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Enfasi su materie prime (materiale III-V, niobato di litio, silice su silicio e altri); applicazione (telecomunicazioni, biomedica, data center e altri); processo di integrazione (ibrido e monolitico); regione/paese.
Il mercato dei circuiti integrati fotonici è stato valutato a USD 12.142,7 milioni nel 2023 e si prevede che crescerà a un robusto CAGR di circa il 12,9% durante il periodo di previsione (2024-2032) grazie alla crescente domanda di trasmissione dati ad alta velocità e soluzioni a basso consumo energetico.
Il mercato dei circuiti integrati fotonici (PIC) è in rapida crescita poiché la domanda di trasmissione dati ad alta velocità, basso consumo energetico e componenti ottici ad alte prestazioni è in rapido aumento. I PIC consentono molteplici funzioni fotoniche, con il risultato che questi sistemi sono utilizzati nelle telecomunicazioni, nei data center, nell'assistenza sanitaria e nella difesa. Tali dispositivi aprono opportunità superiori a quelle che possono essere ottenute nei circuiti elettronici tradizionali, sono più veloci e consumano meno energia. Questi sono parte integrante nella gestione delle richieste in arrivo che accompagnano il mondo digitalizzato avanzato. Le grandi forze del mercato includono miglioramenti nelle tecnologie di telecomunicazione, 5G, reti IoT e cloud computing, tra gli altri. Inoltre, il passaggio alla scala submicronica e la configurazione di diversi tipi di materiali per prestazioni migliori stanno alimentando ulteriormente l'adozione di applicazioni PIC.
Si prevede che i paesi delle isole del Pacifico sperimenteranno la crescita più elevata nell'area Asia-Pacifico e i loro mercati chiave saranno Cina, Giappone e India grazie a solidi sistemi di telecomunicazione, sostegno politico e crescente interesse per i sistemi fotonici. Ad esempio, la fotonica è stata elencata come uno dei progetti strategicamente importanti chiave in 'Made in China 2025' per evitare di fare affidamento pesantemente sulle tecnologie a semiconduttore esterne e far avanzare la produzione nazionale. In Nord America, il sostegno governativo ai programmi di finanziamento della fotonica come le sovvenzioni DARPA all'interno degli Stati Uniti supporta la ricerca sulla fotonica per scopi avanzati all'interno della difesa e delle telecomunicazioni. Queste politiche e iniziative, insieme ai crescenti investimenti privati, stanno migliorando il mercato dei PIC e posizionandolo come una tecnologia essenziale che consentirà le future innovazioni in diversi settori ad alta domanda.
Questa sezione discute le principali tendenze del mercato che stanno influenzando i vari segmenti dei circuiti integrati fotonici, come identificato dal nostro team di esperti di ricerca.
Stati Uniti
AIM Photonics:Partenariato pubblico-privato, American Institute for Manufacturing Integrated Photonics, (AIM Photonics) mira ad accelerare la produzione e l'innovazione dei PIC con l'accesso a strutture avanzate di fabbricazione e collaudo per accademici, industria ed enti governativi.
Iniziative DARPA:Il Photonically Optimized Embedded Microprocessors (POEM) è un esempio di un programma che cerca di incorporare tecnologie fotoniche nei microprocessori al fine di soddisfare meglio gli obiettivi di efficienza energetica e miglioramento delle capacità di comunicazione.
Collaborazione NIST:AIM Photonics collabora con il National Institute of Standards and Technology per far avanzare i chip fotonici sviluppando PIC avanzati con l'aiuto di conoscenze specialistiche di misurazioni e modellazione dei dispositivi.
Unione Europea
Photonics21:Una piattaforma tecnologica europea, che integra industria e mondo accademico, impegnata a promuovere la ricerca e l'innovazione nella fotonica, influenzando le priorità e le politiche di finanziamento e sostegno dell'UE.
Horizon Europe:I progetti di fotonica sono finanziati ampiamente all'interno del programma quadro di ricerca e innovazione dell'UE e le tecnologie PIC stanno avanzando grazie a tale focus di finanziamento.
Asia-Pacifico
Cina:La fotonica è un'area importante nell'ambito dell'iniziativa "Made in China 2025" in cui il governo sta investendo in capacità di ricerca e produzione per limitare la dipendenza da tecnologie straniere.
Giappone:La visione 'Society 5.0' del Giappone incoraggia l'introduzione di tecnologie avanzate come la fotonica in un'ampia varietà di settori con finanziamenti governativi e partnership industriali.
