インドPCB（プリント回路基板）市場：現状分析と予測（2025年～2033年）

インド PCB（プリント回路基板）の市場規模と予測

インドのPCB（プリント回路基板）市場は、2024年に約62億3,700万米ドルと評価され、予測期間（2025年～2033年F）には約16.40%という高いCAGRで成長すると予想されています。これは、家電製品、電気自動車、およびIoTデバイスの需要が急増しており、インド全土でPCBの消費が大幅に促進されているためです。

PCB（プリント回路基板）市場分析

プリント回路基板（PCB）は、電気信号と電力供給のパターン化された誘導路を形成するため、現代のエレクトロニクス使用のバックボーンです。これにより、小型化と複雑な回路の効果的な構築が可能になり、その結果、PCBは、家電製品、車両システム、自動電気通信、産業オートメーション、および再生可能エネルギー技術を含む、さまざまなアプリケーションで使用されてきました。

インドのPCB市場の成長率を維持するために、製造業者は、ハイエンドアプリケーションを可能にする高密度相互接続（HDI）、リジッドフレックス、および多層PCBなどの複雑な製造技術に投資しています。さらに、企業は生産能力を増強し、生産を自動化し、国内のサプライチェーンネットワークを強化して、輸入への依存を最小限に抑えています。さらに、国際的なOEMとの提携、環境に優しいプロセスに関するR&Dへの注力、および国際的な品質ベンチマークの遵守は、インドのプレーヤーが競争力を維持し、顧客の新たなニーズを満たすために行っている重要な対策の一部です。

たとえば、2025年3月28日、ナレンドラ・モディ首相が議長を務める連邦内閣は、インドの電子機器サプライチェーンをアトマニルバル（自立）にするために、22,919億インドルピーの資金を投じた電子部品製造スキームを承認しました。

このスキームは、電子部品製造エコシステムへの大規模な投資（グローバル/国内）を誘致し、能力とケイパビリティを開発することにより国内付加価値（DVA）を増加させ、インド企業をグローバルバリューチェーン（GVC）と統合することにより、堅牢なコンポーネントエコシステムを開発することを目的としています。

インド PCB（プリント回路基板）の市場動向

このセクションでは、当社の調査専門家チームが見つけた、インドのPCB（プリント回路基板）市場のさまざまなセグメントに影響を与えている主要な市場動向について説明します。

PCB生産ラインにおける自動化とインダストリー4.0の採用

PCB生産における自動化とインダストリー4.0テクノロジーの組み合わせは、国内の生産効率と品質を刷新することにより、インドの産業を変えています。ロボットはんだ付け、レーザードリル加工、およびインテリジェント検査は、ターンアラウンドタイムを改善し、エラー率を低減する自動化されたプロセスの一部です。予知保全により、リアルタイムデータの監視と分析が可能になり、ダウンタイムと無駄を削減できます。デジタル移行は、高度なエレクトロニクス産業における大量生産と精度の両方の要求に対応する上で、製造業者を支援します。その結果、スマートファクトリー企業は、成長とグローバル市場における競争力という点で、インドのPCB市場全体に競争上の優位性をもたらします。

たとえば、2024年10月17日、Amber Enterprises India Ltdは、韓国のKorea Circuit Co Ltdとの合弁会社（JV）を発表し、高度なプリント回路基板（PCB）製造能力をインドにもたらしました。Amber Korea Circuit Pvt Ltdと名付けられた50:50のJVは、自動車、産業、医療、および家電製品を含むさまざまな産業向けのPCBの設計、製造、および供給に焦点を当てます。

PCB（プリント回路基板）産業のセグメンテーション

このセクションでは、インドのPCB（プリント回路基板）市場レポートの各セグメントにおける主要な動向の分析とともに、2025年から2033年までの地域および州レベルでの予測を提供します。

