Marché de la lithographie ultraviolette extrême (UVE) : Analyse actuelle et prévisions (2024-2032)

Taille et prévisions du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême était évalué à 9 137,2 millions de dollars américains en 2023 et devrait croître à un TCAC important d’environ 12,8 % au cours de la période de prévision (2024-2032) en raison du soutien gouvernemental, des avancées technologiques et de la demande croissante de puces plus petites et plus performantes.

Analyse du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie EUV est un segment de marché secondaire de l’industrie des semi-conducteurs qui est nécessaire à la production de puces sur des nœuds avancés tels que 5 nm, 3 nm et au-delà. La lithographie EUV, avec une longueur d’onde de 13,5 nm, est utilisée pour la structuration à haute résolution des tranches de semi-conducteurs et est nécessaire au développement de puces plus petites, plus rapides et plus efficaces. C’est essentiel pour libérer les innovations dans l’IA, la 5G, l’IdO, les véhicules autonomes et l’électronique grand public. Principalement motivé par la demande croissante du marché pour les puces à haute performance, les investissements importants des géants de l’industrie tels que TSMC, Samsung et Intel, et les progrès rapides dans la technologie de fabrication de semi-conducteurs. L’adoption de la lithographie EUV dans le monde entier est également facilitée par le financement gouvernemental et la mise en place de chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs par des initiatives gouvernementales.

Les États-Unis, la Corée du Sud et Taïwan sont les pays qui connaissent la croissance la plus rapide sur le marché de la lithographie EUV, alimentés par leurs solides écosystèmes de semi-conducteurs et des investissements massifs dans les technologies de fabrication les plus avancées. Grâce aux énormes investissements de la loi CHIPS et aux nouvelles usines d’Intel et de TSMC, les États-Unis connaissent une croissance rapide. Samsung et SK Hynix de Corée du Sud parient sur eux-mêmes en augmentant leur capacité de fonderie pour répondre à la demande mondiale de puces avancées. TSMC, dont le siège social est à Taïwan, est toujours le chef de file mondial de la production de puces, car elle possède les capacités les plus avancées et la capacité de fabrication à volume élevé. De plus, la Chine joue un rôle de plus en plus actif, avec des investissements gouvernementaux importants pour réduire la dépendance à l’égard de la technologie étrangère en matière de semi-conducteurs et atteindre l’autonomie technologique. L’avenir du marché de la lithographie EUV est porté par ces pays, tant pour encourager que pour intensifier l’innovation.

Tendances du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Cette section traite des principales tendances du marché qui influencent les différents segments du marché de la lithographie ultraviolette extrême, telles qu’elles ont été identifiées par notre équipe d’experts en recherche.

Demande de nœuds plus petits

Le principal moteur du marché de la lithographie EUV est l’exigence de nœuds de semi-conducteurs plus petits. Avec les progrès technologiques dans des domaines comme l’IA, la 5G et l’IdO, nous constatons une plus grande utilité des puces plus petites, plus puissantes et plus écoénergétiques. Pour rendre ces technologies de pointe possibles, il doit également y avoir des puces dont la densité de transistors est plus élevée afin de prendre en charge des vitesses de traitement plus rapides et une consommation d’énergie moindre. Pour continuer à aller au-delà des nœuds de 5 nm, 3 nm et 2 nm, les fabricants de semi-conducteurs doivent de plus en plus s’appuyer sur la lithographie EUV pour permettre la structuration très précise nécessaire à de telles tailles de caractéristiques réduites. C’est pour maintenir la croissance du marché de l’EUV en raison de cette envie de nœuds plus petits.

Investissements en R-D et en fabrication

Les sociétés de semi-conducteurs investissent massivement dans la recherche, le développement et la fabrication, et l’adoption de la lithographie EUV s’accélère. Mais Intel, TSMC et Samsung dépensent des milliards de dollars en recherche et développement dans le domaine des sciences du silicium pour rester en tête du monde concurrentiel de la fabrication de puces. Ces investissements sont axés sur l’efficacité de la fabrication, le développement de nouvelles architectures de puces et la création de technologies de semi-conducteurs avancées. Par conséquent, la lithographie EUV est essentielle pour permettre la fabrication de puces de nouvelle génération en étendant le bord d’attaque de la photolithographie actuelle au-delà de ce qui est actuellement possible.