Queste politiche mirano collettivamente a far avanzare la tecnologia PIC, rafforzare la produzione nazionale e mantenere la competitività globale nel panorama della fotonica in rapida evoluzione.
Poiché la sua infrastruttura di telecomunicazioni si espande, le vendite di elettronica di consumo continuano a ritmo sostenuto e poiché la griglia di controllo per l'era 5G prende forma, la regione Asia-Pacifico (APAC) sta diventando rapidamente una forza trainante nel mercato dei circuiti integrati fotonici (PIC). A guidare questa crescita sono paesi come Cina, Giappone, Corea del Sud e India che sfruttano la tecnologia PIC per tenere il passo con l'insaziabile domanda di trasferimenti di dati di livello superiore e maggiore capacità di rete. Con il lancio del 5G in tutta l'APAC e i continui progressi nei data center, i PIC stanno diventando essenziali per la domanda di larghezza di banda elevata e bassa latenza per le applicazioni, guidando la domanda di PIC. Inoltre, l'adozione del mercato dei PIC dipende dal ruolo crescente dei PIC nei settori sanitario, automobilistico e industriale.
L'estensione del mercato è inoltre resa possibile da politiche governative sostanziali e investimenti strategici nel mercato APAC dei PIC. La visione "Made in China 2025" della Cina e la visione "Society 5.0" del Giappone stabiliscono, tra le altre cose, lo sviluppo di tecnologie fotoniche e la riduzione della dipendenza dalle soluzioni a semiconduttore straniere. In Corea del Sud sono in corso sforzi di ricerca e sviluppo sostenuti dal governo nella fotonica per le telecomunicazioni e le applicazioni di intelligenza artificiale, mentre l'India sta investendo in capacità di produzione di semiconduttori e fotonica indigene. La combinazione di queste politiche insieme agli investimenti privati sta mettendo l'APAC in una posizione dominante nel mercato globale dei PIC con la promessa di stabilire un ritmo di innovazione senza precedenti e stabilire un ambiente complementare per la crescita futura.
Il mercato dei circuiti integrati fotonici è competitivo e frammentato, con la presenza di diversi operatori di mercato globali e internazionali. I principali attori stanno adottando diverse strategie di crescita per migliorare la loro presenza sul mercato, come partnership, accordi, collaborazioni, lanci di nuovi prodotti, espansioni geografiche e fusioni e acquisizioni. Alcuni dei principali attori che operano nel mercato sono Marvell Technology, Fujitsu, IBM, Infinera Corporation, Intel Corporation, Lumentum Operations LLC, Ciena Corporation, Cisco Systems, Inc., EMCORE Corporation e STMicroelectronics.
Agosto 2024 -Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE), un fornitore leader di chip integrati e moduli fotonici per le soluzioni di comunicazione e sensori più avanzate, ha annunciato che la Società ha stipulato una lettera di intenti non vincolante per fondere la sua filiale Sivers Photonics Ltd con byNordic Acquisition Corporation ("byNordic", Nasdaq: BYNO), una società di acquisizione a scopo speciale quotata in borsa. La transazione proposta creerebbe una società fotonica indipendente, quotata in borsa, che sarà finanziata da significative riserve di cassa al completamento del processo de-SPAC.
Attributo del rapportoe | Dettagli |
Anno base | 2023 |
Periodo di previsione | 2024-2032 |
Slancio di crescita | Accelerare a un CAGR del 6,5% |
Dimensioni del mercato 2023 | USD 25,4 miliardi |
Analisi regionale | Nord America, Europa, Asia-Pacifico, Resto del mondo |
Regione principale di contribuzione | Si prevede che l'Asia-Pacifico crescerà al CAGR più elevato durante il periodo previsto. |
Paesi chiave coperti | Stati Uniti, Canada, Germania, Francia, Regno Unito, Spagna, Italia, Cina, Giappone e India |
Società profilate | Sealed Air Corporation, Placon Corporation, Pactiv Evergreen Inc., Sonoco Products Company, Huhtamaki, Inc., Amcor Plc., Dart Container Corporation, Tempack, Triton International Enterprises, Inc., Graphic Packaging International, LLC. |
Scopo del rapporto | Tendenze di mercato, fattori trainanti e vincoli; Stima e previsione dei ricavi; Analisi di segmentazione; Analisi della domanda e dell'offerta; Panorama competitivo; Profilazione aziendale |
Segmenti coperti | ByMateriale, Tipo, Per applicazione, Per regione/paese |
Lo studio include il dimensionamento del mercato e l'analisi delle previsioni convalidata da esperti chiave del settore autenticati.
