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Mercado de equipos de ensamblaje y empaquetado (P&A) de semiconductores en Asia-Pacífico: Análisis actual y pronóstico (2018-2025)
Énfasis en el tipo de proceso (galvanoplastia, inspección y corte, conexión por hilo, conexión de matriz, otros (incluido el empaquetado)), aplicación (electrónica de consumo, comunicación, automoción, industrial, otros) y país
Se prevé que el mercado de equipos de ensamblaje y empaquetado de semiconductores en Asia-Pacífico crezca a una CAGR del 5,6% durante el período analizado 2019-2025. El aumento del uso de chips semiconductores en los equipos de uso diario es el principal factor que impulsa el mercado. Los semiconductores constituyen la base de toda la electrónica que utilizamos en nuestra vida diaria. Desde el despertador hasta el microondas, pasando por el teléfono móvil y el ordenador portátil que hacen posible nuestra jornada laboral, la mayoría de las cosas que nos rodean están alimentadas por chips semiconductores. Asia-Pacífico es la mayor industria de semiconductores a nivel mundial y está creciendo rápidamente debido a la alta penetración de chips semiconductores integrados en todas las verticales de la industria. El creciente uso de chips integrados de semiconductores en varios segmentos de la industria, como los dispositivos electrónicos móviles y de consumo, los automóviles, los equipos médicos, la televisión de alta definición y los ordenadores portátiles, ha aumentado la demanda de equipos de empaquetado y ensamblaje. La presencia de muchos actores importantes en la región asiática impulsa aún más el mercado. El Internet de las cosas y la automatización en los automóviles han impulsado el mercado de los semiconductores, lo que a su vez impulsa la industria de equipos de empaquetado y ensamblaje en los países asiáticos. El uso de circuitos integrados (CI) semiconductores para la conducción automatizada, el sistema de frenado automático, el GPS, las puertas y ventanillas eléctricas aporta un alto potencial al mercado. Sin embargo, la necesidad de fuertes inversiones, la guerra comercial y la fluctuación de los tipos de cambio están obstaculizando el mercado. A pesar de ello, se prevé que las políticas gubernamentales favorables y el creciente uso de la automatización en países como China y Taiwán sean áreas de oportunidad clave para los actores de la industria.
Tamaño del mercado de equipos P&A de semiconductores de APAC por proceso, 2018-25 (millones de USD)
“Debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicación automotriz muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico”
El mercado de equipos de empaquetado y ensamblaje de semiconductores se segmenta en función del tipo de proceso y las áreas de aplicación. Existen varios procesos de equipos de empaquetado y ensamblaje adoptados en la industria, como la galvanoplastia, la inspección y el corte, la conexión por hilo, la conexión de matriz y otros. ElLa conexión de matriz tuvo la mayor cuota en 2018. Por otro lado, se prevé que el proceso de galvanoplastia sea el segmento de mayor crecimiento durante el período de pronóstico (2019-2025).En función de la aplicación, el mercado se divide en electrónica de consumo, comunicación, automoción, industrial y otros. En 2018, las comunicaciones tuvieron la mayor cuota del mercado asiático de equipos de empaquetado y ensamblaje de semiconductores. Sin embargo, debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicación automotriz muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico.
“Los fondos y políticas gubernamentales como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (CI), creados en 2014, y la política Made in China 2025 son algunas de las principales razones que impulsan la demanda dentro de China”
Además, el informe del mercado de empaquetado y ensamblaje de semiconductores se divide en varios países. Esto incluye China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Taiwán y el resto de APAC.Taiwán dominó el mercado en 2018 y se espera que mantenga su dominio, mientras que se espera que China muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico.Los fondos y políticas gubernamentales como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (CI), creados en 2014, y la política Made in China 2025 son algunas de las principales razones que impulsan la demanda dentro de China.
Panorama competitivo: los 10 principales actores del mercado
Algunos de los actores clave del mercado son Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. y ASE Group. Estos actores están adoptando varias estrategias de mercado, como fusiones y adquisiciones, expansión comercial y colaboración, entre otras, para fortalecer su posición en la industria.
