亞太地區半導體封裝及組裝設備市場預計在 2019-2025 年分析期間以 5.6% 的複合年增長率增長。日常使用的設備中半導體晶片的日益普及是推動市場的主要因素。半導體是我們日常生活中使用的所有電子產品的基礎。從鬧鐘到微波爐，再到讓我們能夠工作的行動電話和筆記型電腦，我們周圍的大多數東西都由半導體晶片供電。亞太地區是全球最大的半導體產業，由於整合半導體晶片在所有產業垂直領域的高度普及，該產業正在迅速增長。半導體整合晶片在行動和消費電子設備、汽車、醫療設備、高畫質電視和筆記型電腦等多個產業領域的日益普及，增加了對封裝和組裝設備的需求。許多主要廠商在亞洲地區的存在進一步推動了市場。物聯網和汽車自動化推動了半導體市場，進而推動了亞洲國家的封裝和組裝設備產業。半導體 IC 在自動駕駛、自動煞車系統、GPS、電動門窗中的應用帶來了巨大的市場潛力。然而，巨額投資需求、貿易戰和不斷變動的外匯匯率正在阻礙市場。儘管如此，有利的政府政策以及中國和台灣等國家對自動化的日益使用預計將成為該產業參與者的主要機會領域。
亞太地區半導體 P&A 設備市場規模（按製程分列），2018-25 年（百萬美元）
「由於汽車電氣化和自動化的發展，先進電子產品的需求不斷增加，預計汽車應用領域在預測期內將呈現顯著的複合年增長率」
半導體封裝及組裝設備市場根據製程類型和應用領域進行細分。該產業採用多種封裝和組裝設備製程，例如電鍍、檢測和切割、打線、晶片接合等。晶片接合在 2018 年佔據主要份額。另一方面，預計電鍍製程將在預測期內（2019-2025 年）成為增長最快的領域。根據應用，市場分為消費電子、通訊、汽車、工業等。2018 年，通訊佔據亞洲半導體封裝和組裝設備市場的主要份額。然而，由於汽車電氣化和自動化的發展，先進電子產品的需求不斷增加，預計汽車應用領域在預測期內將呈現顯著的複合年增長率。
「政府資金和政策，例如 2014 年設立的國家基金和地方積體電路 (IC) 基金，以及中國製造 2025 政策，是推動中國國內需求的主要原因」
此外，半導體封裝和組裝市場報告按多個國家/地區劃分。其中包括中國、日本、印度、韓國、新加坡、台灣和亞太地區的其餘地區。台灣在 2018 年佔據市場主導地位，預計將保持其主導地位，而中國預計在預測期內將呈現顯著的複合年增長率。政府資金和政策，例如 2014 年設立的國家基金和地方積體電路 (IC) 基金，以及中國製造 2025 政策，是推動中國國內需求的主要原因。
競爭格局-前 10 大市場參與者
市場上的一些主要參與者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。這些參與者正在採取多種市場策略，例如併購、業務擴張和合作等，以加強其在產業中的立足點。
購買本報告的理由：
- 透過主要和次要來源驗證的歷史和預測市場規模
- 深入分析主要產業同業，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略、SWOT 分析和近期發展
- 檢視產業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會。
- 借助波特五力分析檢視產業吸引力
- 全面涵蓋不同市場區隔的市場
- 深入分析產業的國家/地區層級
客製化選項：
亞太地區半導體封裝和組裝市場報告可以進行客製化，重點關注特定國家/地區或任何其他市場區隔。此外，UMI 了解到您可能有自己的業務需求，請與我們的分析師聯繫，他們將確保您獲得一份適合您需求的報告。
目錄
亞太半導體封裝與組裝設備市場研究方法