Puces à haute performance

Un autre moteur principal du marché de l’EUV est le besoin croissant de puces à haute performance. Les puces qui offrent des vitesses plus élevées, des capacités de stockage plus importantes et des performances écoénergétiques sont de plus en plus demandées dans des secteurs tels que l’automobile, l’électronique grand public, les centres de données et l’informatique en nuage. Ces exigences ne peuvent être satisfaites sans processus de semi-conducteurs avancés, tels que la lithographie EUV, qui permettent de fabriquer des puces avec des transistors plus petits et de plus en plus densément emballés qui fonctionnent plus rapidement et consomment moins d’énergie. C’est parce que la dépendance à l’égard de ces puces continue de croître dans les applications, la demande de technologie EUV croît en même temps.

Soutien gouvernemental

Une fois de plus, l’adoption de la lithographie EUV dépend fortement des initiatives et du financement des gouvernements. Cela est particulièrement vrai pour de nombreux gouvernements du monde entier, y compris ceux de régions comme les États-Unis, l’Europe et l’Asie, qui ont commencé à lancer des initiatives pour accroître la production nationale de semi-conducteurs et réduire leur dépendance à l’égard des technologies étrangères. Par exemple, la loi CHIPS américaine dépense de l’argent pour encourager la fabrication nationale de puces, ce qui stimule l’adoption de technologies de pointe comme l’EUV. De même, des pays comme la Corée du Sud et le Japon ont beaucoup investi dans le développement de leur industrie des semi-conducteurs. Cela favorise un environnement dans lequel la technologie EUV prospère et se développe et, plus important encore, cela assure une croissance à long terme du marché.

La région APAC devrait croître avec un TCAC important au cours de la période de prévision

La région Asie-Pacifique (APAC) est à l’avant-garde du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV), qui attire d’importants fabricants de semi-conducteurs comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics et SK Hynix. Ces sociétés ouvrent la voie à l’adoption de l’EUV pour la production de puces avancées telles que les nœuds de 5 nm et 3 nm dans la plaque tournante mondiale de la production de semi-conducteurs en APAC. Dans des pays comme Taïwan, la Corée du Sud, le Japon et la Chine, les initiatives gouvernementales augmentent encore l’adoption de l’EUV, avec d’importants investissements, du financement et un soutien à la R-D pour la R-D nationale en matière de semi-conducteurs. La région APAC continue d’être un marché clé pour la lithographie EUV en raison de la demande croissante de puces à haute performance et écoénergétiques dans des secteurs tels que la 5G, l’IA et l’automobile, et pour stimuler l’innovation et les capacités de fabrication qui aident à définir le paysage mondial des semi-conducteurs.

Aperçu de l’industrie de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême est concurrentiel et fragmenté, avec la présence de plusieurs acteurs de marché mondiaux et internationaux. Les principaux acteurs adoptent différentes stratégies de croissance pour accroître leur présence sur le marché, telles que les partenariats, les accords, les collaborations, les lancements de nouveaux produits, les expansions géographiques, ainsi que les fusions et acquisitions. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché figurent ASML Holding NV, NTT Advanced Technology Corporation, Canon Inc., Nikon Corporation, Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Samsung Electronics Co. Ltd., Toppan Photomasks Inc., ZEISS Group et Ushio, Inc.

Actualités du marché de la lithographie ultraviolette extrême

• En mai 2024, Intel a obtenu tout le stock d’équipement de fabrication de puces à ouverture numérique élevée NA Extreme Ultraviolet (High NA EUV) d’ASML qui doit être fabriqué cette année. Selon un rapport de TheElec, ASML, basée aux Pays-Bas, a la capacité de produire environ cinq ou six unités d’équipement High-NA EUV chaque année, Intel ayant obtenu les cinq unités qui devraient être produites en 2024. Chaque unité coûte environ 370 millions de dollars américains. Le rapport ajoute que Samsung et SK Hynix devront maintenant attendre la seconde moitié de 2025 pour mettre la main sur l’équipement d’ASML.

Couverture du rapport sur le marché de la lithographie ultraviolette extrême

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