多層PCB市場は、2024年のPCB（プリント回路基板）市場で圧倒的なシェアを占めました。

タイプに基づいて、市場は片面PCB、両面PCB、多層PCB、リジッドPCB、フレキシブルPCB、およびリジッドフレックスPCBにセグメント化されます。これらのうち、多層PCB市場は、スマートフォン、ラップトップ、および通信デバイスにおける高性能、コンパクト、および安定した回路設計に対する需要の増加により、2024年の市場で圧倒的なシェアを占めました。これらは、5Gインフラストラクチャなどの次世代製品、および現代の電子機器に不可欠であり、ますます高密度化しているより複雑な回路をサポートする能力を備えているためです。この要件により、地元のPCBメーカーはハイテク多層生産施設に投資することを余儀なくされており、インドはグローバルサプライチェーンで地位を高めています。たとえば、2023年3月、インド最大のプロトタイプセンターであるT-Worksは、T-Worksに独自の多層プリント回路基板（PCB）製造施設を設立することに合意しました。この施設は、最大12層のボードの迅速な製造に役立ち、電気デバイスのプロトタイプと開発を加速します。

自動車セグメントは、PCB（プリント回路基板）市場の予測期間（2025年～2033年）中に大幅なCAGRで成長すると予想されています。

アプリケーションに基づいて、市場は家電製品、産業用電子機器、医療機器、自動車、電気通信、照明、およびその他にセグメント化されます。これらのうち、自動車セグメントは、予測期間（2025年～2033年）中に大幅なCAGRで成長すると予想されています。自動車の急速な電動化と、最新の運転支援システム（ADAS）の組み込みにより、インドの自動車産業における高度なPCBの需要が高まっています。スマートダッシュボード、バッテリー管理システム、インフォテインメント、および電気自動車（EV）が標準になりつつあり、これは多くの点で、高品質で頑丈なPCBを利用する必要性に変換されます。この傾向により、地元の生産者はテクノロジーを改善し、自動車グレードレベルの認証を取得し、グローバルOEMの生産レベルに準拠することを余儀なくされ、市場の持続可能な成長が促進されます。

南インドは、2024年のPCB（プリント回路基板）市場をリードしています。

インドのPCB市場は、ベンガルール、チェンナイ、ハイデラバードなどの都市にエレクトロニクス製造業の主要なクラスターがある南インドによって牽引されています。この市場は、多くのOEM、EMSサプライヤー、およびチップ企業で構成される優れたエコシステムを提供するため、安定した多面的なPCB需要が利用可能です。アクセス可能で才能のある技術チームと、州に有利なビジネス政策により、高度な生産ユニットの設立が促進されます。ほとんどの企業は、自動化、HDI PCB、およびターンアラウンドサービスを採用して、国内および輸出市場をサポートしています。このようなインフラストラクチャおよび革新的な施設のクラスターにより、南インドはPCB産業の安定した成長と技術開発の観点となっています。

たとえば、2024年10月10日、Amber Groupの子会社であるAscent Circuitsは、タミル・ナードゥ州ホスールにPCB製造施設を設立するために65億5,000万インドルピーの投資を発表しました。この施設は、高度なテクノロジーを使用してさまざまなPCBを製造し、1,000人以上の雇用を創出します。このイニシアチブは、インドの半導体およびチップ基板産業をサポートし、Amber Groupは堅調な財務成長を報告しています。

PCB（プリント回路基板）産業の競争環境

インドのPCB（プリント回路基板）市場は競争が激しく、複数のグローバルおよび国際的な市場プレーヤーが存在します。主要なプレーヤーは、パートナーシップ、契約、コラボレーション、新製品の発売、地理的な拡大、および合併と買収など、市場でのプレゼンスを高めるためにさまざまな成長戦略を採用しています。

インド PCB（プリント回路基板）のトップ企業

市場の主要なプレーヤーの一部は、Genus Electrotech Ltd、Ascent Circuits Pvt. Ltd. (Amber Group)、Shogini Technoarts Pvt. Ltd.、Epitome Components、CIPSA TEC INDIA PVT. LTD.、Meena Circuits、Fine-Line Circuits Limited、Circuit Systems (India) Ltd.、India Circuits PVT. LTD.、Micropack Pvt Ltdです。

インドのPCB（プリント回路基板）市場における最近の動向

• 2024年12月11日、Schneider Electricは、カルナタカ州に新しいプリント回路基板（PCB）製造工場を設立する計画を発表し、今後数年間でさらに5,000人の雇用を創出します。この発表は、カルナタカ州産業大臣M.B. PatilとSchneider Electricの幹部とのパリでの会議中に行われ、Invest Karnataka 2025のグローバルロードショーの一環として行われました。

インド PCB（プリント回路基板）市場レポートの範囲

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