用中。主要的 ToF 感測器製造商和科技巨頭正計劃並投入大量資金來增強這種方法,以提高感測器的效率和深度感知範圍,並使其能够在任何環境中運行。

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亞太地區預計將成為增長最快的地區

由於消費性電子產品和汽車領域的巨大市場需求以及醫療保健領域應用的增加,亞太地區預計將在預測期間以最高的複合年增長率增長。目前,中國、日本和印度等國家在智慧手機生產中佔據主導地位,ToF 感測器被用於人臉識別、AR 和改善設備相機系統等應用。此外,該地區自動駕駛汽車和 ADAS 的日益普及正在推動 ToF 感測器在光達和深度感測中的整合。由於“印度製造”和“中國製造:2025”等政府政策,穩步增長的機器人產業和工業自動化正在加速市場的增長。對醫療保健影像和智慧監控鏈的日益增加的投資是另一個影響市場增長的原因。半導體製造商和整個亞太地區日益增加的研發整合將推動 3D 影像 ToF 感測器在預測期間的市場增長。

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3D 影像 ToF 感測器產業概覽

3D 影像 ToF 感測器市場具有競爭力,有多個全球和國際參與者。主要參與者正在採用不同的增長策略來增強其市場地位,例如合作夥伴關係、協議、合作、新產品發布、地域擴張以及併購。市場上的一些主要參與者包括意法半導體、索尼半導體解決方案公司、Pmdtechnologies AG、英飛凌科技股份公司、Melexis、ams-OSRAM AG、德州儀器公司、亞德諾半導體公司、泰瑞達視覺解決方案 (泰瑞達科技)、ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm 集團)。

3D 影像 ToF 感測器市場新聞

  • 2024 年 2 月 –意法半導體利用最新的飛行時間感測器擴展到 3D 深度感測領域。意法半導體推出了適用於相機輔助、虛擬實境、3D 網路攝影機、機器人和智慧建築等關鍵應用程式的新型直接和間接飛行時間感測器。這些擴張預計將加速全球 3D 影像 ToF 感測器市場的增長。
  • 2024 年 7 月 -環隆科技股份有限公司 (NTCJ) 宣布開始量產 1/4 英寸 VGA (640x480 像素) 解析度的 3D 飛行時間 (TOF*1) 感測器。該感測器旨在徹底改變各種室內和室外環境中的人員和物體識別。這一能力是通過 NTCJ 獨特的像素設計技術和距離計算/圖像信號處理器 (ISP*2) 技術實現的。
  • 2024 年 11 月 -凸版控股股份有限公司於 2023 年開發了第一代 3D ToF (飛行時間) 感測器 1,用於機器人,使用混合 ToF™2 技術實現遠程測量、對室外環境的容忍度、高速感測和多個設備的同步使用。該公司現在進一步增強了第一代的高速成像和高精度測距功能,開發了一款具有更緊湊外形尺寸和更低功耗的新型 3D ToF 感測器。

3D 影像 ToF 感測器市場報告範圍

報告屬性

詳細資訊

基準年

2023

預測期

2024-2032

增長動力

以 22.96% 的複合年增長率加速

2023 年市場規模

43.3602 百萬美元

區域分析

北美、歐洲、亞太地區、世界其他地區

主要貢獻地區

亞太地區預計在預測期內將以最高的複合年增長率增長。

涵蓋的主要國家

美國、加拿大、德國、法國、英國、西班牙、義大利、中國、日本和印度

已列出的公司

意法半導體、索尼半導體解決方案公司、Pmdtechnologies AG、英飛凌科技股份公司、Melexis、ams-OSRAM AG、德州儀器公司、亞德諾半導體公司、泰瑞達視覺解決方案 (泰瑞達科技)、ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm 集團)

報告範圍

市場趨勢、驅動因素和限制因素;收入估計和預測;細分分析;需求和供應方面分析;競爭格局;公司概況

涵蓋的區隔

By產品類型、按應用、按行業垂直領域、按地區/國家

購買此報告的原因:

  • 該研究包括由經過驗證的行業關鍵專家驗證的市場規模和預測分析。
  • 該報告概述了整體產業表現的快速概覽。
  • 該報告涵蓋了對主要產業同行的深入分析,重點關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
  • 對產業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會的詳細考察。
  • 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。
  • 產業的深度區域級分析。

客製化選項:

全球3D影像TOF感測器市場可根據需求或任何其他細分市場進一步客製化。除此之外,UMI理解您可能擁有自己的業務需求,因此請隨時與我們聯繫,以獲取完全符合您要求的報告。

目錄

3D影像TOF感測器市場分析的研究方法(2022-2032)