Razones para comprar este informe:
- Tamaño histórico y previsto del mercado validado a través de fuentes primarias y secundarias
- Análisis en profundidad de los principales actores de la industria con un enfoque principal en las finanzas clave del negocio, la cartera de productos, las estrategias de expansión, el análisis SWOT y los desarrollos recientes
- Examen de los impulsores, las restricciones, las tendencias clave y las oportunidades que prevalecen en la industria.
- Examen del atractivo de la industria con la ayuda del análisis de las cinco fuerzas de Porter
- Cobertura exhaustiva del mercado en los diferentes segmentos del mercado
- Análisis en profundidad a nivel de país de la industria
Opciones de personalización:
El informe del mercado de empaquetado y ensamblaje de semiconductores en Asia-Pacífico se puede personalizar, centrándose en un país específico o en cualquier otro segmento del mercado. Además de esto, UMI entiende que puede tener sus propias necesidades comerciales, por favor, conéctese con nuestro analista, que se asegurará de que obtenga un informe que se adapte a sus necesidades.
Tabla de contenido
Metodología de investigación para el mercado de equipos P&A de semiconductores de Asia-Pacífico
El análisis del mercado histórico, la estimación del mercado actual y la previsión del mercado futuro para los equipos de empaquetado y ensamblaje fueron los tres pasos principales para analizar la tasa de adopción general en el mercado de Asia-Pacífico. Se realizó una extensa investigación secundaria para recopilar el mercado histórico de la industria y la estimación general del mercado actual. En segundo lugar, para validar estos hallazgos, se tomaron en consideración numerosos hallazgos y suposiciones. Además, se realizaron exhaustivas entrevistas primarias con expertos de la industria en toda la cadena de valor de la industria de equipos de empaquetado y ensamblaje de Asia-Pacífico. Después de todas las suposiciones, la ingeniería de mercado y la validación de los números del mercado a través de entrevistas primarias, se empleó un enfoque de arriba hacia abajo para pronosticar el tamaño completo del mercado de equipos de empaquetado y ensamblaje a escala regional. Posteriormente, se adoptaron métodos de desglose del mercado y triangulación de datos para estimar y analizar el tamaño del mercado de segmentos y subsegmentos del mercado. La metodología de investigación detallada se explica a continuación:
Análisis del tamaño del mercado histórico
Paso 1: Estudio en profundidad de fuentes secundarias:
Se realizó un estudio secundario detallado para obtener el tamaño histórico del mercado del mercado de equipos de empaquetado y ensamblaje de Asia-Pacífico a través de fuentes internas de la empresa, comoinforme anual y estados financieros de los principales actores, presentaciones de rendimiento, comunicados de prensa, registros de inventario, cifras de ventas, etc. yfuentes externas, incluyendocomercio revistas, noticias y artículos, publicaciones gubernamentales, datos económicos, publicaciones de la competencia, informes sectoriales, publicaciones de organismos reguladores, organizaciones de normas de seguridad, bases de datos de terceros y otras fuentes/publicaciones creíbles.
Paso 2: Segmentación del mercado:
Después de obtener el tamaño histórico del mercado del mercado general, se realizó un análisis secundario detallado para recopilar información histórica del mercado y la cuota de los diferentes segmentos y subsegmentos de los equipos de empaquetado y ensamblaje. Los principales segmentos incluidos en el informe son los tipos de procesos y las aplicaciones.
Paso 3: Análisis de factores:
Después de adquirir el tamaño histórico del mercado de los diferentes segmentos y subsegmentos, detalladoanálisis de factoresse realizó para estimar el tamaño actual del mercado de los equipos de empaquetado y ensamblaje. El análisis de factores se realizó utilizando variables dependientes e independientes, como el poder adquisitivo de los consumidores, las iniciativas gubernamentales y la penetración de la electrónica avanzada en varias industrias, entre otras. Se analizaron las tendencias históricas de los equipos de empaquetado y ensamblaje y su impacto interanual en el tamaño y la cuota de mercado en el pasado reciente. También se estudió a fondo el escenario del lado de la demanda y la oferta.
