Рынок оборудования для корпусирования и сборки (P&A) полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе: текущий анализ и прогноз (2018-2025)
Акцент на типе процесса (гальваническое покрытие, контроль и резка, пайка проволокой, приклейка кристаллов, прочее (включая упаковку)), применении (бытовая электроника, связь, автомобилестроение, промышленность, прочее) и стране
Ожидается, что рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет расти со среднегодовым темпом роста (CAGR) 5,6% в течение анализируемого периода 2019-2025 годов. Расширение использования полупроводниковых чипов в оборудовании повседневного использования является основным фактором, определяющим развитие рынка. Полупроводники составляют основу всей электроники, которую мы используем в повседневной жизни. От будильника до микроволновой печи, от сотового телефона до ноутбука, которые обеспечивают наш рабочий день, большинство окружающих нас вещей питаются от полупроводниковых чипов. Азиатско-Тихоокеанский регион является крупнейшей полупроводниковой промышленностью в мире, и она быстро растет благодаря широкому распространению интегрированных полупроводниковых чипов во всех отраслях. Растущее использование полупроводниковых интегрированных чипов в различных отраслях, таких как мобильные и потребительские электронные устройства, автомобили, медицинское оборудование, телевидение высокой четкости и ноутбуки, увеличило потребность в упаковочном и сборочном оборудовании. Присутствие многих крупных игроков в азиатском регионе еще больше стимулирует рынок. Интернет вещей и автоматизация в автомобилях стимулировали рынок полупроводников, что, в свою очередь, продвигает индустрию упаковочного и сборочного оборудования в азиатских странах. Использование полупроводниковых интегральных схем для автоматического вождения, автоматической тормозной системы, GPS, автоматических дверей и окон открывает большие возможности на рынке. Однако потребность в крупных инвестициях, торговая война и колебания валютных курсов сдерживают рынок. Несмотря на это, благоприятная государственная политика и расширение использования автоматизации в таких странах, как Китай и Тайвань, как ожидается, станут ключевыми областями возможностей для игроков отрасли.
Размер рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в АТР по процессам, 2018-25 гг. (млн долларов США)
«В связи с ростом спроса на передовую электронику из-за растущей электрификации и автоматизации автомобилей, сегмент автомобильных приложений, как ожидается, покажет замечательный CAGR в течение прогнозируемого периода»
Рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников сегментирован на основе типа процесса и областей применения. В отрасли используется ряд процессов упаковки и сборки оборудования, таких как гальванизация, контроль и резка, соединение проволокой, склеивание кристаллов и другие. На склеивание кристаллов приходилась основная доля в 2018 году. С другой стороны, процесс гальванизации, как ожидается, станет самым быстрорастущим сегментом в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.). На основе применения рынок подразделяется на потребительскую электронику, связь, автомобилестроение, промышленность и другие. В 2018 году на связь приходилась основная доля азиатского рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Однако, в связи с ростом спроса на передовую электронику из-за растущей электрификации и автоматизации автомобилей, сегмент автомобильных приложений, как ожидается, покажет замечательный CAGR в течение прогнозируемого периода.
«Государственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды Integrated Circuits (IC), созданные в 2014 году, и политика Made in China 2025, являются одними из основных причин, подпитывающих спрос внутри Китая»
Кроме того, отчет о рынке упаковки и сборки полупроводников разделен по нескольким странам. Сюда входят Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Тайвань и остальная часть APAC. Тайвань доминировал на рынке в 2018 году и, как ожидается, сохранит свое доминирование, в то время как Китай, как ожидается, продемонстрирует заметный CAGR в течение прогнозируемого периода. Государственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды Integrated Circuits (IC), созданные в 2014 году, и политика Made in China 2025, являются одними из основных причин, подпитывающих спрос внутри Китая.
Конкурентная среда – 10 крупнейших игроков рынка
Некоторые из ключевых игроков на рынке включают Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. и ASE Group. Эти игроки применяют несколько рыночных стратегий, таких как слияния и поглощения, расширение бизнеса и сотрудничество, среди прочего, для укрепления своих позиций в отрасли.
Причины купить этот отчет:
- Исторический и прогнозируемый размер рынка, подтвержденный с помощью первичных и вторичных источников
- Углубленный анализ известных отраслевых аналогов с основным упором на ключевые финансовые показатели бизнеса, портфель продуктов, стратегии расширения, SWOT-анализ и последние разработки
- Изучение факторов, ограничений, ключевых тенденций и возможностей, преобладающих в отрасли.
- Изучение привлекательности отрасли с помощью анализа пяти сил Портера
- Всесторонний охват рынка по различным сегментам рынка
- Углубленный анализ отрасли на уровне страны
Варианты настройки:
Отчет о рынке упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе может быть настроен с акцентом на конкретную страну или любой другой сегмент рынка. Кроме того, UMI понимает, что у вас могут быть свои собственные потребности бизнеса, пожалуйста, свяжитесь с нашим аналитиком, который обеспечит вам получение отчета, который соответствует вашим потребностям.
