光子集成電路市場規模與預測
由於對高速數據傳輸和節能解決方案的需求不斷增長，光子集成電路市場在 2023 年的估值為 12,142.7 百萬美元，預計在預測期內（2024-2032 年）將以約 12.9% 的穩健複合年增長率增長。
光子集成電路市場分析
由於對高速數據傳輸、低功耗和高性能光學元件的需求快速增長，光子集成電路 (PIC) 市場正在迅速增長。 PIC 實現了多種光子功能，因此這些系統被用於電信、數據、中心醫療保健和國防。 這些設備開闢了優於傳統電子電路所能實現的機會，它們速度更快且消耗更少的能量。 這些是管理先進數位化世界所帶來的需求的不可或缺的一部分。 主要市場力量包括電信技術、5G、IoT 網路和雲端運算等方面的改進。 此外，朝向次微米級的發展以及不同材料類型的配置以獲得更好的性能，正在進一步推動 PIC 應用的採用。
預計太平洋島嶼國家在亞太地區的成長最快，由於健全的電信系統、政策支持以及對光子系統日益增長的興趣，其主要市場將是中國、日本和印度。 例如，光子學已被列為「中國製造 2025」中具有戰略意義的重點項目之一，以避免過度依賴外部半導體技術並推進國內生產。 在北美，美國政府對 DARPA 等光子學資助計畫的支持，支持光子學研究在國防和電信領域的先進應用。 這些政策和舉措加上私人投資的增加，正在改善 PIC 市場，並將其定位為一項重要的技術，將在多個高需求領域實現未來的創新。
光子集成電路市場趨勢
本節討論了我們的研究專家團隊確定的影響光子集成電路各個細分市場的關鍵市場趨勢。
支持光子集成電路產業的政府政策
美國
AIM Photonics: 公私合作夥伴關係，美國製造集成光子學研究所 (AIM Photonics) 旨在透過為學術界、產業和政府實體提供先進的製造和測試設施，加速 PIC 製造和創新。
DARPA 倡議：光子優化嵌入式微處理器 (POEM) 是一個試圖將光子技術納入微處理器的計畫範例，以便更好地實現能源效率和提高通訊能力的目標。
NIST 合作：AIM Photonics 與美國國家標準與技術研究院合作，透過利用測量和設備建模方面的專業知識開發先進的 PIC，從而推進光子晶片。
歐盟
Photonics21: 一個歐洲技術平台，整合了產業和學術界，致力於促進光子學研究和創新，影響歐盟資助和支援的優先事項和政策。
Horizon Europe: 光子學專案在歐盟的研究和創新框架計畫中獲得廣泛資助，PIC 技術因這種資助重點而得以發展。
亞太地區
中國：光子學是「中國製造 2025」倡議中的一個重要領域，政府正在投資研究和製造能力，以限制對外國技術的依賴。
日本：日本的「社會 5.0」願景鼓勵將光子學等先進技術引進到廣泛的領域，並獲得政府資助和產業合作。
這些政策共同旨在推進 PIC 技術，加強國內製造業，並在快速發展的光子學領域保持全球競爭力。
預計亞太地區在預測期內將以顯著的複合年增長率增長
隨著電信基礎設施的擴張、消費電子產品的銷售持續加速，以及 5G 時代的控制網格逐漸形成，亞太 (APAC) 地區正迅速成為光子集成電路 (PIC) 市場的領先力量。 在這波成長中領先的是中國、日本、韓國和印度等國家，它們利用 PIC 技術來滿足對更高等級數據傳輸和更大網路容量的永不滿足的需求。 隨著 5G 在整個亞太地區的推出以及數據中心的持續發展，PIC 正成為應用所需的高頻寬和低延遲的關鍵，從而推動了對 PIC 的需求。 此外，PIC 的市場採用依賴於 PIC 在醫療保健、汽車和工業領域中日益增長的作用。
亞太地區 PIC 市場的實質性政府政策和戰略投資也在擴大市場。 中國的「中國製造 2025」和日本的「社會 5.0」願景除其他外，旨在開發光子技術並減少對外國半導體解決方案的依賴。 韓國正在進行政府支持的光子學在電信和人工智慧應用方面的研發工作，而印度正在投資於本土半導體和光子製造能力。 這些政策與私人投資相結合，使亞太地區在全球 PIC 市場中處於主導地位，有望以前所未有的速度進行創新，並為未來增長建立一個互補的環境。
光子集成電路產業概況
光子集成電路市場具有競爭力且分散，有幾個全球和國際市場參與者。 主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場地位，例如合作夥伴關係、協議、協作、新產品發布、地域擴張以及併購。 在市場上運營的主要參與者包括 Marvell Technology、Fujitsu、IBM、Infinera Corporation、Intel Corporation、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、Cisco Systems, Inc.、EMCORE Corporation 和 STMicroelectronics。
光子集成電路市場新聞
2024 年 8 月 - 領先的集成晶片和光子模組供應商 Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE) 為最先進的通訊和感測器解決方案宣佈，該公司已簽署一份不具約束力的意向書，將其 Sivers Photonics Ltd 子公司與 byNordic Acquisition Corporation ("byNordic"，Nasdaq: BYNO) 合併，byNordic 是一家公開交易的特殊目的收購公司。 擬議的交易將創建一家獨立的公開交易光子學公司，該公司將在完成 de-SPAC 流程後獲得大量現金儲備的資助。
光子集成電路市場報告涵蓋範圍
報告屬性 | 詳細資訊 |
基準年 | 2023 |
預測期 | 2024-2032 |
成長動能 | 以 6.5% 的複合年增長率加速 |
2023 年市場規模 | 254 億美元 |
區域分析 | 北美洲、歐洲、亞太地區、世界其他地區 |
主要貢獻區域 | 預計亞太地區在預測期內將以最高的複合年增長率增長。 |
涵蓋的主要國家/地區 | 美國、加拿大、德國、法國、英國、西班牙、義大利、中國、日本和印度 |
公司簡介 | Sealed Air Corporation、Placon Corporation、Pactiv Evergreen Inc.、Sonoco Products Company、Huhtamaki, Inc.、Amcor Plc.、Dart Container Corporation、Tempack、Triton International Enterprises, Inc.、Graphic Packaging International, LLC. |
