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Mercado de equipos de empaquetado y ensamblaje (P&A) de semiconductores de Asia-Pacífico: Análisis actual y pronóstico (2018-2025)
Énfasis en el tipo de proceso (enchapado, inspección y troquelado, unión de alambres, unión de matrices, otros [incluido el embalaje]), la aplicación (electrónica de consumo, comunicación, automotriz, industrial, otro) y el país
Se prevé que el mercado de equipos de ensamblaje y embalaje de semiconductores de Asia-Pacífico crezca a una CAGR del 5,6% durante el período analizado 2019-2025. El aumento del uso de chips semiconductores en los equipos de uso diario es el principal factor que impulsa el mercado. Los semiconductores constituyen la base de todos los productos electrónicos que utilizamos en nuestra vida diaria. Desde el despertador hasta el microondas, pasando por el teléfono móvil y el portátil que permiten nuestra jornada laboral, la mayoría de las cosas que nos rodean funcionan con chips semiconductores. Asia-Pacífico es la mayor industria de semiconductores del mundo y está creciendo rápidamente debido a la alta penetración de chips semiconductores integrados en todos los sectores verticales de la industria. El creciente uso de chips integrados de semiconductores en varios segmentos de la industria, como dispositivos electrónicos móviles y de consumo, automóviles, equipos médicos, televisores de alta definición y ordenadores portátiles, ha aumentado la necesidad de equipos de embalaje y montaje. La presencia de muchos de los principales actores en la región asiática impulsa aún más el mercado. El Internet de las Cosas y la automatización en los automóviles han impulsado el mercado de los semiconductores, lo que a su vez impulsa la industria de equipos de embalaje y montaje en los países asiáticos. El uso de circuitos integrados de semiconductores para la conducción automatizada, el sistema de frenado automático, el GPS, las puertas y ventanas eléctricas aporta un alto potencial al mercado. Sin embargo, la necesidad de grandes inversiones, la guerra comercial y la fluctuación de los tipos de cambio están frenando el mercado. A pesar de esto, las políticas gubernamentales favorables y el creciente uso de la automatización en países como China y Taiwán se prevé que sean áreas de oportunidad clave para los actores de la industria.
Tamaño del mercado de equipos P&A de semiconductores APAC por proceso, 2018-25 (millones de dólares estadounidenses)
"Debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicaciones automotrices muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico"
El mercado de equipos de embalaje y montaje de semiconductores se segmenta en función del tipo de proceso y las áreas de aplicación. Existe una serie de procesos de equipos de embalaje y montaje adoptados en la industria, tales como el enchapado, la inspección y el troquelado, la unión de alambres, la unión de troqueles, y otros. La unión de troqueles mantuvo la mayor parte en 2018. Por otro lado, se prevé que el proceso de enchapado sea el segmento de más rápido crecimiento durante el período de pronóstico (2019-2025). Sobre la base de la aplicación, el mercado se bifurca en electrónica de consumo, comunicación, automoción, industrial y otros. En 2018, las comunicaciones representaron la mayor parte del mercado asiático de equipos de embalaje y montaje de semiconductores. Sin embargo, debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicaciones automotrices muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico.
"Los fondos y políticas gubernamentales, como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (IC), creados en 2014, y la política Made in China 2025 son algunas de las principales razones que impulsan la demanda en China"
Además, el informe sobre el mercado de embalaje y montaje de semiconductores se bifurca en varios países. Esto incluye China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Taiwán y el resto de APAC. Taiwán dominó el mercado en 2018 y se espera que mantenga su dominio, mientras que se espera que China muestre una notable CAGR durante el período de pronóstico. Los fondos y políticas gubernamentales, como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (IC), creados en 2014, y la política Made in China 2025 son algunas de las principales razones que impulsan la demanda en China.
Panorama competitivo: los 10 principales actores del mercado
Algunos de los actores clave en el mercado incluyen Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. y ASE Group. Estos actores están adoptando varias estrategias de mercado, tales como fusiones y adquisiciones, expansión de negocios y colaboración, entre otras, para fortalecer su posición en la industria.
