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Schwerpunkt auf Typ (Anorganische Schicht und organische Schicht); Anwendung (Flexible OLED-Anzeige, Flexible OLED-Beleuchtung, Dünnschichtphotovoltaik und Sonstige); Region/Land.

Der Markt für Thin-Film Encapsulation wurde im Jahr 2023 auf 121,3 Millionen USD geschätzt und wird voraussichtlich mit einer starken CAGR von rund 15,7 % während des Prognosezeitraums (2024-2032) wachsen, was auf den steigenden Einsatz in der Unterhaltungselektronik und bei Solarunternehmen zurückzuführen ist.
Der Markt für Thin-Film Encapsulation (TFE) ist entscheidend für die Entwicklung der nächsten Generation flexibler Elektronik, einschließlich OLED-Displays, organischer Photovoltaik (OPVs) und tragbarer Elektronik. Die TFE-Technologie bedeutet, dass dünne, flexible Schichten verwendet werden können, um anfällige Teile der Elektronik vor Feuchtigkeit und Sauerstoff zu schützen, was die mittlere Ausfallzeit und den Ertrag verbessert. Der Markt wird hauptsächlich durch die höhere Nachfrage nach flexiblen OLED-Displays angetrieben, die in großem Umfang für Smartphones, Tablet-PCs, faltbare Geräte und andere elektronische Produkte verwendet werden. Die offensichtlichen Fortschritte in der flexiblen Elektronik und der tragbaren Elektronik, insbesondere in den aufstrebenden Regionen Nordamerika, Asien-Pazifik und Europa, haben den Bedarf an besseren Verkapselungslösungen erhöht. Darüber hinaus tragen die dynamische Entwicklung von Mehrschicht-Abscheidungstechnologien und die wachsende Beliebtheit von intelligenten Produkten zum Marktwachstum von TFE-Lösungen bei.
Zukunftsprognosen für das Wachstum des TFE-Marktes. Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik, insbesondere China und Japan, aufgrund ihrer führenden Position in der OLED-Display-Industrie eine Schlüsselrolle auf dem TFE-Markt spielen wird. So fördern staatliche Strategien wie Chinas "Made in China 2025" die Investitionen in die OLED- und flexible Elektronikproduktion und erhöhen folglich den Bedarf an TFE. Darüber hinaus hat Indien im Jahr 2021 das Production-Linked Incentive (PLI)-Programm für die Halbleiter- und Displayfertigungsindustrie gestartet, so dass das Land wahrscheinlich ein idealer Standort für TFE-Industrien werden wird. Es wird erwartet, dass solche staatlichen Faktoren in Verbindung mit der größeren Nachfrage nach Elektronik der nächsten Generation den TFE-Markt antreiben werden, wobei der asiatisch-pazifische Raum den Markt dominiert.

In diesem Abschnitt werden die wichtigsten Markttrends erörtert, die die verschiedenen Segmente des Thin-Film Encapsulation-Marktes beeinflussen, wie sie von unserem Team von Forschungsexperten identifiziert wurden.
Steigende Nachfrage nach flexiblen OLED-Displays
Der Einsatz von flexiblen OLED-Displays nimmt in fast allen Kategorien der Unterhaltungselektronik zu, darunter Smartphones, Tablets, faltbare Geräte und tragbare Technologie. Der Bedarf an OLED-Displays ist auf die bessere Displayqualität, die höhere Effizienz und die Möglichkeit zurückzuführen, schlankere Geräte als herkömmliche LCD-Bildschirme herzustellen. OLED-Materialien sind jedoch sehr empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff, was die Leistung der OLEDs beeinträchtigt und ihre Lebensdauer verkürzt. Thin-Film Encapsulation ist eine Schutzmaßnahme, die in der Lage ist, OLED-Displays vor allen rauen Faktoren in der Umgebung zu schützen, und kann daher als von hoher Bedeutung angesehen werden, was die Haltbarkeit und Leistung der Geräte betrifft. Diese Aspekte sind besonders wichtig im Hinblick auf den zunehmenden Einsatz von flexiblen OLEDs für mobile Geräte, die überall eingesetzt werden können, was den Bedarf an einer angemessenen Verkapselung rapide ansteigen lässt, da immer mehr Hersteller flexible OLEDs in ihre Produkte integrieren.
Beispiel: Eines der Smartphones, das die Flexibilität von OLED-Displays nutzt, ist das Samsung Galaxy Fold, ein Smartphone mit einer Faltlösung. Bei diesen Displays ist festzustellen, dass sie eher empfindlich auf Feuchtigkeit und Sauerstoff reagieren. Thin-Film Encapsulation hat die wichtige Aufgabe, die superdünne OLED-Schicht vor den unerwünschten Umwelteinflüssen zu schützen, was das Gerät flexibel und langlebig macht und eine hohe Displayqualität bietet.
