Marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême (EUV) : analyse actuelle et prévisions (2024-2032)

Taille et prévisions du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême

Le marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême était évalué à 9 137,2 millions de dollars américains en 2023 et devrait croître à un TCAC solide d'environ 12,8 % au cours de la période de prévision (2024-2032) en raison du soutien gouvernemental, des avancées technologiques et de la demande croissante de puces plus petites et plus performantes.

Analyse du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême

Le marché de la lithographie EUV est un segment de marché secondaire de l'industrie des semi-conducteurs requis pour la production de puces à des nœuds avancés comme 5 nm, 3 nm et au-delà. La lithographie EUV, avec une longueur d'onde de 13,5 nm, est utilisée pour la structuration à haute résolution des galettes de semi-conducteurs et est nécessaire pour le développement de puces plus petites, plus rapides et plus efficaces. Ceci est essentiel pour libérer les innovations dans l'IA, la 5G, l'IoT, les véhicules autonomes et l'électronique grand public. Principalement motivé par le besoin croissant du marché pour des puces hautes performances, des investissements importants de géants de l'industrie tels que TSMC, Samsung et Intel, et des progrès rapides dans la technologie de fabrication des semi-conducteurs. L'adoption de la lithographie EUV dans le monde entier est également assistée par le financement gouvernemental et la mise en place de chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs par des initiatives gouvernementales.

Les États-Unis, la Corée du Sud et Taïwan sont les pays à la croissance la plus rapide sur le marché de la lithographie EUV, alimentés par leurs écosystèmes de semi-conducteurs solides et des investissements massifs dans les technologies de fabrication les plus avancées. Avec d'énormes investissements du CHIPS Act et de nouvelles usines d'Intel et de TSMC, les États-Unis connaissent une croissance rapide. Samsung et SK Hynix de Corée du Sud misent sur eux-mêmes en augmentant leur capacité de fonderie pour répondre à la demande mondiale de puces avancées. TSMC, dont le siège social est à Taïwan, est toujours le leader mondial de la production de puces car elle possède les capacités les plus avancées et la capacité de production en volume. De plus, la Chine joue un rôle de plus en plus actif, avec d'importants investissements gouvernementaux pour réduire la dépendance à la technologie des semi-conducteurs étrangers et parvenir à l'autonomie technologique. L'avenir du marché de la lithographie EUV est porté par ces pays, à la fois en favorisant et en développant l'innovation.

Tendances du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême

Cette section traite des principales tendances du marché qui influencent les différents segments du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême, telles qu'identifiées par notre équipe d'experts en recherche.

Demande de nœuds plus petits

Le principal moteur du marché de la lithographie EUV est l'exigence de nœuds de semi-conducteurs plus petits. Avec les avancées technologiques dans l'IA, la 5G et l'IoT, nous constatons une plus grande utilité des puces plus petites, plus puissantes et écoénergétiques. Pour rendre ces technologies de pointe possibles, il doit également y avoir des puces qui ont une densité de transistors plus élevée pour prendre en charge des vitesses de traitement plus rapides et une consommation d'énergie moindre. Pour continuer à aller au-delà des nœuds de 5 nm, 3 nm et 2 nm, les fabricants de semi-conducteurs doivent de plus en plus s'appuyer sur la lithographie EUV pour permettre la structuration très précise nécessaire pour de si petites tailles de caractéristiques. Ceci est pour maintenir la croissance du marché EUV en raison de cette urgence de nœuds plus petits.

Investissements en R&D et en fabrication

Les entreprises de semi-conducteurs investissent massivement dans la recherche, le développement et la fabrication, et l'adoption de la lithographie EUV s'accélère. Mais Intel, TSMC et Samsung dépensent des milliards de dollars en recherche et développement dans la science du silicium pour rester en tête du monde concurrentiel de la fabrication de puces. L'accent de ces investissements est mis sur l'efficacité de la fabrication, le développement de nouvelles architectures de puces et la création de technologies de semi-conducteurs avancées. Par conséquent, la lithographie EUV est essentielle pour permettre les puces de nouvelle génération en étendant le fil conducteur de la photolithographie actuelle au-delà de ce qui est actuellement possible.

Puces hautes performances

Un autre moteur principal du marché de l'EUV est le besoin croissant de puces hautes performances. Les puces qui offrent des vitesses plus élevées, des capacités de stockage plus importantes et des performances plus écoénergétiques sont rapidement de plus en plus demandées dans des secteurs tels que l'automobile, l'électronique grand public, les centres de données et le cloud computing. Ces exigences ne peuvent être satisfaites sans des processus de semi-conducteurs avancés, tels que la lithographie EUV, qui permettent la fabrication de puces avec des transistors plus petits, de plus en plus densément tassés, qui fonctionnent plus rapidement et consomment moins d'énergie. C'est ainsi que la dépendance à ces puces continue de croître dans les applications, la demande de technologie EUV augmente en même temps.

