Marché de la lithographie ultraviolette extrême (UVE) : Analyse actuelle et prévisions (2024-2032)

Taille et prévisions du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême était évalué à 9 137,2 millions de dollars américains en 2023 et devrait croître à un TCAC important d’environ 12,8 % au cours de la période de prévision (2024-2032) en raison du soutien du gouvernement, des progrès technologiques et de la demande croissante de puces plus petites et plus performantes.

Analyse du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie EUV est un segment de marché secondaire de l’industrie des semi-conducteurs, nécessaire à la production de puces à des nœuds avancés comme 5 nm, 3 nm et au-delà. La lithographie EUV, avec une longueur d’onde de 13,5 nm, est utilisée pour le traçage à haute résolution des plaquettes de semi-conducteurs et est nécessaire au développement de puces plus petites, plus rapides et plus efficaces. Ceci est essentiel pour libérer les innovations dans les domaines de l’IA, de la 5G, de l’IdO, des véhicules autonomes et de l’électronique grand public. Principalement tirée par le besoin croissant du marché pour des puces à haute performance, des investissements importants des géants de l’industrie tels que TSMC, Samsung et Intel, et des progrès rapides dans la technologie de fabrication de semi-conducteurs. L’adoption de la lithographie EUV dans le monde entier est également favorisée par le financement gouvernemental et la mise en place de chaînes d’approvisionnement de semi-conducteurs par des initiatives gouvernementales.

Les États-Unis, la Corée du Sud et Taïwan sont les pays qui connaissent la croissance la plus rapide sur le marché de la lithographie EUV, alimentée par leurs solides écosystèmes de semi-conducteurs et leurs investissements massifs dans les technologies de fabrication les plus avancées. Avec d’énormes investissements au titre du CHIPS Act et de nouvelles usines de fabrication par Intel et TSMC, les États-Unis connaissent une croissance rapide. Samsung et SK Hynix, en Corée du Sud, parient sur eux-mêmes en augmentant la capacité de leur fonderie afin de répondre à la demande mondiale de puces avancées. TSMC, dont le siège social est situé à Taïwan, est toujours le leader mondial de la production de puces, car elle possède les capacités les plus avancées et la capacité de production à grand volume. De plus, la Chine joue un rôle de plus en plus actif, avec des investissements gouvernementaux importants visant à réduire la dépendance à l’égard des technologies étrangères en matière de semi-conducteurs et à atteindre l’autonomie technologique. L’avenir du marché de la lithographie EUV est stimulé par ces pays, tant pour encourager que pour intensifier l’innovation.

Tendances du marché de la lithographie ultraviolette extrême

Cette section traite des principales tendances du marché qui influencent les différents segments du marché de la lithographie ultraviolette extrême, telles qu’elles ont été identifiées par notre équipe d’experts en recherche.

Demande de nœuds plus petits

Le principal moteur du marché de la lithographie EUV est la nécessité de nœuds de semi-conducteurs plus petits. Avec les progrès technologiques dans des domaines tels que l’IA, la 5G et l’IdO, nous constatons une utilisation accrue de puces plus petites, plus puissantes et plus économes en énergie. Pour rendre ces technologies de pointe possibles, il doit également y avoir des puces avec une densité de transistors plus élevée pour prendre en charge des vitesses de traitement plus rapides et une consommation d’énergie moindre. Pour continuer à repousser les limites au-delà des nœuds de 5 nm, 3 nm et 2 nm, les fabricants de semi-conducteurs doivent de plus en plus s’appuyer sur la lithographie EUV pour permettre le traçage très précis nécessaire pour des tailles de caractéristiques aussi petites. Ceci a pour but de maintenir la croissance du marché de l’EUV en raison de cette soif de nœuds plus petits.

Investissements dans la R et D et la fabrication

Les entreprises de semi-conducteurs investissent massivement dans la recherche, le développement et la fabrication, et l’adoption de la lithographie EUV s’accélère. Mais Intel, TSMC et Samsung dépensent des milliards de dollars en recherche et développement dans le domaine de la science du silicium afin de rester à l’avant-garde du monde compétitif de la fabrication de puces. Ces investissements sont axés sur l’efficacité de la fabrication, le développement de nouvelles architectures de puces et la création de technologies de semi-conducteurs avancées. Par conséquent, la lithographie EUV est essentielle pour permettre la création de puces de nouvelle génération en étendant le front de la photolithographie actuelle au-delà de ce qui est actuellement possible.

