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Asien-Pazifik-Markt für Halbleitergehäuse und -montageanlagen (P&A): Aktuelle Analyse und Prognose (2018-2025)

Betonung auf Prozesstyp (Galvanisieren, Inspektion und Vereinzelung, Drahtbonden, Die-Bonding, Sonstige (einschließlich Verpackung)), Anwendung (Konsumelektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie, Sonstige) und Land

Geografie:

Unknown

Industrie:

Elektronik und Halbleiter

Letzte Aktualisierung:

Mar 2019

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Elektronik und Halbleiter

Es wird erwartet, dass der Markt für Ausrüstungen für Halbleiterverpackungen und -montage im asiatisch-pazifischen Raum im analysierten Zeitraum 2019-2025 mit einer CAGR von 5,6 % wachsen wird. Der zunehmende Einsatz von Halbleiterchips in Geräten des täglichen Gebrauchs ist der Hauptfaktor, der den Markt antreibt. Halbleiter bilden die Grundlage aller elektronischen Geräte, die wir in unserem täglichen Leben verwenden. Von Weckern über Mikrowellen bis hin zu Mobiltelefonen und Laptops, die unseren Arbeitsalltag ermöglichen, werden die meisten Dinge in unserer Umgebung von Halbleiterchips angetrieben. Der asiatisch-pazifische Raum ist die grösste Halbleiterindustrie der Welt und wächst rasant, was auf die hohe Verbreitung von integrierten Halbleiterchips in allen Industriezweigen zurückzuführen ist. Der zunehmende Einsatz von integrierten Halbleiterchips in verschiedenen Industriesegmenten wie mobilen und elektronischen Konsumgütern, Automobilen, medizinischen Geräten, hochauflösenden Fernsehgeräten und Laptops hat den Bedarf an Verpackungs- und Montageausrüstungen erhöht. Die Präsenz vieler wichtiger Akteure in der asiatischen Region beflügelt den Markt zusätzlich. Das Internet der Dinge und die Automatisierung in der Automobilindustrie haben den Halbleitermarkt angekurbelt, was wiederum die Verpackungs- und Montageausrüstungsindustrie in den asiatischen Ländern antreibt. Die Verwendung von Halbleiter-ICs für automatisiertes Fahren, automatische Bremssysteme, GPS sowie elektrische Türen und Fenster birgt ein hohes Marktpotenzial. Die Notwendigkeit hoher Investitionen, Handelskriege und schwankende Wechselkurse behindern jedoch den Markt. Trotzdem werden die günstige Regierungspolitik und die zunehmende Nutzung der Automatisierung in Ländern wie China und Taiwan voraussichtlich wichtige Chancenbereiche für die Akteure in der Branche sein.


APAC Semiconductor P&A Equipment Market size by Process, 2018-25 (US$ million)



„Aufgrund der steigenden Nachfrage nach hochentwickelter Elektronik aufgrund der zunehmenden Elektrifizierung und Automatisierung von Automobilen wird erwartet, dass das Anwendungssegment Automotive im Prognosezeitraum eine bemerkenswerte CAGR aufweisen wird.“


Der Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstungen ist nach Prozesstyp und Anwendungsbereichen segmentiert. Es gibt eine Reihe von Verpackungs- und Montageausrüstungsprozessen, die in der Industrie eingesetzt werden, wie z. B. Plattieren, Inspektion und Zerkleinern, Drahtbonden, Die-Bonden und andere. Das Die-Bonding hatte 2018 den grössten Anteil. Andererseits wird erwartet, dass der Plattierungsprozess im Prognosezeitraum (2019-2025) das am schnellsten wachsende Segment sein wird. Auf der Grundlage der Anwendung wird der Markt in Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie und andere unterteilt. Im Jahr 2018 hatte die Kommunikation den grössten Anteil am asiatischen Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstungen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach hochentwickelter Elektronik aufgrund der zunehmenden Elektrifizierung und Automatisierung von Automobilen wird jedoch erwartet, dass das Anwendungssegment Automotive im Prognosezeitraum eine bemerkenswerte CAGR aufweisen wird.


„Die staatlichen Mittel und Politiken wie der National Fund und die lokalen Integrated Circuits (IC) Fonds, die 2014 gegründet wurden, sowie die Made in China 2025 Politik sind einige der Hauptgründe für die steigende Nachfrage innerhalb Chinas“


Darüber hinaus ist der Bericht über den Markt für Halbleiterverpackungen und -montage in mehrere Länder unterteilt. Dazu gehören China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Taiwan und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums. Taiwan dominierte den Markt im Jahr 2018 und wird voraussichtlich seine Dominanz beibehalten, während China im Prognosezeitraum voraussichtlich eine bemerkenswerte CAGR aufweisen wird. Die staatlichen Mittel und Politiken wie der National Fund und die lokalen Integrated Circuits (IC) Fonds, die 2014 gegründet wurden, sowie die Made in China 2025 Politik sind einige der Hauptgründe für die steigende Nachfrage innerhalb Chinas.


