預計在 2019-2025 年分析期間，亞太半導體封裝與組裝設備市場將以 5.6% 的複合年增長率增長。半導體晶片在日常使用設備中的使用增加是推動市場的主要因素。半導體構成了我們日常生活中使用的所有電子產品的基礎。從鬧鐘到微波爐，再到實現我們日常工作的手機和筆記型電腦，我們周圍的大部分東西都由半導體晶片驅動。亞太地區是全球最大的半導體產業，並且由於整合半導體晶片在所有產業垂直領域的高度滲透而迅速增長。半導體整合晶片在多個產業領域（如行動裝置和消費性電子設備、汽車、醫療設備、高畫質電視和筆記型電腦）中的使用不斷增加，增加了對封裝和組裝設備的需求。亞洲地區許多主要業者的存在進一步推動了市場。物聯網和汽車自動化推動了半導體市場，進而推動了亞洲國家的封裝和組裝設備產業。半導體 IC 在自動駕駛、自動煞車系統、GPS、電動門窗中的使用為市場帶來了巨大的潛力。然而，對巨額投資的需求、貿易戰和匯率波動正在阻礙市場。儘管如此，有利的政府政策以及中國和台灣等國家自動化程度的提高，預計將成為產業參與者的關鍵機會領域。
亞太半導體封裝與組裝設備市場規模（按製程劃分），2018-25 年（百萬美元）
“由於汽車電氣化和自動化的發展，對先進電子產品的需求不斷增加，預計汽車應用領域在預測期內將呈現顯著的複合年增長率”
半導體封裝和組裝設備市場按製程類型和應用領域細分。業界採用了許多封裝和組裝設備製程，例如電鍍、檢測和切割、引線接合、晶片接合等。晶片接合在 2018 年佔據主要份額。另一方面，預計電鍍製程在預測期（2019-2025 年）內將成為成長最快的領域。在應用方面，市場分為消費性電子產品、通訊、汽車、工業和其他。2018 年，通訊在亞洲半導體封裝和組裝設備市場中佔據主要份額。然而，由於汽車電氣化和自動化的發展，對先進電子產品的需求不斷增加，預計汽車應用領域在預測期內將呈現顯著的複合年增長率。
“2014 年設立的政府基金和政策，如國家基金和地方積體電路 (IC) 基金，以及中國製造 2025 政策，是推動中國內需的主要原因之一”
此外，半導體封裝與組裝市場報告按多個國家劃分。這包括中國、日本、印度、韓國、新加坡、台灣和亞太地區其他國家。台灣在 2018 年主導市場，並有望保持其主導地位，而中國預計將在預測期內呈現顯著的複合年增長率。政府基金和政策，例如 2014 年設立的國家基金和地方積體電路 (IC) 基金，以及中國製造 2025 政策，是推動中國內需的主要原因之一。
競爭格局 - 市場前 10 大業者
市場上的一些主要業者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。這些業者正在採用多種市場策略，例如併購、業務擴張和合作等，以鞏固其在產業中的地位。
購買本報告的原因：
- 透過主要和次要來源驗證的歷史和預測市場規模
- 深入分析主要的產業同行，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略、SWOT 分析和近期發展
- 對產業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會的檢查。
- 借助波特五力分析法檢視產業的吸引力
- 全面覆蓋不同市場區隔的市場
- 深入分析國家層面的產業
客製化選項：
亞太半導體封裝和組裝市場報告可以客製化，重點關注特定國家或任何其他市場區隔。除此之外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，請與我們的分析師聯繫，他們將確保您獲得符合您需求的報告。
目錄
亞太半導體封裝與組裝設備市場研究方法
分析歷史市場、估計當前市場和預測未來封裝和組裝設備市場是分析亞太地區整體採用率的 3 個主要步驟。進行了詳盡的二級研究以收集產業的歷史市場和當前市場的整體估計。其次，為了驗證這些見解，考慮了許多發現和假設。此外，還與亞太地區封裝和組裝設備產業價值鏈中的產業專家進行了詳盡的主要訪談。在所有假設、市場工程和透過主要訪談驗證市場數字之後，採用自上而下的方法來預測區域範圍內封裝和組裝設備市場的完整市場規模。此後，採用市場細分和資料三角測量方法來估計和分析市場細分和子細分市場的規模。詳細的研究方法如下：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究次級來源：
