3D 成像 TOF 感測器市場規模與預測
2023 年 3D 成像 TOF 感測器市場的估值約為 43.3602 億美元，並且由於 ToF 技術在精確深度感測和物體偵測方面的潛在優勢，預計在預測期（2024-2032 年）內將以約 22.96% 的可觀複合年增長率增長。
3D 成像 TOF 感測器市場分析
3D 飛時測距 (ToF) 是一種無掃描器的光達（光偵測和測距），它使用奈秒級的高功率光脈衝來捕捉感興趣場景的深度資訊（通常是在短距離內）。相關技術 3D 間接飛時測距 (iToF) 是一種深度成像系統，它使用像素陣列來捕捉由固定高功率調製連續波雷射光照射的感興趣場景的深度資訊。
3D 成像 ToF 感測器也稱為 3D 成像飛行時間感測器，它被應用於幾個現有和新興產業，以提供深度靈敏度方面的高精度以及即時且準確的 3D 成像能力。在消費電子產品領域，ToF 感測器改善了臉部辨識、擴增實境、虛擬實境和智慧型手機攝影應用，這使得它們在下一代科技產品中至關重要。汽車是另一個重要的應用領域，ToF 感測器在 ADAS、自動導航和 LiDAR 中有廣泛的應用。此外，工業自動化和機器人應用已開始採用 ToF 感測器來偵測物體、庫存管理和監控產品品質。其他可從 3D 成像中受益的產業包括醫療保健產業中的診斷和醫療機器人。此外，智慧城市解決方案的增加、AI 操作監控的增長以及 AI 和邊緣運算的發展正在進一步推動需求。
3D 成像 TOF 感測器市場趨勢
本節討論了我們的研究專家確定的影響 3D 成像 TOF 感測器市場各個細分市場的關鍵市場趨勢。
混合 ToF 和 LiDAR 系統
ToF 感測器與 LiDAR 的結合正逐漸成為當前市場的趨勢，應用於自動駕駛車輛、機器人和智慧城市等領域。ToF 感測器在短程到中程深度感測和低功耗方面非常準確，而 LiDAR 則參與長程 3D 繪圖和環境掃描。這些技術的添加和整合使得自動駕駛汽車、工業機器人和無人機能夠實現即時物體識別、障礙物偵測和高精度 3D 成像。此外，高效能的 ToF-LiDAR 組合正在應用於地理空間應用、國防以及需要準確深度資料的 AR 和 VR 用途。主要的 ToF 感測器製造商和科技巨頭正在計劃並花費大量資金來加強這種方法，以提高感測器的效率和深度感知範圍，並使其能夠在任何環境中運行。
預計亞太地區將是增長最快的地區
由於消費電子產品和汽車領域的巨大市場需求，以及醫療保健領域應用的增加，預計亞太地區的 3D 成像 ToF 感測器在預測期內將以最高的複合年增長率增長。目前，中國、日本和印度等國家在智慧型手機生產中佔主導地位，ToF 感測器被用於臉部辨識、AR 和改進設備相機系統等應用。此外，該地區自動駕駛汽車和 ADAS 的日益普及正在推動 ToF 感測器在 LiDAR 中的整合以及整個市場的深度感測。由於「印度製造」和「中國製造 2025」等政府政策的推動，機器人產業和工業自動化穩步增長，加速了市場的發展。醫療保健成像和鏈式智慧監控的投資增加是影響市場增長的另一個因素。亞太地區半導體製造商和日益增長的研發整合將推動預測期內 3D 成像 ToF 感測器市場的增長。
3D 成像 TOF 感測器產業 競爭格局
3D 成像 TOF 感測器市場競爭激烈，有幾家全球和國際參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來加強其市場地位，例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及併購。
頂級3D 成像 TOF 感測器 製造公司
在市場上運營的一些主要參與者包括 STMicroelectronics、Sony Semiconductor Solutions Corporation、Pmdtechnologies AG、Infineon Technologies AG、Melexis、ams-OSRAM AG、Texas Instruments Incorporated、Analog Devices, Inc.、Teledyne Vision Solutions (Teledyne Technologies)、ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm Group)。
3D 成像 TOF 感測器市場新聞
- 2024 年 2 月 – STMicroelectronics 透過最新的飛時測距感測器擴展到 3D 深度感測領域。ST 推出用於相機輔助、虛擬實境、3D 網路攝影機、機器人和智慧建築等關鍵應用的新型直接和間接飛時測距感測器。預計這些擴展將加速全球 3D 成像 TOF 感測器市場的增長。