Wettbewerbslandschaft - Top 10 Marktteilnehmer



Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. und ASE Group. Diese Akteure verfolgen verschiedene Marktstrategien wie Fusionen und Übernahmen, Geschäftsausweitungen und Kooperationen, um ihre Position in der Branche zu stärken.


Gründe für den Kauf dieses Berichts:




  • Validierte historische und prognostizierte Marktgrösse durch primäre und sekundäre Quellen

  • Eingehende Analyse der wichtigsten Branchenkollegen mit Schwerpunkt auf den wichtigsten Finanzkennzahlen, dem Produktportfolio, Expansionsstrategien, der SWOT-Analyse und den jüngsten Entwicklungen

  • Untersuchung der treibenden und hemmenden Faktoren, der wichtigsten Trends und der Chancen, die in der Branche vorherrschen.

  • Untersuchung der Attraktivität der Branche mit Hilfe der Fünf-Kräfte-Analyse von Porter

  • Umfassende Abdeckung des Marktes über verschiedene Marktsegmente hinweg

  • Tiefgehende Länderanalyse der Branche



Anpassungsoptionen:



Der Bericht über den Markt für Halbleiterverpackungen und -montage im asiatisch-pazifischen Raum kann angepasst werden, wobei der Schwerpunkt auf einem bestimmten Land oder einem anderen Marktsegment liegt. Darüber hinaus versteht UMI, dass Sie möglicherweise Ihren eigenen Geschäftsbedarf haben. Bitte setzen Sie sich mit unserem Analysten in Verbindung, der sicherstellen wird, dass Sie einen Bericht erhalten, der Ihren Bedürfnissen entspricht.


Inhaltsverzeichnis

Forschungsmethodik für den Markt für P&A-Ausrüstung für Halbleiter in der Region Asien-Pazifik


Die Analyse des historischen Marktes, die Schätzung des aktuellen Marktes und die Prognose des zukünftigen Marktes für Verpackungs- und Bestückungsausrüstung waren die drei Hauptschritte zur Analyse der Gesamtadoptionsrate im asiatisch-pazifischen Markt. Um den historischen Markt der Branche und die Gesamtschätzung des aktuellen Marktes zu erfassen, wurde eine umfassende Sekundärforschung durchgeführt. Zweitens wurden zahlreiche Erkenntnisse und Annahmen berücksichtigt, um diese Erkenntnisse zu validieren. Darüber hinaus wurden ausführliche Primärinterviews mit Branchenexperten entlang der Wertschöpfungskette der asiatisch-pazifischen Verpackungs- und Bestückungsausrüstungsindustrie durchgeführt. Nach all den Annahmen, der Markttechnik und der Validierung der Marktzahlen durch Primärinterviews wurde ein Top-Down-Ansatz verwendet, um die gesamte Marktgröße des Marktes für Verpackungs- und Bestückungsausrüstung auf regionaler Ebene vorherzusagen. Danach wurden Marktaufschlüsselungs- und Datentriangulationsmethoden angewendet, um die Marktgröße der Segmente und Untersegmente des Marktes zu schätzen und zu analysieren. Die detaillierte Forschungsmethodik wird im Folgenden erläutert:


Analyse der historischen Marktgröße


Schritt 1: Eingehende Untersuchung von Sekundärquellen:



Es wurde eine detaillierte Sekundärstudie durchgeführt, um die historische Marktgröße des Marktes für Verpackungs- und Bestückungsausrüstung in der Region Asien-Pazifik durch unternehmensinterne Quellen wieJahresberichte und Finanzberichte der Top-Player, Leistungspräsentationen, Pressemitteilungen, Lagerbestandsaufzeichnungen, Umsatzzahlen usw. undexterne Quellen einschließlichFachzeitschriften Nachrichten und Artikel, Veröffentlichungen der Regierung, Wirtschaftsdaten, Veröffentlichungen der Wettbewerber, Branchenberichte, Veröffentlichungen von Aufsichtsbehörden, Organisationen für Sicherheitsstandards, Datenbanken von Drittanbietern und andere glaubwürdige Quellen/Veröffentlichungen.


Schritt 2: Marktsegmentierung:



Nachdem die historische Marktgröße des Gesamtmarktes ermittelt wurde, wurde eine detaillierte Sekundäranalyse durchgeführt, um historische Markteinblicke und Anteile für verschiedene Segmente und Untersegmente der Verpackungs- und Bestückungsausrüstung zu sammeln. Die wichtigsten im Bericht enthaltenen Segmente sind Prozesstypen und Anwendungen.


Schritt 3: Faktorenanalyse:



Nachdem die historische Marktgröße der verschiedenen Segmente und Untersegmente ermittelt wurde,Faktorenanalysewurde durchgeführt, um die aktuelle Marktgröße der Verpackungs- und Bestückungsausrüstung zu schätzen. Die Faktorenanalyse wurde mithilfe abhängiger und unabhängiger Variablen wie Kaufkraft der Verbraucher, staatliche Initiativen und die Durchdringung fortschrittlicher Elektronik in verschiedenen Branchen durchgeführt. Die historischen Trends der Verpackungs- und Bestückungsausrüstung und ihre Auswirkungen auf die Marktgröße und den Marktanteil in der jüngeren Vergangenheit wurden analysiert. Auch das Angebot und die Nachfrage wurden gründlich untersucht.


