光子集成電路市場規模與預測
2023年，光子集成電路市場估值為12,142.7百萬美元，由於對高速數據傳輸和節能解決方案的需求不斷增長，預計在預測期（2024-2032年）內將以約12.9%的穩健複合年增長率增長。
光子集成電路市場分析
隨著對高速數據傳輸、低功耗和高性能光學組件的需求快速增長，光子集成電路（PIC）市場正在快速增長。 PIC能夠實現多種光子功能，因此這些系統被用於電信、數據中心、醫療保健和國防。 此類設備開闢了優於傳統電子電路所能實現的機會，它們速度更快且消耗更少的能量。 這些對於管理隨著先進數位化世界而來的湧入需求至關重要。 主要市場力量包括電信技術、5G、物聯網網路和雲計算等方面的改進。 此外，朝向亞微米級別的發展以及配置不同材料類型以獲得更好性能正在推動 PIC 應用程式的進一步採用。
預計太平洋島國在亞太地區將經歷最高的增長，由於健全的電信系統、政策支持以及對光子系統不斷升級的興趣，其主要市場將是中國、日本和印度。 例如，光子學已被列為「中國製造2025」中具有戰略重要性的關鍵項目之一，以避免過度依賴外部半導體技術並推進國內生產。 在北美，政府對光子學資助計畫的支持，例如美國境內的DARPA撥款，支持光子學研究在國防和電信領域的先進用途。 這些政策和舉措加上不斷增長的私人投資正在改善 PIC 市場，並將其定位為一項重要的技術，將在多個高需求領域實現未來的創新。
光子集成電路市場趨勢
本節討論影響光子集成電路各個細分市場的關鍵市場趨勢，這些趨勢由我們的研究專家團隊確定。
支持光子集成電路產業的政府政策
美國
AIM Photonics：公私合作夥伴關係，美國製造集成光子學研究所（AIM Photonics）旨在通過為學術界、產業和政府實體提供先進的製造和測試設施，加速 PIC 的製造和創新。
DARPA 倡議：光子優化嵌入式微處理器（POEM）是一個試圖將光子技術納入微處理器的範例，以便更好地實現能源效率和提高通信能力的目標。
NIST 合作：AIM Photonics 與美國國家標準與技術研究院合作，通過借助測量和設備建模方面的專業知識開發先進的 PIC，從而推進光子晶片。
歐盟
Photonics21：一個歐洲技術平台，整合了產業和學術界，致力於促進光子學研究和創新，從而影響歐盟資助和支持的優先事項和政策。
Horizon Europe：光子學項目在歐盟的研究和創新框架計畫中獲得了廣泛的資助，PIC 技術正因這種資助重點而得到提升。
亞太地區
中國：光子學是「中國製造2025」倡議下的重要領域，政府正在投資於研究和製造能力，以限制對外國技術的依賴。
日本：日本的「社會 5.0」願景鼓勵將光子學等先進技術引入廣泛的部門，並提供政府資助和產業合作。
這些政策共同旨在推進 PIC 技術，加強國內製造，並在快速發展的光子學領域保持全球競爭力。
預計亞太地區在預測期內將以顯著的複合年增長率增長
隨著其電信基礎設施的擴展、消費電子產品的銷售持續快速增長，以及5G時代的控制網路成形，亞太（APAC）地區正迅速成為光子集成電路（PIC）市場的領導力量。 在這一增長中領先的是中國、日本、韓國和印度等國家，它們利用 PIC 技術來跟上對更高等級數據傳輸和更大網路容量的迫切需求。 隨著 5G 在亞太地區的推出以及數據中心的持續發展，PIC 正變得對於應用程式所需的高頻寬和低延遲至關重要，從而推動對 PIC 的需求。 此外，PIC 在醫療保健、汽車和工業領域中日益增長的作用也依賴於市場對 PIC 的採用。
實質性的政府政策和對亞太地區 PIC 市場的戰略投資也在擴展市場。 中國的「中國製造2025」和日本的「社會5.0」願景除其他外，旨在開發光子技術並減少對外國半導體解決方案的依賴。 韓國正在進行政府支持的光子學研發工作，用於電信和人工智慧應用，而印度正在投資於本土半導體和光子製造能力。 這些政策與私人投資相結合，使亞太地區處於全球 PIC 市場的領先地位，有望以前所未有的速度進行創新，並為未來的增長建立一個互補的環境。
光子集成電路產業概述
光子集成電路市場競爭激烈且分散，存在多家全球和國際市場參與者。 主要參與者正在採用不同的增長策略來加強其市場影響力，例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發佈、地域擴張以及併購。 在市場上運營的主要參與者包括 Marvell Technology、Fujitsu、IBM、Infinera Corporation、Intel Corporation、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、Cisco Systems, Inc.、EMCORE Corporation 和 STMicroelectronics。
