光子積體電路市場規模與預測
光子積體電路市場於 2023 年的估值為 121.427 億美元，預計在預測期間 (2024-2032) 將以約 12.9% 的強勁複合年增長率增長，這歸因於對高速數據傳輸和節能解決方案的需求不斷增長。
光子積體電路市場分析
光子積體電路 (PIC) 市場正在快速成長，因為對高速數據傳輸、低功耗和高性能光學元件的需求正在迅速增加。PIC 實現了多種光子功能，因此這些系統被用於電訊、數據中心、醫療保健和國防。這些設備開闢了優於傳統電子電路的機會，它們速度更快且能耗更低。這些對於管理伴隨先進數位化世界而來的不斷增長的需求至關重要。主要的市場驅動力包括電訊技術、5G、物聯網網絡和雲計算等方面的改進。此外，向亞微米級的發展以及不同材料類型的配置以實現更好的性能，正在推動 PIC 應用程式的進一步採用。
預計亞太地區的太平洋島國將經歷最高的增長，其主要市場將是中國、日本和印度，這歸功於健全的電訊系統、政策支持以及對光子系統日益增長的興趣。例如，光子學已被列為“中國製造 2025”中的關鍵戰略重要專案之一，以避免過度依賴外部半導體技術並推進國內生產。在北美，美國國內的 DARPA 撥款等光子學資助計劃的政府支持，支持了用於國防和電訊領域的先進目的的光子學研究。這些政策和倡議，加上不斷增加的私人投資，正在改善 PIC 市場，並將其定位為一項重要技術，這將促進未來在多個高需求領域的創新。
光子積體電路市場趨勢
本節討論了由我們的研究專家團隊確定的影響光子積體電路各個細分市場的關鍵市場趨勢。
支持光子積體電路產業的政府政策
美國
AIM Photonics:公私合作夥伴關係，美國製造整合光子學研究所 (AIM Photonics) 旨在通過為學術界、產業界和政府機構提供先進的製造和測試設施，加速 PIC 製造和創新。
DARPA 倡議:光子優化嵌入式微處理器 (POEM) 是試圖將光子技術融入微處理器的一個例子，以便更好地實現節能和改善通信能力。
NIST 合作:AIM Photonics 與國家標準與技術研究院合作，藉助測量和設備建模的專家知識，開發先進的 PIC，從而推進光子晶片。
歐盟
Photonics21:一個歐洲技術平台，整合了產業界和學術界，致力於促進光子學研究和創新，影響歐盟的資金和支持的優先事項和政策。
Horizon Europe:光子學專案在歐盟的研究與創新框架方案中得到廣泛資助，由於這種資金的關注，PIC 技術正在不斷發展。
亞太地區
中國:光子學是“中國製造 2025”倡議中的一個重要領域，政府正在投資於研發和製造能力，以限制對外國技術的依賴。
日本:日本的“社會 5.0”願景鼓勵將光子學等先進技術引入各個領域，並提供政府資金和產業合作夥伴關係。
這些政策共同旨在推進 PIC 技術、加強國內製造業並保持在全球光子學領域的競爭力。
預計亞太地區在預測期內將實現顯著的複合年增長率
隨著其電訊基礎設施的擴張、消費電子產品銷售的持續增長以及 5G 時代控制網格的形成，亞太 (APAC) 地區正在迅速成為光子積體電路 (PIC) 市場的領先力量。引領這一增長的國家包括中國、日本、韓國和印度，它們正在利用 PIC 技術來滿足對更高層次的數據傳輸和更大的網絡容量的巨大需求。隨著 5G 在整個亞太地區的推出以及數據中心的持續進步，PIC 正在成為滿足應用程式對高頻寬和低延遲需求的基本要素，從而推動了對 PIC 的需求。此外，PIC 的市場採用還依賴於 PIC 在醫療保健、汽車和工業領域中日益重要的作用。
亞太地區實質性的政府政策和戰略投資也在擴大市場。中國的“中國製造 2025”和日本的“社會 5.0”願景，除其他事項外，旨在發展光子技術並減少對外國半導體解決方案的依賴。韓國正在進行政府支持的電訊和 AI 應用程式的光子學研發工作，而印度正在投資於本土半導體和光子製造能力。這些政策與私人投資的結合，正將亞太地區置於全球 PIC 市場的主導地位，並承諾設定前所未有的創新步伐，並為未來的增長建立互補的環境。
光子積體電路產業概覽
光子積體電路市場具有競爭性且分散，存在著幾家全球性和國際性市場參與者。主要參與者正在採取不同的增長策略來增強其市場佔有率，例如合作夥伴關係、協議、合作、新產品發布、地域擴張以及併購。在市場上運營的一些主要參與者包括 Marvell Technology、富士通、IBM、Infinera Corporation、英特爾公司、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、思科系統公司、EMCORE Corporation 和意法半導體。
光子積體電路市場新聞