分析歷史市場、估計當前市場以及預測封裝和組裝設備的未來市場，是分析亞太市場整體採用率的三個主要步驟。 我們進行了詳盡的二級研究，以收集產業的歷史市場和當前市場的總體估計。 其次，為了驗證這些見解，我們考慮了許多發現和假設。 此外，我們與亞太封裝和組裝設備產業價值鏈中的行業專家進行了廣泛的初步訪談。 在所有假設、市場工程和透過初步訪談驗證市場數據後，我們採用自上而下的方法來預測區域範圍內封裝和組裝設備市場的完整市場規模。 此後，我們採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析市場區隔和子區隔的市場規模。 詳細的研究方法如下：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，透過公司內部來源（例如頂尖企業的年度報告和財務報表、績效簡報、新聞稿、庫存記錄、銷售數據等）以及外部來源（包括貿易期刊、新聞和文章、政府出版物、經濟數據、競爭對手出版物、產業報告、監管機構出版物、安全標準組織、第三方資料庫和其他可靠來源/出版物）來獲取亞太封裝和組裝設備市場的歷史市場規模。
步驟 2：市場區隔：
在獲得整體市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集封裝和組裝設備不同區隔和子區隔的歷史市場見解和佔有率。 報告中包含的主要區隔是製程類型和應用。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同區隔和子區隔的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估計封裝和組裝設備的當前市場規模。 因素分析是使用依賴性和獨立變數進行的，例如消費者的購買力、政府措施以及先進電子產品在多個產業中的普及程度等。 我們分析了封裝和組裝設備的歷史趨勢及其近年來對市場規模和佔有率的逐年影響。 我們還徹底研究了供需情況。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟中獲得的可行見解，我們得出了當前市場規模、市場中的主要參與者、這些參與者的市場佔有率、產業的供應鏈以及產業的價值鏈。 所有必需的百分比佔有率、劃分和市場細分均使用上述二級方法確定，並透過初步訪談進行驗證。
估計與預測：為了進行市場估計和預測，我們為包括市場動態（例如驅動因素和趨勢、限制和機會）在內的不同因素分配了權重。 在分析這些因素後，我們應用了相關的預測技術，即自上而下，以得出與 2025 年不同區域中不同區隔相關的市場預測。 用於估計市場規模的研究方法包括：
- 產業的市場規模以及封裝和組裝設備的採用率
- 市場區隔和子區隔的所有百分比佔有率、劃分和細分
- 不同區隔和市場中的主要參與者以及主要參與者的市場佔有率。 此外，這些參與者為在快速成長的亞太封裝和組裝設備市場中競爭而採用的成長策略
市場規模和佔有率驗證
初步研究： 我們與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談，包括高層管理人員（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管和區域主管等）。 我們總結了初步研究結果，並進行了統計分析以證明既定的假設。 我們將初步研究的輸入與二級研究結果合併，從而將資訊轉化為可行的見解。
主要參與者的劃分
市場工程
我們採用數據三角測量技術來完成整體市場工程流程，並得出與封裝和組裝設備市場相關的每個區隔和子區隔的精確統計數據。 在研究了幾個參數和趨勢後，我們將數據劃分為幾個區隔和子區隔。
亞太半導體封裝與組裝設備市場研究的主要目標
該研究指出了封裝和組裝設備的當前和未來市場趨勢。 投資者可以從研究中進行的定性和定量分析中獲得策略性見解，從而做出投資判斷。 當前和未來的市場趨勢將決定市場的整體吸引力，為產業參與者提供一個利用未開發市場的平台，以受益於先發優勢。 研究的其他定量目標包括：
- 分析以美元為單位的封裝和組裝設備的當前和預測市場規模
- 分析封裝和組裝設備的不同區隔和子區隔的當前和預測市場規模。 研究中的區隔包括製程類型和應用
- 定義和描述封裝和組裝設備市場在不同領域的製程和普及程度
- 預測產業中存在的潛在風險
- 客戶和競爭對手分析
- 分析中國、日本、印度、台灣、新加坡、韓國和亞太其他地區等國家/地區的封裝和組裝設備的當前和預測市場規模
- 定義和分析亞太封裝和組裝設備的競爭格局，以及市場參與者為在快速成長的市場中維持發展而採用的成長策略
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