光子集成電路市場新聞
2024 年 8 月 - 先進通信和感測器解決方案集成晶片和光子模組的領先供應商 Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE) 宣布，公司已簽署一份不具約束力的意向書，將其 Sivers Photonics Ltd 子公司與 byNordic Acquisition Corporation（「byNordic」，Nasdaq：BYNO）合併，byNordic 是一家公開交易的特殊目的收購公司。 擬議的交易將創建一家獨立的、公開交易的光子學公司，該公司將在完成 de-SPAC 流程後獲得大量現金儲備的資助。
光子集成電路市場報告覆蓋範圍
報告屬性 | 詳細信息 |
基準年 | 2023 |
預測期 | 2024-2032 |
增長勢頭 | 以 6.5% 的複合年增長率加速增長 |
2023 年市場規模 | 254 億美元 |
區域分析 | 北美、歐洲、亞太地區、世界其他地區 |
主要貢獻地區 | 預計亞太地區在預測期內將以最高的複合年增長率增長。 |
涵蓋的主要國家 | 美國、加拿大、德國、法國、英國、西班牙、義大利、中國、日本和印度 |
公司簡介 | Sealed Air Corporation, Placon Corporation, Pactiv Evergreen Inc., Sonoco Products Company, Huhtamaki, Inc., Amcor Plc., Dart Container Corporation, Tempack, Triton International Enterprises, Inc., Graphic Packaging International, LLC. |
報告範圍 | 市場趨勢、驅動因素和限制因素；收入估算和預測；細分分析；需求和供應方面分析；競爭格局；公司簡介 |
涵蓋的細分市場 | 依材料、類型、依應用、依地區/國家 |
購買本報告的理由：
該研究包括經過驗證的、經過驗證的關鍵行業專家的市場規模和預測分析。
該報告一目了然地提供了對整體產業績效的快速回顧。
該報告涵蓋了對傑出行業同行的深入分析，主要側重於關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展。
詳細檢查產業中存在的驅動因素、限制因素、主要趨勢和機會。
該研究全面涵蓋了跨不同細分市場的市場。
對產業進行深入的區域層級分析。
客製化選項：
全球光子集成電路可以根據需求或任何其他細分市場進一步客製化。 除此之外，UMI 了解您可能有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲得完全符合您需求的報告。
目錄
光子積體電路分析的研究方法 (2024-2032)
分析歷史市場、估算當前市場以及預測全球光子積體電路的未來市場，是創建和探索全球主要地區採用光子積體電路的三個主要步驟。我們進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估算當前市場規模。其次，我們考慮了許多發現和假設來驗證這些見解。此外，我們還與全球光子積體電路價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一級訪談。在透過一級訪談假設和驗證市場數據後，我們採用了由上而下/由下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，我們採用市場細分和數據三角測量方法來估算和分析行業的各個細分市場和子細分市場的市場規模。詳細的方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，透過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、績效簡報、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可信的出版物）來獲取光子積體電路的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得光子積體電路的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和佔有率。