Soutien gouvernemental

Encore une fois, l'adoption de la lithographie EUV dépend fortement des initiatives et du financement gouvernementaux. Ceci est particulièrement vrai pour de nombreux gouvernements du monde entier, y compris ceux de régions comme les États-Unis, l'Europe et l'Asie, qui ont commencé à mener des initiatives pour augmenter la production nationale de semi-conducteurs et diminuer leur dépendance aux technologies étrangères. Par exemple, le CHIPS Act américain dépense de l'argent pour encourager la fabrication nationale de puces, ce qui stimule l'adoption de technologies avancées comme l'EUV. De même, des pays comme la Corée du Sud et le Japon ont beaucoup investi dans le développement de leurs industries de semi-conducteurs. Cela favorise un environnement dans lequel la technologie EUV prospère et croît et, plus important encore, cela assure la croissance du marché à long terme.

L'APAC devrait croître avec un TCAC important pendant la période de prévision

La région Asie-Pacifique (APAC) est à la pointe du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême (EUV), qui attire les principaux fabricants de semi-conducteurs comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics et SK Hynix. Ces entreprises ouvrent la voie à l'adoption de l'EUV pour la production de puces avancées telles que les nœuds de 5 nm et 3 nm dans le centre mondial de production de semi-conducteurs en APAC. Dans des pays comme Taïwan, la Corée du Sud, le Japon et la Chine, les initiatives gouvernementales augmentent encore l'adoption de l'EUV, avec d'importants investissements, des financements et un soutien en R&D pour la R&D nationale sur les semi-conducteurs. L'APAC continue d'être un marché clé pour la lithographie EUV en raison de la demande croissante de puces haute performance et écoénergétiques dans des secteurs tels que la 5G, l'IA et l'automobile, et pour stimuler l'innovation et les capacités de fabrication qui contribuent à définir le paysage mondial des semi-conducteurs.

Aperçu de l'industrie de la lithographie à l'ultraviolet extrême

Le marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême est concurrentiel et fragmenté, avec la présence de plusieurs acteurs mondiaux et internationaux. Les principaux acteurs adoptent différentes stratégies de croissance pour améliorer leur présence sur le marché, telles que les partenariats, les accords, les collaborations, les lancements de nouveaux produits, les expansions géographiques et les fusions et acquisitions. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché figurent ASML Holding NV, NTT Advanced Technology Corporation, Canon Inc., Nikon Corporation, Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Samsung Electronics Co. Ltd., Toppan Photomasks Inc., ZEISS Group et Ushio, Inc.

Actualités du marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême

• En mai 2024, Intel a obtenu tout le stock d'équipements de fabrication de puces à haute ouverture numérique NA Extreme Ultraviolet (High NA EUV) d'ASML qui doivent être fabriqués cette année. Selon un rapport de TheElec, ASML, basée aux Pays-Bas, a la capacité de produire environ cinq ou six unités d'équipement EUV à haute NA chaque année, Intel ayant obtenu les cinq qui sont prévues pour la production en 2024. Chaque unité coûte environ 370 millions de dollars. Le rapport a ajouté que Samsung et SK Hynix devront maintenant attendre jusqu'au second semestre de 2025 pour obtenir du matériel d'ASML.

Couverture du rapport sur le marché de la lithographie à l'ultraviolet extrême

Raisons d'acheter ce rapport :

• L'étude comprend une analyse de dimensionnement et de prévision du marché validée par des experts clés du secteur authentifiés.

• Le rapport présente un bref aperçu des performances globales de l'industrie en un coup d'œil.

• Le rapport couvre une analyse approfondie des principaux acteurs du secteur, en mettant l'accent sur les principaux aspects financiers des activités, les portefeuilles de produits, les stratégies d'expansion et les développements récents.

• Examen détaillé des moteurs, des contraintes, des principales tendances et des opportunités prévalant dans l'industrie.

• L'étude couvre de manière exhaustive le marché dans différents segments.

• Analyse approfondie du niveau régional de l'industrie.

Options de personnalisation :

Le marché mondial de la lithographie à l'ultraviolet extrême peut être personnalisé en fonction des exigences ou de tout autre segment de marché. En outre, UMI comprend que vous pouvez avoir vos propres besoins commerciaux, n'hésitez donc pas à nous contacter pour obtenir un rapport qui correspond parfaitement à vos exigences.