Razones para comprar este informe:
- Tamaño del mercado histórico y pronosticado validado a través de fuentes primarias y secundarias
- Análisis en profundidad de los principales pares de la industria con un enfoque principal en las finanzas comerciales clave, la cartera de productos, las estrategias de expansión, el análisis FODA y los desarrollos recientes
- Examen de los impulsores, las restricciones, las tendencias clave y las oportunidades que prevalecen en la industria.
- Examen del atractivo de la industria con la ayuda del análisis de las Cinco Fuerzas de Porter
- Cobertura completa del mercado en diferentes segmentos de mercado
- Análisis profundo a nivel de país de la industria
Opciones de personalización:
El informe del mercado de embalaje y montaje de semiconductores de Asia-Pacífico se puede personalizar, centrándose en un país específico o en cualquier otro segmento de mercado. Además de esto, UMI entiende que puede tener su propia necesidad comercial, por favor, póngase en contacto con nuestro analista, quien se asegurará de que obtenga un informe que se adapte a sus necesidades.
Tabla de contenido
Metodología de investigación para el mercado de equipos de P&A de semiconductores de Asia Pacífico
El análisis del mercado histórico, la estimación del mercado actual y la previsión del mercado futuro de equipos de envasado y montaje fueron los tres pasos principales para analizar la tasa de adopción general en el mercado de Asia Pacífico. Se realizó una exhaustiva investigación secundaria para recopilar el mercado histórico de la industria y la estimación general del mercado actual. En segundo lugar, para validar estas ideas, se tomaron en consideración numerosos hallazgos y suposiciones. Además, se llevaron a cabo entrevistas primarias exhaustivas con expertos de la industria en toda la cadena de valor de la industria de equipos de envasado y montaje de Asia Pacífico. Después de todas las suposiciones, la ingeniería de mercado y la validación de las cifras del mercado a través de entrevistas primarias, se empleó un enfoque de arriba hacia abajo para pronosticar el tamaño completo del mercado de equipos de envasado y montaje a escala regional. Posteriormente, se adoptaron métodos de desglose del mercado y triangulación de datos para estimar y analizar el tamaño del mercado de los segmentos y subsegmentos del mercado. A continuación, se explica la metodología de investigación detallada:
Análisis del tamaño del mercado histórico
Paso 1: Estudio en profundidad de fuentes secundarias:
Se llevó a cabo un estudio secundario detallado para obtener el tamaño histórico del mercado de equipos de envasado y montaje de Asia Pacífico a través de fuentes internas de la empresa, como informes anuales y estados financieros de los principales actores, presentaciones de rendimiento, comunicados de prensa, registros de inventario, cifras de ventas, etc. y fuentes externas que incluyen revistas comerciales, noticias y artículos, publicaciones gubernamentales, datos económicos, publicaciones de la competencia, informes del sector, publicaciones de organismos reguladores, organizaciones de normas de seguridad, bases de datos de terceros y otras fuentes/publicaciones creíbles.
Paso 2: Segmentación del mercado:
Después de obtener el tamaño histórico del mercado general, se llevó a cabo un análisis secundario detallado para recopilar información histórica del mercado y la cuota de los diferentes segmentos y subsegmentos de los equipos de envasado y montaje. Los principales segmentos incluidos en el informe son los tipos de procesos y las aplicaciones.
Paso 3: Análisis de factores:
Después de adquirir el tamaño histórico del mercado de diferentes segmentos y subsegmentos, se llevó a cabo un análisis de factores detallado para estimar el tamaño actual del mercado de los equipos de envasado y montaje. El análisis de factores se llevó a cabo utilizando variables dependientes e independientes, como el poder adquisitivo de los consumidores, las iniciativas gubernamentales y la penetración de la electrónica avanzada en varias industrias, entre otras. Se analizaron las tendencias históricas de los equipos de envasado y montaje y su impacto interanual en el tamaño y la cuota del mercado en el pasado reciente. También se estudió a fondo el escenario de la demanda y la oferta.