報告中包含的主要細分市場包括原材料、應用和整合製程。此外，我們還進行了國家/地區層級的分析，以評估該地區測試模型的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估算光子積體電路的當前市場規模。此外，我們還使用光子積體電路的原材料、應用和整合製程等因變數和自變數進行了因素分析。我們對需求和供應端情境進行了徹底的分析，同時考慮了全球光子積體電路領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模估算與預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球光子積體電路的主要參與者以及各細分市場的市場佔有率。所有需要的百分比佔有率分配和市場細分均使用上述二級方法確定，並透過一級訪談進行驗證。
估算與預測：對於市場估算和預測，我們為不同的因素分配了權重，包括利多因素和趨勢、限制以及利害關係人的可用機會。在分析這些因素後，我們應用了相關的預測技術，即由上而下/由下而上的方法，以得出全球主要市場中不同細分市場和子細分市場到 2032 年的市場預測。用於估算市場規模的研究方法包括：
該產業的市場規模，以收入（美元）和國內主要市場中光子積體電路的採用率表示
市場細分市場和子細分市場的所有百分比佔有率、分配和細分
全球光子積體電路的主要參與者，就提供的產品而言。此外，這些參與者為在快速成長的市場中競爭而採用的成長策略
市場規模和佔有率驗證
一級研究：我們與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL)（包括高階主管（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等））進行了深入訪談。然後對一級研究結果進行了總結，並進行了統計分析以證明既定的假設。一級研究的投入與二級研究結果相結合，從而將資訊轉化為可行的見解。
不同地區一級參與者的劃分
市場工程
我們採用了資料三角測量技術來完成整體市場估算，並得出全球光子積體電路每個細分市場和子細分市場的精確統計數據。在研究了全球光子積體電路市場中原材料、應用和整合製程領域的各種參數和趨勢後，資料被分成幾個細分市場和子細分市場。
全球光子積體電路研究的主要目標
研究中明確指出了全球光子積體電路當前和未來的市場趨勢。投資者可以獲得策略性見解，從而在研究中進行的定性和定量分析的基礎上，自行決定是否進行投資。當前和未來的市場趨勢決定了區域層級市場的整體吸引力，從而為產業參與者提供了一個平台，可以利用未開發的市場從先發優勢中受益。研究的其他量化目標包括：
分析光子積體電路目前和預測的市場規模，以價值（美元）表示。此外，分析不同細分市場和子細分市場目前和預測的市場規模
研究中的細分市場包括原材料、應用和整合製程等領域
定義和分析光子積體電路產業的監管架構
分析與各種中介機構相關的價值鏈，以及分析該產業的客戶和競爭對手行為
分析主要區域光子積體電路目前和預測的市場規模
報告中研究的區域主要國家包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
光子積體電路的公司簡介以及市場參與者為在快速成長的市場中保持競爭力而採用的成長策略
深入分析該產業的區域層級
常見問題 常見問題
Q1: 光子積體電路市場目前的市場規模和增長潛力是多少？
光子積體電路在2023年的估值為121.427億美元，預計在預測期（2024-2032年）內將以12.9%的複合年增長率增長。
Q2：光子積體電路市場成長的驅動因素是什麼？
光子積體電路市場的成長，是受到對更快資料傳輸、能源效率以及光學通訊技術進步不斷增長的需求所驅動。
Q3：依應用而言，光子積體電路市場中哪個區隔佔據最大份額？
在應用方面，電信領域在光子集成電路中佔據最大的份額。
Q4：光子積體電路市場中，有哪些新興技術和趨勢？
光子集成電路 (PIC) 市場的新興技術和趨勢包括用於高效能運算和 AI 加速的光子-電子電路整合、用於更廣泛光譜應用的氮化矽平台之進步，以及光子深度學習加速器的開發。
Q5：哪個地區將在光子積體電路市場中佔據主導地位？
預計在預測期間，亞太地區將主導市場。
相關 報告
購買此商品的客戶也購買了