報告範圍 | 市場趨勢、驅動因素和限制因素；收入估算和預測；細分分析；需求和供應端分析；競爭格局；公司簡介 |
涵蓋的細分市場 | 依材料、類型、依應用、依地區/國家 |
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目錄
光子積體電路分析（2024-2032）的研究方法
分析歷史市場、估算當前市場以及預測全球光子積體電路的未來市場，是創建和探索光子積體電路在全球主要地區應用的三個主要步驟。 我們進行了詳盡的二級研究，以收集歷史市場數據並估算當前市場規模。 其次，我們考慮了眾多發現和假設來驗證這些見解。 此外，我們還與全球光子積體電路價值鏈上的行業專家進行了詳盡的一級訪談。 在通過一級訪談對市場數據進行假設和驗證後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。 隨後，我們採用市場細分和數據三角測量方法來估算和分析行業細分市場和子細分市場的市場規模。 詳細方法如下所述：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二級來源：
我們進行了詳細的二級研究，以通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、績效演示文稿、新聞稿等）以及外部來源（包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可靠出版物）來獲取光子積體電路的歷史市場規模。
步驟 2：市場細分：
在獲得光子積體電路的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二級分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。 報告中包含的主要細分市場包括原材料、應用和整合流程。 此外，我們還進行了國家/地區層面的分析，以評估該地區測試模型的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析，以估算光子積體電路的當前市場規模。 此外，我們使用光子積體電路的原材料、應用和整合流程等因變量和自變量進行了因素分析。 我們對需求和供應方面的場景進行了徹底分析，考慮了全球光子積體電路領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。
當前市場規模估算和預測
當前市場規模：根據上述 3 個步驟的可行見解，我們得出了當前市場規模、全球光子積體電路的關鍵參與者以及細分市場的市場份額。 所有必需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二級方法確定，並通過一級訪談進行驗證。
估算與預測：對於市場估算和預測，我們為不同的因素分配了權重，包括驅動因素和趨勢、限制以及利益相關者可用的機會。 在分析這些因素後，我們應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出全球主要市場不同細分市場和子細分市場的 2032 年市場預測。 用於估算市場規模的研究方法包括：
該行業的市場規模，以收入（美元）以及光子積體電路在國內主要市場的採用率衡量
市場細分和子細分的所有百分比份額、拆分和細分
全球光子積體電路領域的主要參與者（就提供的產品而言）。 此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長策略
市場規模和份額驗證
一級研究：與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入的訪談，包括主要地區的頂級管理人員（CXO/VP、銷售主管、營銷主管、運營主管、區域主管、國家/地區主管等）。 然後總結一級研究結果，並進行統計分析以證明既定假設。 一級研究的輸入與二級研究結果相結合，從而將信息轉化為可行的見解。
不同地區一級參與者的劃分
市場工程
採用數據三角測量技術來完成整體市場估算，並得出全球光子積體電路每個細分市場和子細分市場的精確統計數字。 在研究全球光子積體電路市場中原材料、應用和整合流程領域的各種參數和趨勢後，數據被分成幾個細分市場和子細分市場。
全球光子積體電路研究的主要目標
研究中指出了全球光子積體電路當前和未來的市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，以根據研究中進行的定性和定量分析來決定其投資。 當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力，為行業參與者提供了一個利用未開發市場從先發優勢中受益的平台。 該研究的其他定量目標包括：
分析光子積體電路當前和預測的市場規模（以價值（美元）計）。 此外，分析不同細分市場和子細分市場當前和預測的市場規模
研究中的細分市場包括原材料、應用和整合流程領域
定義和分析光子積體電路行業的監管框架
分析涉及各種中介機構的價值鏈，同時分析行業的客戶和競爭對手行為
分析主要地區光子積體電路當前和預測的市場規模
報告中研究的地區的主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
光子積體電路的企業概況以及市場參與者為在快速增長的市場中維持發展而採用的增長策略
對行業進行深入的區域層面分析
常見問題 常見問題
Q1：光子積體電路市場目前的市場規模和成長潛力為何？
光子積體電路在 2023 年的估值為 121.427 億美元，預計在預測期（2024-2032 年）內將以 12.9% 的複合年增長率增長。
Q2：光子集成電路市場增長的主要驅動因素是什麼？
光子積體電路市場的成長，受到對更快資料傳輸、能源效率以及光學通訊技術進步的不斷增長需求所驅動。
Q3：依應用劃分，光子積體電路市場中哪個區隔佔據最大份額？
依應用劃分，電信部門在光子積體電路中佔據最大的份額。
Q4：光子積體電路市場的新興技術和趨勢是什麼？
光子積體電路（PIC）市場的新興技術和趨勢包括光子-電子電路的整合，以實現高效能運算和AI加速，氮化矽平台在更廣泛光譜應用方面的進步，以及光子深度學習加速器的開發。
Q5：哪個地區將在光子積體電路市場中佔據主導地位？
預計亞太地區在預測期間將主導市場。
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