Il rapporto presenta una rapida panoramica delle prestazioni complessive del settore a colpo d'occhio.
Il rapporto copre un'analisi approfondita dei principali attori del settore con particolare attenzione alle principali finanze aziendali, ai portafogli di prodotti, alle strategie di espansione e agli sviluppi recenti.
Esame dettagliato dei fattori trainanti, dei vincoli, delle tendenze chiave e delle opportunità prevalenti nel settore.
Lo studio copre in modo completo il mercato attraverso diversi segmenti.
Analisi approfondita a livello regionale del settore.
Il Circuito Integrato Fotonico globale può essere ulteriormente personalizzato in base alle esigenze o a qualsiasi altro segmento di mercato. Inoltre, UMI comprende che potresti avere le tue esigenze aziendali, quindi non esitare a contattarci per ottenere un rapporto che soddisfi completamente le tue esigenze.
L'analisi del mercato storico, la stima del mercato attuale e la previsione del mercato futuro del circuito integrato fotonico globale sono stati i tre passaggi principali intrapresi per creare ed esplorare l'adozione del circuito integrato fotonico nelle principali regioni a livello globale. È stata condotta un'esauriente ricerca secondaria per raccogliere i numeri storici del mercato e stimare le dimensioni attuali del mercato. In secondo luogo, sono state prese in considerazione numerose scoperte e ipotesi per convalidare queste intuizioni. Inoltre, sono state condotte ampie interviste primarie con esperti del settore lungo tutta la catena del valore del circuito integrato fotonico globale. Dopo l'assunzione e la convalida dei numeri di mercato attraverso interviste primarie, abbiamo impiegato un approccio top-down/bottom-up per prevedere le dimensioni complete del mercato. Successivamente, sono stati adottati metodi di scomposizione del mercato e di triangolazione dei dati per stimare e analizzare le dimensioni del mercato dei segmenti e dei sottosegmenti del settore. La metodologia dettagliata è spiegata di seguito:
Fase 1: Studio approfondito delle fonti secondarie:
È stato condotto uno studio secondario dettagliato per ottenere le dimensioni storiche del mercato del circuito integrato fotonico attraverso fonti interne aziendali comerapporti annuali e dichiarazioni finanziarie, presentazioni delle prestazioni, comunicati stampa, ecc.,e fonti esterne tra cuiriviste, notizie e articoli, pubblicazioni governative, pubblicazioni dei concorrenti, rapporti settoriali, database di terze parti e altre pubblicazioni credibili.
Fase 2: Segmentazione del mercato:
Dopo aver ottenuto le dimensioni storiche del mercato del circuito integrato fotonico, abbiamo condotto un'analisi secondaria dettagliata per raccogliere approfondimenti storici del mercato e quota per diversi segmenti e sottosegmenti per le principali regioni. I principali segmenti sono inclusi nel rapporto come Materia prima, Applicazione e Processo di integrazione. Ulteriori analisi a livello di paese sono state condotte per valutare l'adozione complessiva dei modelli di test in quella regione.
Fase 3: Analisi dei fattori:
Dopo aver acquisito le dimensioni storiche del mercato dei diversi segmenti e sottosegmenti, abbiamo condotto un dettagliatoanalisi dei fattoriper stimare le dimensioni attuali del mercato del circuito integrato fotonico. Inoltre, abbiamo condotto un'analisi dei fattori utilizzando variabili dipendenti e indipendenti come Materia prima, Applicazione e Processo di integrazione del circuito integrato fotonico. È stata condotta un'analisi approfondita degli scenari lato domanda e lato offerta, considerando le principali partnership, fusioni e acquisizioni, espansione aziendale e lanci di prodotti nel settore dei circuiti integrati fotonici in tutto il mondo.
Dimensionamento attuale del mercato:Sulla base di approfondimenti attuabili dai 3 passaggi precedenti, siamo giunti alle dimensioni attuali del mercato, ai principali attori nel circuito integrato fotonico globale e alle quote di mercato dei segmenti. Tutte le quote percentuali richieste, le suddivisioni e le scomposizioni del mercato sono state determinate utilizzando l'approccio secondario sopra menzionato e sono state verificate attraverso interviste primarie.