- 2024 年 7 月 - 日本新唐科技股份有限公司 (NTCJ) 宣布開始量產 1/4 英吋 VGA (640x480 像素) 解析度的 3D 飛時測距 (TOF*1) 感測器。這種感測器有望徹底改變各種室內和室外環境中的人員和物體識別。此功能已透過 NTCJ 獨特的像素設計技術和距離計算/影像訊號處理器 (ISP*2) 技術實現。
- 2024 年 11 月 - TOPPAN Holdings Inc. 在 2023 年為機器人開發了其第一代 3D ToF（飛行時間）感測器 1，使用混合 ToF™2 技術實現遠程測量、對戶外環境的耐受性、高速感測以及同時使用多個設備。該公司現在進一步增強了第一代的高速成像和高精度範圍測量，以開發一種具有更緊湊外形和更低功耗的新型 3D ToF 感測器。
3D 成像 TOF 感測器市場報告涵蓋範圍
詳細資訊 | |
基準年 | 2023 |
預測期 | 2024-2032 |
增長動能 | 以 22.96% 的複合年增長率加速增長 |
2023 年市場規模 | 43.3602 億美元 |
區域分析 | 北美、歐洲、亞太地區、世界其他地區 |
主要貢獻地區 | 預計亞太地區在預測期內將以最高的複合年增長率增長。 |
涵蓋的主要國家/地區 | 美國、加拿大、德國、法國、英國、西班牙、義大利、中國、日本和印度 |
STMicroelectronics、Sony Semiconductor Solutions Corporation、Pmdtechnologies AG、Infineon Technologies AG、Melexis、ams-OSRAM AG、Texas Instruments Incorporated、Analog Devices, Inc.、Teledyne Vision Solutions (Teledyne Technologies)、ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm Group) | |
報告範圍 | 市場趨勢、驅動因素和限制因素；收入估計和預測；細分分析；需求和供應方分析；競爭格局；公司簡介 |
涵蓋的細分市場 | 按產品類型、按應用、按產業垂直、按地區/國家 |
購買本報告的理由：
- 該研究包括經過驗證的關鍵產業專家的市場規模和預測分析。
- 該報告快速回顧了整個產業的整體表現。
- 該報告深入分析了主要產業同行，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展。
- 詳細檢查了產業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會。
- 該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。
- 深入的產業區域層級分析。
客製化選項：
全球 3D 成像 TOF 感測器市場可以根據需求或任何其他細分市場進一步客製化。此外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以取得完全符合您需求的報告。
目錄
3D影像TOF感測器市場分析(2022-2032)的研究方法
分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球3D影像TOF感測器市場的未來市場，是創建和分析3D影像TOF感測器在全球主要地區應用的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，為了驗證這些見解，考慮了許多發現和假設。此外，還與全球3D影像TOF感測器市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一級訪談。在通過一級訪談對市場數據進行假設和驗證之後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和數據三角剖分方法來估計和分析行業細分市場和子細分市場的市場規模。詳細方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟1：深入研究二級來源：
進行了詳細的二級研究，通過公司內部來源（如年度報告和財務報表、績效演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可信出版物）來獲取3D影像TOF感測器市場的歷史市場規模。
步驟2：市場細分：
在獲得3D影像TOF感測器市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。報告中包含的主要細分市場包括產品類型、應用、行業垂直領域和地區。此外，還進行了國家層面的分析，以評估該地區3D影像TOF感測器的總體採用情況。
