極紫外光(EUV)微影市場:當前分析與預測 (2024-2032)

著重元件(光源、光學、光罩及其他);終端用戶(整合元件製造商及晶圓代工廠);區域/國家。

地理:

Global

上次更新:

Feb 2025

下載範例
Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Size & Forecast.jpg

極紫外光刻市場規模與預測

2023年極紫外光刻市場估值為91.372億美元,預計在預測期內(2024-2032年)將以約12.8%的強勁複合年增長率增長,這歸因於政府支持、技術進步以及對更小、高性能晶片不斷增長的需求。

極紫外光刻市場分析

EUV光刻市場是半導體產業的一個次級市場,是生產5奈米、3奈米及更先進節點晶片所必需的。EUV光刻的波長為13.5奈米,用於半導體晶圓的高解析度圖案化,並且是開發更小、更快、更高效晶片所必需的。這是釋放人工智慧、5G、物聯網、自動駕駛汽車和消費性電子產品創新的關鍵。主要受到市場對高性能晶片不斷增長的需求、台積電、三星和英特爾等行業巨頭的大量投資以及半導體製造技術的快速發展所驅動。全球採用EUV光刻也得益於政府的資助以及政府倡議建立的半導體供應鏈。

美國、南韓和台灣是EUV光刻市場中成長最快的國家,這得益於其強大的半導體生態系統以及對最先進製造技術的大量投資。憑藉巨額的《晶片法案》投資以及英特爾和台積電的新晶圓廠,美國正在迅速成長。南韓的三星和SK海力士押注自己擴大晶圓代工產能,以滿足全球對先進晶片的需求。總部位於台灣的台積電仍然在晶片生產方面領先世界,因為它擁有最先進的能力和大量製造能力。此外,中國正日益發揮更積極的作用,透過政府的大量投資來減少對外國半導體技術的依賴,並實現技術自給自足。EUV光刻市場的未來正在受到這些國家的推動,無論是在促進還是擴大創新方面。

極紫外光刻市場趨勢

本節討論了影響極紫外光刻市場各個細分市場的關鍵市場趨勢,這些趨勢由我們的研究專家團隊確定。

對更小節點的需求

EUV光刻市場的主要驅動力是對更小半導體節點的需求。隨著人工智慧、5G和物聯網等技術的發展,我們看到更小、更強大、更節能的晶片有更多的用途。為了使這些先進技術成為可能,還必須有電晶體密度更高的晶片來支援更快的處理速度和更低的功耗。為了繼續突破5奈米、3奈米和2奈米節點,半導體製造商必須越來越多地依賴EUV光刻,以便對如此低的特徵尺寸進行非常精確的圖案化。這是為了因對更小節點的渴望而保持EUV市場的增長。

對研發和製造的投資

半導體公司大量投資於研發和製造,並且EUV光刻的採用正在加速。但英特爾、台積電和三星正在矽科學的研發上花費數十億美元,以便在競爭激烈的晶片製造世界中保持領先地位。這些投資的重點是製造效率、新晶片架構的開發以及先進半導體技術的創造。因此,EUV光刻對於透過將當前光刻技術的前沿擴展到目前可能的範圍之外來實現下一代晶片至關重要。

高性能晶片

EUV市場的另一個主要驅動力是對高性能晶片不斷增長的需求。在汽車、消費性電子產品、資料中心和雲端運算等行業中,能夠提供更高速度、更大儲存容量和更節能性能的晶片正迅速成為需求。如果沒有先進的半導體製程(例如EUV光刻),這些要求就無法滿足,EUV光刻可以製造出更小、密度越來越高的電晶體晶片,這些晶片運行速度更快且功耗更低。隨著這些晶片在應用中的依賴程度不斷提高,對EUV技術的需求也同時增長。

政府支持

再次強調,EUV光刻的採用在很大程度上取決於政府的倡議和資助。對於包括美國、歐洲和亞洲等地區的許多政府而言,情況尤其如此,這些政府已開始實施增加國內半導體產量並減少對外國技術依賴的倡議。例如,美國的《晶片法案》花錢鼓勵國內晶片製造,從而推動了EUV等先進技術的採用。同樣,南韓和日本等國家也投入大量資金來發展其半導體產業。這營造了一種EUV技術蓬勃發展和增長的環境,更重要的是,這提供了長期的市場增長。