Schätzung und Prognose der aktuellen Marktgröße


Aktuelle Marktgrößenbestimmung:Basierend auf umsetzbaren Erkenntnissen aus den obigen 3 Schritten sind wir zu den aktuellen Marktgrößen, den wichtigsten Akteuren auf dem Markt, dem Marktanteil dieser Akteure, der Lieferkette und der Wertschöpfungskette der Branche gelangt. Alle erforderlichen prozentualen Anteile, Aufteilungen und Marktgliederungen wurden unter Verwendung des oben genannten Sekundäransatzes ermittelt und durch Primärinterviews verifiziert.


Schätzung und Prognose:Für die Marktschätzung und -prognose wurden verschiedenen Faktoren eine Gewichtung zugewiesen, einschließlich Marktdynamiken wie Treibern und Trends, Einschränkungen und Chancen. Nach der Analyse dieser Faktoren wurden relevante Prognosetechniken, d. h. Top-Down, angewendet, um die Marktprognose für 2025 für verschiedene Segmente in verschiedenen Regionen zu erstellen. Die Forschungsmethodik zur Schätzung der Marktgröße umfasst:



  • Die Marktgröße der Branche und die Adoptionsrate für Verpackungs- und Bestückungsausrüstung

  • Alle prozentualen Anteile, Aufteilungen und Unterteilungen der Marktsegmente und Untersegmente

  • Wichtige Akteure in verschiedenen Segmenten und Märkten sowie der Marktanteil der wichtigsten Akteure. Außerdem die Wachstumsstrategien, die diese Akteure anwenden, um im schnell wachsenden Markt für Verpackungs- und Bestückungsausrüstung in der Region Asien-Pazifik zu konkurrieren



Marktgrößen- und Anteilvalidierung


Primärforschung: Tiefeninterviews wurden mit den Key Opinion Leaders (KOLs) durchgeführt, einschließlich Führungskräften der obersten Ebene (CXO/VPs, Vertriebsleiter, Marketingleiter, Betriebsleiter und Regionalleiter usw.). Die Ergebnisse der Primärforschung wurden zusammengefasst und eine statistische Analyse durchgeführt, um die aufgestellte Hypothese zu belegen. Die Ergebnisse der Primärforschung wurden mit den Sekundärfunden konsolidiert, wodurch Informationen in umsetzbare Erkenntnisse umgewandelt wurden.


Aufteilung der primären Teilnehmer



Markt-Engineering


Die Datentriangulationstechnik wurde eingesetzt, um den gesamten Markt-Engineering-Prozess abzuschließen und präzise statistische Zahlen für jedes Segment und Untersegment des Marktes für Verpackungs- und Montageanlagen zu ermitteln. Die Daten wurden nach der Untersuchung verschiedener Parameter und Trends in mehrere Segmente und Untersegmente aufgeteilt.


Hauptziel der APAC-Halbleiter-P&A-Ausrüstungsmarktstudie


Die aktuellen und zukünftigen Markttrends der Verpackungs- und Montageanlagen werden in der Studie aufgezeigt. Investoren können strategische Erkenntnisse gewinnen, um ihre Investitionsentscheidungen auf der Grundlage der in der Studie durchgeführten qualitativen und quantitativen Analysen zu treffen. Aktuelle und zukünftige Markttrends würden die Gesam attractiveness des Marktes bestimmen und eine Plattform für die Industrieteilnehmer schaffen, um den unerschlossenen Markt zu nutzen und vom First-Mover-Vorteil zu profitieren. Ein weiteres quantitatives Ziel der Studien umfasst:



  • Analyse der aktuellen und prognostizierten Marktgröße von Verpackungs- und Montageanlagen in US-Dollar

  • Analyse der aktuellen und prognostizierten Marktgröße verschiedener Segmente und Untersegmente von Verpackungs- und Montageanlagen. Zu den Segmenten in der Studie gehören der Prozesstyp und die Anwendungen

  • Definieren und beschreiben Sie die Prozesse und die Marktdurchdringung von Verpackungs- und Montageanlagen in verschiedenen Sektoren

  • Potenzielle Risiken innerhalb der Branche antizipieren

  • Kunden- und Wettbewerbsanalyse

  • Analyse der aktuellen und prognostizierten Marktgröße von Verpackungs- und Montageanlagen für Länder wie China, Japan, Indien, Taiwan, Singapur, Südkorea und den Rest von APAC

  • Definieren und analysieren Sie die Wettbewerbslandschaft der Verpackungs- und Montageanlagen im asiatisch-pazifischen Raum sowie die Wachstumsstrategien der Marktteilnehmer, um sich in dem schnell wachsenden Markt zu behaupten


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