步驟3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計3D影像TOF感測器市場的當前市場規模。此外，我們使用因變量和自變量（如產品類型、應用、行業垂直領域和3D影像TOF感測器市場的地區）進行了因素分析。我們對需求和供應側情景進行了徹底的分析，考慮了全球3D影像TOF感測器市場中的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模估計和預測
當前市場規模：基於上述3個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球3D影像TOF感測器市場中的主要參與者以及細分市場的市場份額。所有需要的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定，並通過一級訪談進行了驗證。
估計和預測：對於市場估計和預測，權重被分配給不同的因素，包括驅動因素和趨勢、限制以及利益相關者可獲得的機會。在分析這些因素後，應用相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出2032年全球主要市場不同細分市場和子細分市場的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 該行業的市場規模，就收入（美元）而言，以及國內主要市場中3D影像TOF感測器市場的採用率。
- 市場細分和子細分的全部百分比份額、拆分和細分。
- 全球3D影像TOF感測器市場中主要參與者提供的產品。此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長戰略。
市場規模和份額驗證
一級研究：與主要地區的關鍵意見領袖（KOL）進行了深入訪談，包括高層管理人員（CXO/VP、銷售主管、市場主管、運營主管、區域主管、國家主管等）。然後對一級研究結果進行了總結，並進行了統計分析以證明所述的假設。一級研究的輸入與二級研究結果相結合，從而將信息轉化為可操作的見解。
不同地區的一級參與者拆分
市場工程
採用數據三角剖分技術來完成整體市場估計，並得出全球3D影像TOF感測器市場每個細分市場和子細分市場的精確統計數字。在研究全球3D影像TOF感測器市場中產品類型、應用、行業垂直領域和地區的各種參數和趨勢後，數據被拆分為多個細分市場和子細分市場。
全球3D影像TOF感測器市場研究的主要目標
該研究指出了全球3D影像TOF感測器市場的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得戰略見解，將其判斷基於研究中進行的定性和定量分析。當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的總體吸引力，從而為行業參與者提供了一個平台，可以利用未開發的市場從先發優勢中受益。研究的其他定量目標包括：
- 分析3D影像TOF感測器市場當前和預測的市場規模（按價值（美元）計）。此外，分析不同細分市場和子細分市場當前和預測的市場規模。
- 研究中的細分市場包括產品類型、應用、行業垂直領域和地區。
- 定義和分析3D影像TOF感測器的監管框架
- 分析涉及各種中介機構的價值鏈，以及分析行業的客戶和競爭對手行為。
- 分析主要地區3D影像TOF感測器市場當前和預測的市場規模。
- 報告中研究的地區的主要國家包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區。
- 3D影像TOF感測器市場的公司概況以及市場參與者為維持快速增長的市場而採用的增長戰略。
- 深入分析行業的區域層面。
常見問題 常見問題
Q1：3D影像飛行時間感測器市場目前的規模和增長潛力是什麼？
2023年3D成像飛行時間感測器市場價值為4336.02百萬美元，預計在預測期內（2024-2032年）將以22.96%的複合年增長率增長。
Q2：3D影像 TOF 感測器市場成長的驅動因素是什麼？
3D影像飛行時間感測器市場主要受到AR/VR、臉部辨識和3D掃描在消費性電子產品中日益普及，以及在工業自動化和機器人技術中應用增加的推動。
Q3：依產品類型劃分，3D影像飛行時間感測器市場中哪個區隔佔有最大的份額？
按產品類型劃分，間接飛行時間感測器（Indirect ToF sensors）在3D影像飛行時間感測器（3D Imaging TOF Sensor）市場中佔據最大的份額。
Q4：3D影像 TOF 感測器市場的主要趨勢是什麼？
混合式ToF和LiDAR系統的不斷發展、低功耗ToF感測器的開發，以及生物醫學影像的擴展，是3D影像ToF感測器市場的主要趨勢。
Q5：哪個地區將主導 3D 影像 TOF 感測器市場？
2023年北美地區在市場上佔據主導地位。
相關 報告
購買此商品的客戶也購買了