2024 年 8 月 -Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE) 是領先的用於最先進的通信和感測器解決方案的積體晶片和光子模組供應商，該公司宣佈已簽署一項不具約束力的意向書，將其 Sivers Photonics Ltd 子公司與 byNordic Acquisition Corporation ("byNordic", Nasdaq: BYNO) 合併，後者是一家公開交易的特殊目的收購公司。擬議的交易將創建一家獨立的、公開交易的光子學公司，該公司將在 de-SPAC 流程完成後獲得大量的現金儲備。
光子積體電路市場報告覆蓋範圍
報告屬性e | 細節 |
基準年 | 2023 |
預測期 | 2024-2032 |
增長動力 | 以 6.5% 的複合年增長率加速 |
2023 年市場規模 | 254 億美元 |
區域分析 | 北美、歐洲、亞太地區、世界其他地區 |
主要貢獻地區 | 亞太地區預計將在預測期間以最高的複合年增長率增長。 |
涵蓋的主要國家 | 美國、加拿大、德國、法國、英國、西班牙、義大利、中國、日本和印度 |
公司概況 | Sealed Air Corporation、Placon Corporation、Pactiv Evergreen Inc.、Sonoco Products Company、Huhtamaki, Inc.、Amcor Plc.、Dart Container Corporation、Tempack、Triton International Enterprises, Inc.、Graphic Packaging International, LLC. |
報告範圍 | 市場趨勢、驅動因素和限制因素；收入估算和預測；細分市場分析；需求和供應方分析；競爭格局；公司概況 |
涵蓋的細分市場 | By按材料、類型、應用、地區/國家 |
購買本報告的理由：
該研究包括經過驗證的權威主要行業專家驗證的市場規模和預測分析。
該報告快速回顧了整個行業的表現。
該報告涵蓋了對主要行業同行的深入分析，主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
對行業中普遍存在的驅動因素、限制因素、主要趨勢和機會進行詳細檢查。
該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。
對行業進行深入的區域級別分析。
客製化選項：
全球光子積體電路可以根據要求或任何其他細分市場進一步客製化。此外，UMI 了解您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全滿足您需求的報告。
目錄
光子積體電路分析的研究方法 (2024-2032)
分析歷史市場、估計當前市場以及預測全球光子積體電路的未來市場是創建和探索在全球主要地區採用光子積體電路的三個主要步驟。進行了詳盡的二次研究以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。其次，考慮了許多發現和假設來驗證這些見解。此外，還與全球光子積體電路價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一手採訪。在通過一手採訪進行市場數據的假設和驗證後，我們採用自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用市場細分和數據三角測量方法來估計和分析行業細分市場和子細分市場的市場規模。詳細的方法如下所示：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二手資料來源：
進行詳細的二次研究以通過公司內部來源（例如）獲取光子積體電路的歷史市場規模年度報告和財務報表、業績演示、新聞稿等，以及包括在內的外部來源期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方數據庫和其他可靠出版物。
步驟 2：市場細分：