Stima e previsione:Per la stima e la previsione del mercato, sono stati assegnati pesi a diversi fattori, tra cui fattori trainanti e tendenze, vincoli e opportunità disponibili per gli stakeholder. Dopo aver analizzato questi fattori, sono state applicate tecniche di previsione pertinenti, ovvero l'approccio top-down/bottom-up, per arrivare alle previsioni di mercato per il 2032 per diversi segmenti e sottosegmenti nei principali mercati a livello globale. La metodologia di ricerca adottata per stimare le dimensioni del mercato comprende:
Le dimensioni del mercato del settore, in termini di ricavi (USD) e il tasso di adozione del circuito integrato fotonico nei principali mercati nazionali
Tutte le quote percentuali, le suddivisioni e le scomposizioni dei segmenti e sottosegmenti di mercato
I principali attori nel circuito integrato fotonico globale in termini di prodotti offerti. Inoltre, le strategie di crescita adottate da questi attori per competere nel mercato in rapida crescita
Ricerca primaria:Sono state condotte interviste approfondite con i Key Opinion Leader (KOL) tra cui Top Level Executives (CXO/VP, Responsabile delle vendite, Responsabile del marketing, Responsabile operativo, Responsabile regionale, Responsabile nazionale, ecc.) in tutte le principali regioni. I risultati della ricerca primaria sono stati quindi riassunti e sono state eseguite analisi statistiche per dimostrare l'ipotesi dichiarata. Gli input della ricerca primaria sono stati consolidati con i risultati secondari, trasformando così le informazioni in approfondimenti attuabili.
La tecnica di triangolazione dei dati è stata impiegata per completare la stima complessiva del mercato e per ottenere numeri statistici precisi per ogni segmento e sottosegmento del circuito integrato fotonico globale. I dati sono stati suddivisi in diversi segmenti e sottosegmenti dopo aver studiato vari parametri e tendenze nelle aree di Materia prima, Applicazione e Processo di integrazione nel mercato globale dei circuiti integrati fotonici.
Le attuali e future tendenze del mercato dei circuiti integrati fotonici globali sono state individuate nello studio. Gli investitori possono ottenere informazioni strategiche per basare le loro decisioni di investimento sull'analisi qualitativa e quantitativa eseguita nello studio. Le attuali e future tendenze del mercato hanno determinato l'attrattiva complessiva del mercato a livello regionale, fornendo una piattaforma per i partecipanti industriali per sfruttare il mercato inesplorato e beneficiare del vantaggio del first-mover. Altri obiettivi quantitativi degli studi includono:
Analizzare le dimensioni attuali e previste del mercato dei circuiti integrati fotonici in termini di valore (USD). Inoltre, analizzare le dimensioni attuali e previste del mercato dei diversi segmenti e sottosegmenti
I segmenti nello studio includono le aree di Materia prima, Applicazione e Processo di integrazione
Definizione e analisi del quadro normativo per l'industria dei circuiti integrati fotonici
Analizzare la catena del valore coinvolta con la presenza di vari intermediari, insieme all'analisi dei comportamenti dei clienti e dei concorrenti del settore
Analizzare le dimensioni attuali e previste del mercato dei circuiti integrati fotonici per le principali regioni
I principali paesi delle regioni studiate nel rapporto includono Asia Pacifico, Europa, Nord America e Resto del mondo
Profili aziendali dei circuiti integrati fotonici e le strategie di crescita adottate dagli attori del mercato per sostenersi nel mercato in rapida crescita
Analisi approfondita a livello regionale del settore
Q1: Qual è l'attuale dimensione del mercato e il potenziale di crescita del mercato dei circuiti integrati fotonici?
Il circuito integrato fotonico è stato valutato a USD 12.142,7 milioni nel 2023 e si prevede che crescerà a un CAGR del 12,9% durante il periodo di previsione (2024-2032).
Q2: Quali sono i fattori trainanti per la crescita del mercato dei circuiti integrati fotonici?
La crescita del mercato dei circuiti integrati fotonici è guidata dalla crescente domanda di trasmissione dati più veloce, efficienza energetica e progressi nelle tecnologie di comunicazione ottica.
Q3: Quale segmento detiene la quota maggiore nel mercato dei circuiti integrati fotonici per applicazione?
Il segmento delle telecomunicazioni detiene la quota maggiore dei circuiti integrati fotonici per applicazione.
Q4: Quali sono le tecnologie e le tendenze emergenti nel mercato dei circuiti integrati fotonici?
Le tecnologie e le tendenze emergenti nel mercato dei circuiti integrati fotonici (PIC) includono l'integrazione di circuiti fotoelettronici per l'high-performance computing e l'accelerazione dell'IA, i progressi nelle piattaforme al nitruro di silicio per applicazioni spettrali più ampie e lo sviluppo di acceleratori di deep learning fotonici.
Q5: Quale regione dominerà nel mercato dei circuiti integrati fotonici?
Si prevede che l'APAC dominerà il mercato durante il periodo di previsione.
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