分析歷史市場,估計當前市場,並預測全球3D影像TOF感測器市場的未來市場是創建和分析3D影像TOF感測器在全球主要地區應用的三大主要步驟。進行了詳盡的二手研究以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次,為了驗證這些見解,考慮了許多發現和假設。此外,還與全球3D影像TOF感測器市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一手採訪。在通過一手採訪對市場數據進行假設和驗證後,我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後,採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業細分市場和小細分市場的市場規模。詳細方法如下說明:

歷史市場規模分析

步驟1:深入研究二手資料來源:

進行了詳細的二手研究,以通過公司內部來源(例如)獲取3D影像TOF感測器市場的歷史市場規模年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等,以及包括以下外部來源期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可靠出版物。

步驟2:市場細分:

在獲得3D影像TOF感測器市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的二手分析,以收集主要地區不同細分市場和小細分市場的歷史市場見解和份額。報告中包含主要細分市場,如產品類型、應用程式、產業垂直領域和地區。此外,還進行了國家級分析,以評估3D影像TOF感測器在該地區的整體採用情況。

步驟3:因素分析:

在獲得不同細分市場和小細分市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的因素分析以估計3D影像TOF感測器市場的當前市場規模。此外,我們使用依賴變數和獨立變數進行了因素分析,例如產品類型、應用程式、產業垂直領域和3D影像TOF感測器市場的地區。考慮到全球3D影像TOF感測器市場的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布,對供需雙方的情況進行了全面分析。

當前市場規模估計與預測

當前市場規模測算:基於上述3個步驟的可操作見解,我們得出了當前的市場規模、全球3D影像TOF感測器市場的主要參與者以及各細分市場的市場份額。所有必要的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二手方法確定,並通過一手採訪進行了驗證。

估計與預測:對於市場估計和預測,我們為不同的因素分配了權重,包括驅動因素和趨勢、限制因素以及利益相關者可用的機會。在分析了這些因素之後,應用了相關的預測技術,即自上而下/自下而上的方法,以得出2032年全球主要市場不同細分市場和小細分市場的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括:

  • 行業的市場規模,以收入(美元)計算,以及3D影像TOF感測器市場在國內主要市場的採用率。
  • 所有市場細分市場和小細分市場的百分比份額、拆分和細分。
  • 全球3D影像TOF感測器市場的主要參與者,以提供的產品計。此外,這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略。

市場規模和份額驗證

一手研究:與主要地區的關鍵意見領袖(KOL)進行了深入的面試,包括高階主管(CXO/副總裁、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等)。然後,對一手研究結果進行了匯總,並進行了統計分析,以證明所陳述的假設。一手研究的輸入與二手研究結果合併,從而將資訊轉化為可操作的見解。

不同地區一手參與者的分佈

 

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市場工程

採用數據三角測量技術來完成整體市場估計,並得出全球3D影像TOF感測器市場各細分市場和小細分市場的精確統計數據。在研究了全球3D影像TOF感測器市場的產品類型、應用程式、產業垂直領域和地區的各種參數和趨勢後,將數據劃分為幾個細分市場和小細分市場。

全球3D影像TOF感測器市場研究的主要目標

研究中指出了全球3D影像TOF感測器市場的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得戰略見解,以根據研究中進行的定性和定量分析來決定投資。當前和未來的市場趨勢決定了市場在區域層面的整體吸引力,為行業參與者提供了一個平台,以利用未開發的市場來獲得先發優勢。研究的其他量化目標包括:

  • 以價值(美元)為單位,分析3D影像TOF感測器市場的當前和預測市場規模。此外,分析不同細分市場和小細分市場的當前和預測市場規模。
  • 研究中的細分市場包括產品類型、應用程式、產業垂直領域和地區。
  • 定義並分析3D影像TOF感測器的監管框架
  • 分析涉及各種中介機構的價值鏈,同時分析行業的客戶和競爭對手的行為。
  • 分析主要地區3D影像TOF感測器市場的當前和預測市場規模。
  • 報告中研究的主要地區包括亞太地區、歐洲、北美洲和世界其他地區。
  • 3D影像TOF感測器市場的公司概況以及市場參與者為維持快速成長的市場而採用的成長策略。
  • 產業的深度區域級分析。

常見問題 常見問題

問題1:3D成像ToF感測器市場目前的規模和增長潛力是什麼?

問題2:推動3D成像ToF感測器市場增長的因素是什麼?

問題3:按產品類型劃分,哪個細分市場在3D成像ToF感測器市場中佔據最大份額?

問題4:3D成像ToF感測器市場的主要趨勢是什麼?

問題5:哪個地區將在3D成像ToF感測器市場中佔據主導地位?

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