Marché mexicain de l'encapsulation des semi-conducteurs : Analyse actuelle et prévisions (2025-2033)

Taille et prévisions du marché de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique

Le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs était évalué à environ 724,7 millions de dollars américains en 2024 et devrait croître à un TCAC important d'environ 8,7 % au cours de la période de prévision (2025-2033F), en raison de la demande croissante d'électronique automobile, de l'adoption accrue de technologies d'emballage avancées et des investissements OSAT axés sur le nearshoring.

Analyse du marché de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique

La dynamique du marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs évolue en raison du rythme rapide de l'électronique automobile, des appareils grand public et de l'automatisation industrielle. L'emballage des semi-conducteurs, qui implique le processus d'enveloppement des composants semi-conducteurs pour les protéger et les connecter électriquement, progresse au milieu des demandes croissantes d'emballage de composants compacts, thermiquement efficaces et performants. Les technologies de puce retournée, d'emballage au niveau de la tranche et de système intégré (SiP) gagnent en popularité et ont été facilitées par la position géographique, la main-d'œuvre talentueuse et l'interconnexion améliorée avec les fournisseurs de semi-conducteurs basés aux États-Unis. Un certain nombre de ces entreprises, telles que Foxconn, Pegatron, Wistron, Quanta, Compal et Inventec, possèdent déjà des usines de fabrication de semi-conducteurs dans le nord du Mexique. Les villes de Tijuana et de Juarez sont des lieux prisés, et il existe des sites à Chihuahua, Nuevo Leon et Sonora.

En perspective, les segments des fils de connexion et des formats sophistiqués, tels que les segments de l'éventail et de l'emballage au niveau de la tranche 3D, sont les segments qui connaissent la croissance la plus rapide en raison de la tendance à la miniaturisation et aux exigences de performance. En termes de pôle régional de semi-conducteurs au Mexique, l'État de Jalisco représente 70 % de l'industrie mexicaine des semi-conducteurs. L'industrie contribue grandement à l'économie en termes de paiement d'un grand nombre d'emplois nécessaires au succès des opérations, et les innovations se poursuivent dans le domaine de la technologie.

Ces dernières années, les investissements dans l'écosystème des semi-conducteurs au Mexique ont augmenté en raison de la forte demande des États-Unis. En novembre 2024, ISE Labs, Inc., un fournisseur de premier plan de services d'ingénierie des semi-conducteurs, a annoncé l'acquisition d'une importante parcelle de terrain dans le parc industriel Axis 2, situé à Tonalá, une ville et une municipalité de la région métropolitaine de Guadalajara. ISE Labs se concentre sur l'ingénierie, la conception et la mise à l'échelle de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs de pointe en Amérique du Nord et est une filiale en propriété exclusive d'ASE Technology Holding Company, le plus grand fournisseur d'assemblage et de test de semi-conducteurs au monde. Les plans d'ASE pour ce projet à Jalisco comprennent des services d'emballage et de test de puces semi-conductrices.

Tendances du marché de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique

Cette section traite des principales tendances du marché qui influencent les différents segments du marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs, telles qu'elles ont été constatées par notre équipe d'experts en recherche.

Essor des technologies d'emballage avancées

Un vif intérêt pour les technologies d'emballage haut de gamme (c'est-à-dire les puces retournées, les systèmes intégrés (SiP) et l'emballage au niveau de la tranche à éventail) est observé au Mexique. Les formats sont très favorables à la taille, à la chaleur et à l'augmentation de la puissance, et conviennent donc à une utilisation dans les voitures/camions électriques, la 5G et les appareils grand public haut de gamme. Avec la réduction de la conception des produits ainsi que l'intégration des fonctions, le besoin de telles formes d'emballage est en forte croissance. Les entreprises réagissent en s'engageant dans la recherche et le développement et en mettant en place des unités locales capables d'entreprendre ces procédures élaborées.

L'emballage à éventail gagne du terrain

Le FO-out est rapidement adopté au Mexique, car il prend déjà en charge des profils plus minces et des E/S plus élevées, et ces emballages à éventail peuvent être réalisés sans les substrats coûteux. Cette tendance est fortement perceptible dans des segments tels que les appareils mobiles, les capteurs automobiles et les modules RF, où la performance et l'espace sont impératifs. Sa rentabilité, ses performances électriques améliorées et la fourniture de nouvelles demandes parmi les équipementiers desservant les marchés mondiaux, comme le représente le Mexique, encouragent également l'utilisation de l'emballage à éventail.

Le nearshoring stimule la croissance d'OSAT

L'accent mis sur le nearshoring dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs est alimenté par la situation géographique du Mexique et ses relations commerciales avec les États-Unis. Le Mexique devient un lieu de prédilection pour les entreprises OSAT, car elles offrent un délai d'exécution plus rapide et contribuent à réduire les coûts des opérations en Asie tout en répondant aux besoins de leurs clients nord-américains. Pour l'avenir de la chaîne d'approvisionnement, la construction d'installations d'emballage plus proches des consommateurs est essentielle d'un point de vue mondial, en particulier pour les secteurs cruciaux de l'électronique et de l'automobile.