Estimación y previsión del tamaño actual del mercado
Dimensionamiento actual del mercado:Basándonos en los conocimientos prácticos de los 3 pasos anteriores, llegamos al tamaño actual del mercado, los actores clave del mercado, la cuota de mercado de estos actores, la cadena de suministro de la industria y la cadena de valor de la industria. Todas las cuotas porcentuales, divisiones y desgloses del mercado requeridos se determinaron utilizando el enfoque secundario mencionado anteriormente y se verificaron a través de entrevistas primarias.
Estimación y previsión:Para la estimación y previsión del mercado, se asignó un peso a los diferentes factores, incluyendo la dinámica del mercado, como los impulsores y las tendencias, las restricciones y las oportunidades. Después de analizar estos factores, se aplicaron técnicas de previsión relevantes, es decir, de arriba hacia abajo, para llegar a la previsión del mercado correspondiente a 2025 para los diferentes segmentos en diferentes regiones. La metodología de investigación adoptada para estimar el tamaño del mercado abarca:
- El tamaño del mercado de la industria y la tasa de adopción de equipos de empaquetado y ensamblaje
- Todas las cuotas porcentuales, divisiones y desgloses de los segmentos y subsegmentos del mercado
- Actores clave en los diferentes segmentos y mercados, así como la cuota de mercado del principal actor. También las estrategias de crecimiento adoptadas por estos actores para competir en el mercado de equipos de empaquetado y ensamblaje de Asia-Pacífico, de rápido crecimiento
Validación del tamaño y la cuota de mercado
Investigación primaria: Se realizaron entrevistas en profundidad con los líderes de opinión clave (KOL), incluidos los ejecutivos de alto nivel (CXO/VP, jefes de ventas, jefes de marketing, jefes de operaciones y jefes regionales, etc.). Los hallazgos de la investigación primaria se resumieron y se realizó un análisis estadístico para probar la hipótesis planteada. Las entradas de la investigación primaria se consolidaron con los hallazgos secundarios, convirtiendo así la información en conocimientos prácticos.
División de Participantes Primarios
Ingeniería de Mercado
Se empleó la técnica de triangulación de datos para completar el proceso general de ingeniería de mercado y llegar a números estadísticos precisos de cada segmento y subsegmento pertenecientes al mercado de equipos de envasado y ensamblaje. Los datos se dividieron en varios segmentos y subsegmentos después de estudiar varios parámetros y tendencias.
Objetivo principal del estudio de mercado de equipos de envasado y ensamblaje de semiconductores de Asia Pacífico
Las tendencias actuales y futuras del mercado de equipos de envasado y ensamblaje se identifican en el estudio. Los inversores pueden obtener información estratégica para basar su discreción para las inversiones a partir del análisis cualitativo y cuantitativo realizado en el estudio. Las tendencias actuales y futuras del mercado determinarían el atractivo general del mercado, proporcionando una plataforma para que el participante industrial explote el mercado sin explotar para beneficiarse como ventaja del primero en actuar. Otro objetivo cuantitativo de los estudios incluye:
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de equipos de envasado y ensamblaje en dólares estadounidenses
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de diferentes segmentos y subsegmentos de equipos de envasado y ensamblaje. Los segmentos en el estudio incluyen el tipo de proceso y las aplicaciones
- Definir y describir los procesos y la penetración del mercado de equipos de envasado y ensamblaje en diferentes sectores
- Anticipar los riesgos potenciales presentes dentro de la industria
- Análisis de clientes y competidores
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de equipos de envasado y ensamblaje, para países como China, Japón, India, Taiwán, Singapur, Corea del Sur y el resto de APAC
- Definir y analizar el panorama competitivo de los equipos de envasado y ensamblaje de Asia Pacífico y las estrategias de crecimiento adoptadas por los actores del mercado para sostenerse en el mercado de rápido crecimiento
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