Wachstum der tragbaren Technologie
Smartwatches, Fitness-Tracker und Geräte zur Gesundheitsüberwachung gehören zu den begehrtesten tragbaren Geräten, die sich zu einem lukrativen Markt auf dem internationalen Markt entwickelt haben. Aufgrund der physischen Konstruktion solcher Geräte und der Art und Weise, wie sie verwendet werden, benötigen diese Displays, die leicht, dünn und robust sind. Thin-Film Encapsulation spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Wearables, da sie flexible elektronische Teile vor den negativen Auswirkungen von Feuchtigkeit, Schweiß, Flexibilität und mechanischem Druck schützt - typische Eigenschaften von Wearables. Die laufende Innovation und Implementierung von tragbaren Geräten, insbesondere in den Bereichen Gesundheitswesen und Fitness, sind die Hauptgründe für den steigenden Bedarf an verbesserten Verkapselungstechniken, die für die Gewährleistung der Gerätehaltbarkeit und -effektivität von großer Bedeutung sind.
Beispiel: Smart Watch Apple ist eine weitere technologische Innovation von Apple, und zwar eine Smartwatch, die für ihre Kompaktheit flexible OLED-Displays verwendet. Viele dieser tragbaren Geräte kommen beim Tragen mit Feuchtigkeit, Schweiß und mechanischer Beanspruchung in Berührung. TFE wird verwendet, um den OLED-Bildschirm und die Innenelektronik gegen das Eindringen von Wasser und Sauerstoff abzudichten und so die Haltbarkeit und Funktionalität des Geräts zu verbessern. Die Verkapselung ist daher wichtig, um der Apple Watch die Wasserdichtigkeit und Funktionalität zu verleihen, die unter diesen verschiedenen Nutzungsbedingungen erforderlich sind, die wichtig sind, bevor Fitness- und Gesundheits-Tracking stattfinden können.
Zunehmende Akzeptanz von Dünnschicht-Photovoltaik
Dünnschicht-Photovoltaik oder TFPV entwickelt sich aufgrund ihrer relativ geringen Kosten und ihres geringen Gewichts im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Solarmodulen allmählich zu einer beliebten Option. Diese Solarzellen werden in BIPV-Systemen, tragbaren Solar-Ladegeräten und in Solarenergiesystemen eingesetzt. Nichtsdestotrotz haben Dünnschicht-Solarzellen einige robuste Nachteile, darunter die Empfindlichkeit gegenüber Feuchtigkeit, Sauerstoff und UV-Licht, die die Effizienz und die Haltbarkeit der Zelle beeinträchtigen. Thin-Film Encapsulation bietet eine Schutzschicht, die die Haltbarkeit und Funktionalität dieser Solarzellen unter schwierigen Umgebungsbedingungen verbessert. Da der Bereich der erneuerbaren Energien ein schnell wachsender Bereich ist, insbesondere im Hinblick auf die Integration nachhaltiger Strategien auf der ganzen Welt, wird erwartet, dass die Verwendung von TFE in der Dünnschicht-Photovoltaik in Zukunft exponentiell zunehmen wird.
Beispiel: First Solar, ein Hersteller von Dünnschicht-Solarmodulen, verwendet die CdTe-Technologie, um hocheffiziente und kostengünstige Solarmodule anzubieten. Thin-Film Encapsulation ist am besten geeignet, da es diese Photovoltaikzellen vor Feuchtigkeit und Sauerstoff schützt, die für die Zellen schädlich sind. Durch die Verkapselung der Solarzellen kann First Solar garantieren, dass seine Dünnschichtmodule an fast allen Standorten und unter allen Wetterbedingungen optimal funktionieren, da Hitze für ein Solarmodul tödlich sein kann und Feuchtigkeit die Leistung des Solarmoduls in großen Energieprojekten beeinträchtigt.
Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum mit einer signifikanten CAGR wachsen wird
Der Markt für Thin-Film Encapsulation (TFE) im asiatisch-pazifischen Raum (APAC) wächst rasant, wobei China und Japan die Region aufgrund der wachsenden Investitionen in die OLED-Technologie und der boomenden Elektronikfertigungsindustrie anführen. Insbesondere China hat stark in die OLED-Produktion investiert und verfügt über eine Inlandsnachfrage nach flexiblen Displays, die in großem Umfang in Smartphones und Fernsehern eingesetzt werden. Japan ist nach wie vor eine der führenden Nationen auf dem Gebiet der Forschung und Entwicklung und der Innovationen in verschiedenen Branchen, insbesondere in der OLED-Industrie und ihrer Anwendung in der Unterhaltungselektronik und der Automobilindustrie. Indien entwickelt sich ebenfalls zu einem Dreh- und Angelpunkt, da es sich im Rahmen seines Programms "Make in India" auf die heimische Produktion konzentriert, das auch die Herstellung von OLED-Displays und anderer flexibler Elektronik unterstützen kann.