L'automobile et la 5G alimentent la demande

L'électronique automobile, en particulier les véhicules électriques et la technologie autonome, et l'infrastructure sans fil 5G, déclenchent une forte demande de boîtiers semi-conducteurs avancés. Dans ces domaines, la fiabilité thermique est élevée, la vitesse du signal et l'optimisation de l'espace, qui sont toutes résolues à l'aide de nouveaux formats d'emballage. Avec le Mexique qui renforce son industrie de la fabrication automobile et son infrastructure de connectivité, ces deux verticales s'avèrent être des éléments essentiels de la croissance du marché de l'emballage.

Segmentation de l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique

Cette section fournit une analyse des principales tendances de chaque segment du rapport sur le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs, ainsi que des prévisions pour 2025-2033.

Le marché des puces retournées détenait la part dominante du marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs en 2024.

Selon le type d'emballage, le marché est segmenté en puces retournées, emballage au niveau de la tranche à éventail (FOWLP), emballage au niveau de la tranche à éventail (FIWLP), via de silicium traversant (TSV) 3D, système intégré (SiP), boîtier à l'échelle de la puce (CSP) et autres. Parmi ceux-ci, la puce retournée est le segment de marché le plus important. La principale force motrice de la croissance du segment des puces retournées sur le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs est la demande croissante de composants électroniques à haute performance et à faible encombrement dans l'industrie automobile, l'électronique grand public ainsi que les industries d'automatisation dans l'industrie de l'automatisation. La puce retournée fonctionne mieux que la connexion filaire conventionnelle, qui possède des propriétés électriques, une distribution thermique et une miniaturisation supérieures, en particulier dans une situation où la vitesse de transmission du signal est essentielle et où le facteur de forme est insuffisant. Avec le Mexique qui s'impose comme un grand centre de voitures électriques, de systèmes ADAS, d'infodivertissement et de réseaux 5G, il devient de plus en plus nécessaire de disposer de solutions d'emballage avancées comme la puce retournée qui peuvent prendre en charge une densité de puissance et une charge thermique plus élevées. Il complète également ses applications sur la génération à venir d'appareils, car il est compatible avec l'intégration hétérogène, en plus du format système intégré.

Le segment des substrats organiques devrait croître avec un TCAC important au cours de la période de prévision (2025-2033) du marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs.

Selon le type de matériau, le marché est segmenté en substrats organiques, grilles de connexion, fils de connexion, matériaux de fixation de matrice, résines d'encapsulation et autres. Parmi ceux-ci, les substrats organiques sont le principal contributeur à l'industrie mexicaine de l'emballage des semi-conducteurs. La capacité technique d'incorporer et de s'attaquer aux solutions d'interconnexion multicouches à haute densité, obligatoire avec les technologies d'emballage avancées telles que la puce retournée, le système intégré (SiP) et les circuits intégrés 3D, est le principal motif du segment des substrats organiques de l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique. Puisque l'électronique produit des appareils plus performants et compacts, en particulier dans les applications électroniques automobiles, mobiles et les systèmes de contrôle industriel, les substrats organiques offrent les meilleures propriétés thermiques et mécaniques combinées à la rentabilité. Ils sont compacts avec un routage à ligne fine et des espaces entre broches élevés qui sont nécessaires pour contenir le nombre élevé d'E/S qui les rendent multifonctionnels pour les boîtiers de semi-conducteurs de nouvelle génération. De plus, la tendance du Mexique à faire partie de la chaîne d'approvisionnement nord-américaine des appareils VE et IoT contribue également à alimenter la demande de ces substrats dans les composants semi-conducteurs assemblés localement.

Paysage concurrentiel de l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs au Mexique

Le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs est concurrentiel, avec plusieurs acteurs du marché mondial et international. Les principaux acteurs adoptent différentes stratégies de croissance pour améliorer leur présence sur le marché, telles que des partenariats, des accords, des collaborations, de nouveaux lancements de produits, des expansions géographiques et des fusions et acquisitions.

Principales entreprises d'emballage de semi-conducteurs au Mexique

Les principaux acteurs du marché sont ASE Group, Amkor Technology, ChipMOS Technologies, Siliconware Precision Industries (SPIL), Powertech Technology Inc., Fujitsu, Intel Corporation, Samsung Electronics, Texas Instruments et STATS ChipPAC.

Développements récents sur le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs

• En novembre 2024, ISE Labs, Inc., un fournisseur de premier plan de services d'ingénierie des semi-conducteurs, a annoncé l'acquisition d'une importante parcelle de terrain dans le parc industriel Axis 2, situé à Tonalá, une ville et une municipalité de la région métropolitaine de Guadalajara. ISE Labs se concentre sur l'ingénierie, la conception et la mise à l'échelle de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs de pointe en Amérique du Nord et est une filiale en propriété exclusive d'ASE Technology Holding Company, le plus grand fournisseur d'assemblage et de test de semi-conducteurs au monde. Les plans d'ASE pour ce projet à Jalisco comprennent des services d'emballage et de test de puces semi-conductrices.

Couverture du rapport sur le marché mexicain de l'emballage des semi-conducteurs

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