Puces à haute performance

Un autre moteur principal du marché de l’EUV est le besoin croissant de puces à haute performance. Les puces offrant des vitesses plus élevées, des capacités de stockage plus importantes et des performances plus écoénergétiques sont rapidement devenues très demandées dans des secteurs tels que l’automobile, l’électronique grand public, les centres de données et l’informatique en nuage. Ces exigences ne peuvent être satisfaites sans des procédés de semi-conducteurs avancés, tels que la lithographie EUV, qui permettent la fabrication de puces avec des transistors plus petits et de plus en plus densément emballés, qui fonctionnent plus rapidement et consomment moins d’énergie. C’est pourquoi, à mesure que la dépendance à l’égard de ces puces continue de croître dans les applications, la demande de technologie EUV croît en même temps.

Soutien du gouvernement

Une fois de plus, l’adoption de la lithographie EUV dépend fortement des initiatives et du financement du gouvernement. Ceci est particulièrement vrai pour de nombreux gouvernements à travers le monde, y compris ceux de régions comme les États-Unis, l’Europe et l’Asie, qui ont commencé à lancer des initiatives pour augmenter la production nationale de semi-conducteurs et diminuer leur dépendance à l’égard des technologies étrangères. Prenons, par exemple, le CHIPS Act américain qui dépense de l’argent pour encourager la fabrication nationale de puces, ce qui stimule l’adoption de technologies de pointe comme l’EUV. De même, des pays comme la Corée du Sud et le Japon ont beaucoup investi dans le développement de leurs industries de semi-conducteurs. Cela favorise un environnement dans lequel la technologie EUV prospère et croît et, plus important encore, cela assure une croissance à long terme du marché.

La région APAC devrait croître à un TCAC important au cours de la période de prévision

La région Asie-Pacifique (APAC) est à l’avant-garde du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV), qui attire les principaux fabricants de semi-conducteurs tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics et SK Hynix. Ces entreprises sont à l’avant-garde de l’adoption de l’EUV pour la production de puces avancées telles que les nœuds de 5 nm et 3 nm dans la plaque tournante mondiale de la production de semi-conducteurs dans la région APAC. Dans des pays comme Taïwan, la Corée du Sud, le Japon et la Chine, les initiatives gouvernementales augmentent encore l’adoption de l’EUV, avec des investissements importants, un financement et un soutien à la R et D pour la R et D nationale en matière de semi-conducteurs. La région APAC continue d’être un marché clé pour la lithographie EUV en raison de la demande croissante de puces à haute performance et écoénergétiques dans des secteurs tels que la 5G, l’IA et l’automobile, ainsi que pour stimuler l’innovation et les capacités de fabrication qui aident à définir le paysage mondial des semi-conducteurs.

Aperçu de l’industrie de la lithographie ultraviolette extrême

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême est concurrentiel et fragmenté, avec la présence de plusieurs acteurs du marché mondiaux et internationaux. Les principaux acteurs adoptent différentes stratégies de croissance pour accroître leur présence sur le marché, telles que des partenariats, des accords, des collaborations, des lancements de nouveaux produits, des expansions géographiques, ainsi que des fusions et acquisitions. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché, on retrouve ASML Holding NV, NTT Advanced Technology Corporation, Canon Inc., Nikon Corporation, Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Samsung Electronics Co. Ltd., Toppan Photomasks Inc., ZEISS Group et Ushio, Inc.

Actualités du marché de la lithographie ultraviolette extrême

• En mai 2024, Intel a obtenu la totalité du stock d’équipements de fabrication de puces à ouverture numérique élevée EUV (High NA EUV) d’ASML qui seront fabriqués cette année. Selon un rapport de TheElec, ASML, basée aux Pays-Bas, a la capacité de produire environ cinq ou six unités d’équipement High NA EUV chaque année, Intel ayant obtenu les cinq unités dont la production est prévue en 2024. Chaque unité coûte environ 370 millions de dollars américains. Le rapport ajoute que Samsung et SK Hynix devront maintenant attendre la seconde moitié de 2025 pour mettre la main sur l’équipement d’ASML.

Couverture du rapport sur le marché de la lithographie ultraviolette extrême

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