Der Markt für Thin-Film Encapsulation ist wettbewerbsintensiv und fragmentiert, da mehrere globale und internationale Marktteilnehmer vertreten sind. Die wichtigsten Akteure verfolgen unterschiedliche Wachstumsstrategien, um ihre Marktpräsenz zu verbessern, wie z. B. Partnerschaften, Vereinbarungen, Kooperationen, die Einführung neuer Produkte, geografische Expansionen sowie Fusionen und Übernahmen. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Samsung SDI, LG Chem, Universal Display Corp. (UDC), Applied Materials Inc., Veeco Instruments Inc., 3M, Toray Industries Inc., Kateeva, BASF AG und Meyer Burger Technology Limited.
Der Mikrodisplay-Hersteller microOLED hat von der Inkjet-Druckfirma Unijet Inkjet-Ausrüstung für Sidtek erhalten. Die Ausrüstung soll bei der Herstellung von microOLED-Displays durch das chinesische Unternehmen eingesetzt werden.
Im April 2023 begann LG Display mit der Entwicklung einer neuen Ätztechnologie für OLED-Panels, die an Apple geliefert werden sollen. Das Unternehmen bereitet die Technologie vor, um ein so genanntes Hybrid-OLED-Panel auf den Markt zu bringen, das ein Glassubstrat wie ein starres OLED-Panel verwendet, aber eine Dünnschichtverkapselung (TFE) wie bei einem flexiblen OLED-Panel. Herkömmliche starre OLED-Panels verwenden zwei Glassubstrate, aber bei einem hybriden OLED-Panel wird das obere Glassubstrat durch TFE ersetzt.

Der globale Markt für Thin-Film Encapsulation kann je nach Bedarf oder einem anderen Marktsegment weiter angepasst werden. Darüber hinaus ist sich UMI bewusst, dass Sie möglicherweise Ihre eigenen geschäftlichen Bedürfnisse haben. Zögern Sie daher nicht, uns zu kontaktieren, um einen Bericht zu erhalten, der Ihren Anforderungen vollständig entspricht.
Die Analyse des historischen Marktes, die Schätzung des aktuellen Marktes und die Prognose des zukünftigen Marktes für die globale Dünnschichtverkapselung waren die drei wichtigsten Schritte, die unternommen wurden, um die Akzeptanz von Dünnschichtverkapselung in wichtigen Regionen weltweit zu schaffen und zu untersuchen. Umfassende Sekundärforschung wurde durchgeführt, um die historischen Marktzahlen zu sammeln und die aktuelle Marktgröße zu schätzen. Zweitens wurden zahlreiche Erkenntnisse und Annahmen berücksichtigt, um diese Erkenntnisse zu validieren. Darüber hinaus wurden umfassende Primärinterviews mit Branchenexperten entlang der Wertschöpfungskette des globalen Marktes für Dünnschichtverkapselung geführt. Nach der Annahme und Validierung der Marktzahlen durch Primärinterviews verwendeten wir einen Top-Down/Bottom-Up-Ansatz, um die vollständige Marktgröße zu prognostizieren. Danach wurden Methoden zur Marktaufschlüsselung und Datentriangulation angewendet, um die Marktgröße von Segmenten und Untersegmenten der Branche zu schätzen und zu analysieren. Die detaillierte Methodik wird im Folgenden erläutert:
Schritt 1: Eingehende Untersuchung sekundärer Quellen:
Es wurde eine detaillierte Sekundärstudie durchgeführt, um die historische Marktgröße der Dünnschichtverkapselung aus unternehmenseigenen Quellen wie Jahresberichten und Finanzberichten, Performance-Präsentationen, Pressemitteilungen usw. sowie aus externen Quellen wie Fachzeitschriften, Nachrichten und Artikeln, Regierungsveröffentlichungen, Wettbewerberpublikationen, Sektorberichten, Datenbanken von Drittanbietern und anderen glaubwürdigen Publikationen zu erhalten.
Schritt 2: Marktsegmentierung:
Nachdem wir die historische Marktgröße der Dünnschichtverkapselung ermittelt hatten, führten wir eine detaillierte Sekundäranalyse durch, um historische Markteinblicke und Anteile für verschiedene Segmente und Untersegmente für wichtige Regionen zu sammeln. Wichtige Segmente sind im Bericht enthalten, z. B. Typ und Anwendung. Darüber hinaus wurden Länderanalysen durchgeführt, um die allgemeine Akzeptanz von Testmodellen in dieser Region zu bewerten.