Estimación y previsión del tamaño actual del mercado
Tamaño actual del mercado: Basándonos en la información práctica de los 3 pasos anteriores, llegamos al tamaño actual del mercado, los actores clave en el mercado, la cuota de mercado de estos actores, la cadena de suministro de la industria y la cadena de valor de la industria. Todos los porcentajes de participación, divisiones y desgloses del mercado necesarios se determinaron utilizando el enfoque secundario mencionado anteriormente y se verificaron mediante entrevistas primarias.
Estimación y previsión: Para la estimación y previsión del mercado, se asignó una ponderación a diferentes factores, incluidas las dinámicas del mercado, como los impulsores y las tendencias, las restricciones y las oportunidades. Después de analizar estos factores, se aplicaron las técnicas de previsión pertinentes, es decir, de arriba hacia abajo, para llegar a la previsión del mercado correspondiente a 2025 para diferentes segmentos en diferentes regiones. La metodología de investigación adoptada para estimar el tamaño del mercado abarca:
- El tamaño del mercado de la industria y la tasa de adopción de equipos de envasado y montaje
- Todos los porcentajes de participación, divisiones y desgloses de los segmentos y subsegmentos del mercado
- Actores clave en diferentes segmentos y mercados, así como la cuota de mercado de los principales actores. También las estrategias de crecimiento adoptadas por estos actores para competir en el mercado de equipos de envasado y montaje de Asia Pacífico, que está creciendo rápidamente
Validación del tamaño y la cuota del mercado
Investigación primaria: Se realizaron entrevistas en profundidad con los líderes de opinión clave (KOL), incluidos los ejecutivos de alto nivel (CXO/VP, jefe de ventas, jefe de marketing, jefe de operaciones y jefe regional, etc.). Los resultados de la investigación primaria se resumieron y se realizó un análisis estadístico para probar la hipótesis establecida. Las aportaciones de la investigación primaria se consolidaron con los resultados secundarios, lo que convirtió la información en información práctica.
División de los participantes primarios
Ingeniería de mercado
Se empleó la técnica de triangulación de datos para completar el proceso general de ingeniería de mercado y para llegar a números estadísticos precisos de cada segmento y subsegmento pertenecientes al mercado de equipos de envasado y montaje. Los datos se dividieron en varios segmentos y subsegmentos después de estudiar varios parámetros y tendencias.
Objetivo principal del estudio del mercado de equipos de P&A de semiconductores de Asia Pacífico
Las tendencias actuales y futuras del mercado de los equipos de envasado y montaje se señalan en el estudio. Los inversores pueden obtener información estratégica para basar su criterio para las inversiones del análisis cualitativo y cuantitativo realizado en el estudio. Las tendencias actuales y futuras del mercado determinarán el atractivo general del mercado, proporcionando una plataforma para que el participante industrial explote el mercado sin explotar para beneficiarse como ventaja de ser el primero en actuar. Otro objetivo cuantitativo de los estudios incluye:
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de equipos de envasado y montaje en dólares estadounidenses
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de diferentes segmentos y subsegmentos de equipos de envasado y montaje. Los segmentos del estudio incluyen el tipo de proceso y las aplicaciones
- Definir y describir los procesos y la penetración del mercado de equipos de envasado y montaje en diferentes sectores
- Anticipar los posibles riesgos presentes en la industria
- Análisis de clientes y competidores
- Analizar el tamaño actual y previsto del mercado de equipos de envasado y montaje, para países como China, Japón, India, Taiwán, Singapur, Corea del Sur y el resto de APAC
- Definir y analizar el panorama competitivo del envasado y montaje de Asia Pacífico equipo y las estrategias de crecimiento adoptadas por los actores del mercado para mantenerse en el mercado de rápido crecimiento
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