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Segmentation

預計亞太地區在預測期內將以顯著的複合年增長率增長

亞太地區 (APAC) 處於極紫外光 (EUV) 光刻市場的最前沿,吸引了台灣積體電路製造公司 (TSMC)、三星電子和 SK 海力士等主要半導體製造商。這些公司正在亞太地區的全球半導體生產中心採用EUV生產5奈米和3奈米節點等先進晶片方面處於領先地位。在台灣、南韓、日本和中國等國家,政府的倡議透過對國內半導體研發的大量投資、資金和研發支持,進一步提高了EUV的採用率。由於跨5G、人工智慧和汽車等行業對高性能、節能晶片的需求不斷增長,亞太地區仍然是EUV光刻的關鍵市場,並且推動創新和製造能力有助於定義全球半導體格局。

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Trends.jpg

極紫外光刻產業概述

極紫外光刻市場競爭激烈且分散,存在多家全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的成長策略來增強其市場影響力,例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及合併和收購。在市場上運營的一些主要參與者包括 ASML Holding NV、NTT Advanced Technology Corporation、Canon Inc.、Nikon Corporation、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Samsung Electronics Co. Ltd.、Toppan Photomasks Inc.、ZEISS Group 和 Ushio, Inc.

極紫外光刻市場新聞

  • 2024 年 5 月,英特爾已確保了 ASML 今年將生產的所有高數值孔徑 NA 極紫外光 (High NA EUV) 晶片製造設備的庫存。根據 TheElec 的一份報告,總部位於荷蘭的 ASML 每年有能力生產約五到六台 High-NA EUV 設備,其中英特爾已確保了所有計劃在 2024 年生產的五台設備。每台設備的成本約為 3.7 億美元。該報告補充說,三星和 SK 海力士現在必須等到 2025 年下半年才能從 ASML 獲得設備。

極紫外光刻市場報告涵蓋範圍

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Report Coverage.JPG

購買本報告的理由:

  • 該研究包括市場規模和預測分析,並經過經驗證證的關鍵行業專家驗證。

  • 該報告一目了然地快速回顧了整個行業的績效。

  • 該報告涵蓋了對傑出行業同行的深入分析,主要側重於關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展。

  • 詳細檢查行業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會。

  • 該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。

  • 對該行業進行深入的區域層級分析。

客製化選項:

全球極紫外光刻市場可以根據需求或任何其他市場細分市場進一步客製化。除此之外,UMI 了解您可能擁有自己的業務需求,因此請隨時與我們聯繫以獲取完全符合您需求的報告。

目錄

極紫外光(EUV)微影市場分析(2024-2032)的研究方法

分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球極紫外光微影的未來市場,是創建和探索極紫外光微影在全球主要區域採用的三個主要步驟。進行了詳盡的二級研究,以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次,考慮了許多發現和假設來驗證這些見解。此外,還與全球極紫外光微影市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的初步訪談。在通過初步訪談對市場數據進行假設和驗證後,我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後,採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業的各個細分市場和子細分市場的市場規模。詳細方法如下所述:

歷史市場規模分析

步驟1:深入研究二級來源:

進行了詳細的二級研究,通過公司內部來源(如年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等)以及外部來源(包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可信出版物)來獲取極紫外光微影的歷史市場規模。

步驟2:市場細分:

在獲得極紫外光微影的歷史市場規模後,我們進行了詳細的二級分析,以收集歷史市場見解,並分享主要區域不同細分市場和子細分市場的資訊。報告中包含的主要細分市場包括元件和最終用戶。此外,還進行了國家/地區層級的分析,以評估該區域測試模型的總體採用率。

步驟3:因素分析:

在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的因素分析,以估計極紫外光微影的當前市場規模。此外,我們使用自變數和應變數(如極紫外光微影市場的元件和最終用戶)進行了因素分析。我們對需求和供應方面的方案進行了徹底的分析,考慮了全球極紫外光微影領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。

當前市場規模估計和預測

當前市場規模:根據上述3個步驟的可行見解,我們得出了當前市場規模、全球極紫外光微影市場的主要參與者以及各個細分市場的市場份額。所有需要的百分比份額拆分和市場細分都是使用上述二級方法確定的,並通過初步訪談進行了驗證。

估計和預測:對於市場估計和預測,我們為不同的因素(包括驅動因素和趨勢、限制以及利益相關者可獲得的機會)分配了權重。在分析這些因素後,應用相關的預測技術,即自上而下/自下而上的方法,以得出全球主要市場各個細分市場和子細分市場到2032年的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括:

  • 該行業的市場規模,就收入(美元)和國內主要市場對極紫外光微影的採用率而言

  • 市場細分和子細分的 所有百分比份額、拆分和細分

  • 全球極紫外光微影市場的主要參與者(就提供的產品而言)。此外,這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長策略

市場規模和份額驗證

初步研究:與主要區域的關鍵意見領袖(KOL),包括高層主管(CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家/地區主管等)進行了深入的訪談。然後,將初步研究結果進行總結,並進行統計分析以證明所述假設。初步研究的輸入與二級研究結果相結合,從而將資訊轉化為可行的見解。

不同地區的初步參與者劃分

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Graph.JPG

市場工程

採用數據三角測量技術來完成整體市場估計,並得出全球極紫外光微影市場各個細分市場和子細分市場的精確統計數據。在研究了全球極紫外光微影市場中元件和最終用戶領域的各種參數和趨勢後,將數據分為多個細分市場和子細分市場。

全球極紫外光微影市場研究的主要目標

研究中指出了全球極紫外光微影市場的當前和未來市場趨勢。投資者可以獲得策略性見解,以根據研究中執行的定性和定量分析來決定其投資。當前和未來市場趨勢決定了區域層級市場的整體吸引力,為行業參與者提供了一個利用未開發市場並從先發優勢中受益的平台。研究的其他定量目標包括:

  • 分析極紫外光微影行業當前和預測的市場規模(就價值(美元)而言)。此外,分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模

  • 研究中的細分市場包括元件和最終用戶領域

  • 定義和分析極紫外光微影行業的監管框架

  • 分析涉及各種中介機構的價值鏈,以及分析行業的客戶和競爭對手行為

  • 分析主要區域極紫外光微影市場的當前和預測市場規模

  • 報告中研究的區域主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美洲和世界其他地區

  • 極紫外光微影市場的公司簡介,以及市場參與者為在快速增長的市場中維持發展而採用的增長策略

  • 對行業進行深入的區域層級分析

常見問題 常見問題

Q1: 極紫外光刻市場目前的市場規模和成長潛力為何?

Q2:極紫外光刻市場成長的驅動因素有哪些?

Q3:依據元件,極紫外光微影市場中哪個區隔佔據最大的份額?

Q4:極紫外光刻市場的新興技術與趨勢為何?

Q5:哪個地區將在極紫外光刻市場中佔據主導地位?

相關 報告

購買此商品的客戶也購買了

半導體計量與檢測市場:現況分析與預測 (2025-2033)

半導體計量與檢測市場:現況分析與預測 (2025-2033)

重點關注類型(光刻計量、晶圓檢測系統、薄膜計量及其他製程控制系統);技術(光學及電子束);組織規模(大型企業及中小企業);以及地區/國家

September 4, 2025

現場可程式閘陣列 (FPGA) 市場:當前分析與預測 (2025-2033)

現場可程式閘陣列 (FPGA) 市場:當前分析與預測 (2025-2033)

類型重點(低階FPGA、中階FPGA和高階FPGA);節點尺寸(<=16奈米、20-90奈米和>90奈米);技術(SRAM型FPGA、快閃型FPGA、EEPROM型FPGA及其他);應用(電信、航太與國防、資料中心與運算、工業、醫療保健、消費電子及其他);以及地區/國家

September 4, 2025

墨西哥半導體封裝市場:現況分析與預測 (2025-2033)

墨西哥半導體封裝市場:現況分析與預測 (2025-2033)

重點關注封裝類型(覆晶、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、3D矽穿孔 (TSV)、系統級封裝 (SiP)、晶片尺寸封裝 (CSP) 及其他);材料類型(有機基板、導線架、邦定線、晶片黏著材料、封裝樹脂及其他);以及應用(汽車電子、消費電子、電信(5G 等)、工業設備、數據中心和伺服器及其他)

August 8, 2025

碳化矽(SiC)晶圓市場:現況分析與預測 (2025-2033)

碳化矽(SiC)晶圓市場:現況分析與預測 (2025-2033)

依晶圓尺寸(4 吋、6 吋、8 吋、其他);依應用(功率元件、電子與光電、射頻 (RF) 元件、其他);依終端用戶(汽車與電動車 (EVs)、航太與國防、電信與通訊、工業與能源、其他);以及區域/國家

August 5, 2025