進行了詳細的次級研究，以透過公司內部來源（例如）獲取亞太地區封裝和組裝設備市場的歷史市場規模主要業者的年度報告和財務報表、業績簡報、新聞稿、庫存記錄、銷售額等，以及外部來源，包括貿易 期刊、新聞與文章、政府出版物、經濟數據、競爭對手出版物、部門報告、監管機構出版物、安全標準組織、第三方資料庫和其他可靠來源/出版物。
步驟 2：市場細分：
在獲取整體市場的歷史市場規模後，進行了詳細的次級分析，以收集不同區隔和子區隔的歷史市場見解和份額，用於封裝和組裝設備。報告中包含的主要區隔包括製程類型和應用。
步驟 3：因素分析：
在獲取不同區隔和子區隔的歷史市場規模後，進行了詳細的因素分析以估計封裝和組裝設備的當前市場規模。因素分析使用了因變量和自變量，例如消費者的購買力、政府的倡議以及先進電子產品在多個產業中的滲透率等。分析了封裝和組裝設備的歷史趨勢及其近年來對市場規模和份額的逐年影響。還徹底研究了供需情況。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模調整：根據來自上述 3 個步驟的可操作見解，我們得出了當前市場規模、市場中的主要業者、這些業者的市場份額、產業的供應鏈以及產業的價值鏈。所有所需的百分比份額、拆分和市場細分均使用上述次級方法確定，並透過主要訪談進行驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，對不同因素進行了權重分配，包括市場動態，例如驅動因素和趨勢、限制因素和機會。在分析了這些因素之後，應用了相關的預測技術，即自上而下，以得出與 2025 年不同地區不同區隔相關的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
- 產業的市場規模和封裝和組裝設備的採用率
- 所有市場區隔和子區隔的百分比份額、拆分和細分
- 不同區隔和市場的主要業者，以及主要業者的市場份額。以及這些業者為在快速成長的亞太封裝和組裝設備市場中競爭而採用的成長策略
市場規模和份額驗證
主要研究： 與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談，包括高階主管 (CXO/副總、銷售主管、行銷主管、營運主管和區域主管等)。 總結了主要研究結果，並進行了統計分析以驗證提出的假設。 將來自主要研究的輸入與次要發現整合，從而將資訊轉化為可操作的見解。
主要參與者劃分
市場工程
採用數據三角測量技術來完成整體市場工程流程，並得出與封裝和組裝設備市場相關的每個細分市場和子細分市場的精確統計數字。 在研究了幾個參數和趨勢之後，數據被劃分為幾個細分市場和子細分市場。
亞太半導體 P&A 設備市場研究的主要目標
研究中指出了封裝和組裝設備的當前和未來市場趨勢。 投資者可以從研究中進行的定性和定量分析中獲得戰略見解，以作為其投資的依據。 當前和未來的市場趨勢將決定市場的整體吸引力，為產業參與者提供一個平台，以利用尚未開發的市場，從而獲得先動優勢。 研究的其他定量目標包括：
- 以美元分析封裝和組裝設備的當前和預測市場規模
- 分析封裝和組裝設備的不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模。 研究中的細分市場包括製程類型和應用
- 定義和描述封裝和組裝設備市場在不同行業中的流程和滲透率
- 預測行業內存在的潛在風險
- 客戶和競爭對手分析
- 分析中國、日本、印度、台灣、新加坡、韓國和亞太地區其他國家/地區的封裝和組裝設備的當前和預測市場規模
- 定義和分析亞太封裝和組裝設備的競爭格局以及市場參與者為在快速增長的市場中保持生存而採用的增長策略
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