Schritt 3: Faktorenanalyse:
Nachdem wir die historische Marktgröße verschiedener Segmente und Untersegmente ermittelt hatten, führten wir eine detaillierte Faktorenanalyse durch, um die aktuelle Marktgröße der Dünnschichtverkapselung zu schätzen. Darüber hinaus führten wir eine Faktorenanalyse unter Verwendung abhängiger und unabhängiger Variablen wie Typ und Anwendung des Dünnschichtverkapselungsmarktes durch. Es wurde eine gründliche Analyse der Angebots- und Nachfrageszenarien unter Berücksichtigung der Top-Partnerschaften, Fusionen und Übernahmen, Geschäftserweiterungen und Produkteinführungen im Bereich der Dünnschichtverkapselung weltweit durchgeführt.
Aktuelle Marktgröße: Basierend auf den umsetzbaren Erkenntnissen aus den obigen 3 Schritten haben wir die aktuelle Marktgröße, die wichtigsten Akteure auf dem globalen Markt für Dünnschichtverkapselung und die Marktanteile der Segmente ermittelt. Alle erforderlichen prozentualen Anteile und Marktaufschlüsselungen wurden mithilfe des oben genannten sekundären Ansatzes ermittelt und durch Primärinterviews verifiziert.
Schätzung & Prognose: Für die Marktschätzung und -prognose wurden verschiedenen Faktoren Gewichte zugewiesen, darunter Treiber & Trends, Einschränkungen und Chancen, die den Stakeholdern zur Verfügung stehen. Nach der Analyse dieser Faktoren wurden relevante Prognosetechniken, d. h. der Top-Down/Bottom-Up-Ansatz, angewendet, um die Marktprognose für 2032 für verschiedene Segmente und Untersegmente in den wichtigsten Märkten weltweit zu erstellen. Die Forschungsmethodik zur Schätzung der Marktgröße umfasst:
Die Marktgröße der Branche in Bezug auf Umsatz (USD) und die Akzeptanzrate der Dünnschichtverkapselung in den wichtigsten Märkten im Inland
Alle prozentualen Anteile, Aufteilungen und Aufschlüsselungen von Marktsegmenten und Untersegmenten
Wichtige Akteure auf dem globalen Markt für Dünnschichtverkapselung in Bezug auf die angebotenen Produkte. Auch die von diesen Akteuren angewandten Wachstumsstrategien, um im schnell wachsenden Markt zu konkurrieren
Primärforschung: Es wurden ausführliche Interviews mit den wichtigsten Meinungsführern (Key Opinion Leaders, KOLs) geführt, darunter Führungskräfte der obersten Ebene (CXO/VPs, Vertriebsleiter, Marketingleiter, Betriebsleiter, Regionalleiter, Länderleiter usw.) in wichtigen Regionen. Die Ergebnisse der Primärforschung wurden dann zusammengefasst und eine statistische Analyse durchgeführt, um die aufgestellte Hypothese zu beweisen. Die Ergebnisse der Primärforschung wurden mit den Ergebnissen der Sekundärforschung zusammengeführt, wodurch Informationen in umsetzbare Erkenntnisse umgewandelt wurden.

Die Datentriangulationstechnik wurde angewendet, um die Gesamtmarktschätzung abzuschließen und präzise statistische Zahlen für jedes Segment und Untersegment des globalen Marktes für Dünnschichtverkapselung zu erhalten. Die Daten wurden in mehrere Segmente und Untersegmente aufgeteilt, nachdem verschiedene Parameter und Trends in den Bereichen Typ und Anwendung auf dem globalen Markt für Dünnschichtverkapselung untersucht wurden.
Die aktuellen und zukünftigen Markttrends des globalen Marktes für Dünnschichtverkapselung wurden in der Studie genau bestimmt. Investoren können strategische Einblicke gewinnen, um ihre Entscheidungen für Investitionen auf der Grundlage der in der Studie durchgeführten qualitativen und quantitativen Analyse zu treffen. Aktuelle und zukünftige Markttrends bestimmten die Gesamtattraktivität des Marktes auf regionaler Ebene und boten den Industrieteilnehmern eine Plattform, um den unerschlossenen Markt zu nutzen und von einem First-Mover-Vorteil zu profitieren. Weitere quantitative Ziele der Studien sind:
F1: Wie groß ist die aktuelle Marktgröße und das Wachstumspotenzial des Marktes für Dünnschichtverkapselung?
F2: Was sind die treibenden Faktoren für das Wachstum des Marktes für Dünnschichtverkapselung?
F3: Welches Segment hat den größten Anteil am Markt für Dünnschichtverkapselung nach Anwendung?
F4: Welche aufkommenden Technologien und Trends gibt es auf dem Markt für Dünnschichtverkapselung?
F5: Welche Region wird den Markt für Dünnschichtverkapselung dominieren?
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