在獲得光子積體電路的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二次分析，以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。主要細分市場包括在報告中，例如原材料、應用和集成過程。進一步進行國家層面的分析，以評估該地區測試模型的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲取不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析以估計光子積體電路的當前市場規模。此外，我們使用因變量和自變量進行因素分析，例如光子積體電路的原材料、應用和集成過程。考慮到全球光子積體電路領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布，對供需情況進行了徹底的分析。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模估算：基於上述 3 個步驟的可操作見解，我們得出了當前市場規模、全球光子積體電路的主要參與者以及細分市場的市場份額。所有必要的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二次方法確定，並通過一手採訪進行驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，為包括驅動因素和趨勢、限制因素和利益相關者可用的機會在內的不同因素分配了權重。在分析了這些因素後，應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2032 年全球主要市場不同細分市場和子細分市場的市場預測。用於估計市場規模的研究方法包括：
該行業的市場規模，以收入（美元）衡量，以及光子積體電路在主要國內市場的採用率
所有市場細分市場和子細分市場的百分比份額、拆分和細分
全球光子積體電路的主要參與者，按提供的產品劃分。此外，這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採用的增長策略
市場規模和份額驗證
一手研究：與主要地區的主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談，包括高階主管 (CXO/VP、銷售主管、行銷主管、營運主管、區域主管、國家主管等)。然後，對一手研究結果進行了匯總，並進行了統計分析以證明提出的假設。一手研究的輸入與二手調查結果合併，從而將資訊轉化為可行的見解。
主要參與者在不同地區的劃分
市場工程
數據三角測量技術被用於完成整體市場估算，並得出全球光子集成電路的每個細分市場和子細分市場的精確統計數字。 數據在研究了全球光子集成電路市場中原材料、應用和集成流程等多個領域的各種參數和趨勢後，被劃分為多個細分市場和子細分市場。
全球光子集成電路研究的主要目標
研究確定了全球光子集成電路的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，將其投資決策建立在研究中進行的定性和定量分析之上。 當前和未來的市場趨勢決定了市場在區域層面的整體吸引力，為行業參與者提供了一個平台，可以利用未開發的市場，從先行者優勢中獲益。 研究的其他定量目標包括：
按價值（美元）分析光子集成電路的當前和預測市場規模。 此外，分析不同細分市場和子細分市場的當前和預測市場規模
研究中的細分市場包括原材料、應用和集成流程等領域
定義和分析光子集成電路行業的監管框架
分析涉及各種中介機構的價值鏈，同時分析行業的客戶和競爭對手的行為
分析主要地區光子集成電路的當前和預測市場規模
報告中研究的主要國家/地區包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
光子集成電路的公司概況以及市場參與者為在快速增長的市場中保持競爭力而採用的增長策略
深入分析行業的區域層面
常見問題 常見問題
Q1：光子集成電路市場目前的市場規模和增長潛力是多少？
光子集成電路於2023年的估值為121.427億美元，預計在預測期（2024-2032年）的複合年增長率為12.9%。
第二季：光子積體電路市場的成長驅動因素為何？
光子積體電路市場的成長受到對更快資料傳輸、能源效率和光通訊技術進步的需求不斷增加的推動。
第三季：按應用劃分，哪個區隔在光子積體電路市場中佔最大份額？
電訊區隔在按應用劃分的光子積體電路中佔最大份額。
第四季：光子積體電路市場的新興技術和趨勢是什麼？
光子積體電路 (PIC) 市場的新興技術和趨勢包括用於高效能運算和人工智慧加速的光子-電子電路整合、用於更廣泛光譜應用的氮化矽平台的進步，以及光子深度學習加速器的開發。
第五季：哪個地區將在光子積體電路市場中佔主導地位？
預計亞太地區將在預測期內佔據市場主導地位。
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