Содержание
Методология исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в АТР
Анализ исторического рынка, оценка текущего рынка и прогнозирование будущего рынка оборудования для упаковки и сборки были тремя основными шагами для анализа общей скорости внедрения на рынке Азиатско-Тихоокеанского региона. Обширное вторичное исследование было проведено для сбора исторических данных о рынке отрасли и общей оценки текущего рынка. Во-вторых, для проверки этих данных были приняты во внимание многочисленные выводы и предположения. Кроме того, были проведены исчерпывающие первичные интервью с экспертами отрасли по всей цепочке создания стоимости индустрии оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе. После всех допущений, рыночного инжиниринга и проверки рыночных показателей посредством первичных интервью, для прогнозирования общего размера рынка оборудования для упаковки и сборки в региональном масштабе был применен подход сверху вниз. После этого были приняты методы разбиения рынка и триангуляции данных для оценки и анализа размера рынка сегментов и подсегментов рынка. Подробная методология исследования объяснена ниже:
Анализ исторического размера рынка
Шаг 1: Углубленное изучение вторичных источников:
Подробное вторичное исследование было проведено для получения исторического размера рынка оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе из внутренних источников компании, таких какгодовые отчеты и финансовая отчетность ведущих игроков, презентации результатов, пресс-релизы, записи инвентаризации, данные о продажах и т. д. ивнешние источники, включаяторговые журналы, новости и статьи, правительственные публикации, экономические данные, публикации конкурентов, отраслевые отчеты, публикации регулирующих органов, организации по стандартам безопасности, сторонние базы данных и другие авторитетные источники/публикации.
Шаг 2: Сегментация рынка:
После получения исторического размера рынка в целом было проведено подробное вторичное исследование для сбора исторических рыночных данных и доли для различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Основные сегменты, включенные в отчет, - это типы процессов и области применения.
Шаг 3: Факторный анализ:
После получения исторических размеров рынка различных сегментов и подсегментов подробныйфакторный анализбыл проведен для оценки текущего размера рынка оборудования для упаковки и сборки. Факторный анализ проводился с использованием зависимых и независимых переменных, таких как покупательная способность потребителей, государственные инициативы и проникновение передовой электроники в различные отрасли, среди прочего. Были проанализированы исторические тенденции оборудования для упаковки и сборки и их влияние на размер и долю рынка за последние годы. Также был тщательно изучен сценарий со стороны спроса и предложения.
Оценка и прогноз текущего размера рынка
Определение текущего размера рынка:Основываясь на практических выводах из вышеуказанных 3 шагов, мы пришли к текущему размеру рынка, ключевым игрокам на рынке, доле рынка этих игроков, цепочке поставок отрасли и цепочке создания стоимости отрасли. Все необходимые доли, разбивки и разбивки рынка были определены с использованием вышеупомянутого вторичного подхода и были проверены посредством первичных интервью.
Оценка и прогнозирование:Для оценки и прогнозирования рынка была присвоена значимость различным факторам, включая динамику рынка, такую как драйверы и тенденции, ограничения и возможности. После анализа этих факторов были применены соответствующие методы прогнозирования, т. е. сверху вниз, чтобы получить рыночный прогноз, относящийся к 2025 году, для различных сегментов в разных регионах. Методология исследования, принятая для оценки размера рынка, включает:
- Размер рынка отрасли и скорость внедрения оборудования для упаковки и сборки
- Все доли, разбивки и разбивки сегментов и подсегментов рынка
- Ключевые игроки в различных сегментах и на рынках, а также доля рынка основных игроков. Также стратегии роста, принятые этими игроками для конкуренции на быстрорастущем рынке оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Проверка размера и доли рынка
Первичное исследование: Были проведены углубленные интервью с ключевыми лидерами мнений (KOL), включая руководителей высшего звена (CXO/VP, руководители по продажам, руководители по маркетингу, руководители по операциям и региональные руководители и т. д.). Основные результаты исследований были обобщены и проведен статистический анализ для подтверждения заявленной гипотезы. Данные первичных исследований были консолидированы с вторичными данными, таким образом, информация была преобразована в действенные выводы.
Разделение основных участников
Инженерия рынка
Метод триангуляции данных был применен для завершения общего процесса инженерии рынка и получения точных статистических данных по каждому сегменту и подсегменту, относящихся к рынку оборудования для упаковки и сборки. Данные были разделены на несколько сегментов и подсегментов после изучения нескольких параметров и тенденций.
Основная цель исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе
В исследовании определяются текущие и будущие тенденции рынка оборудования для упаковки и сборки. Инвесторы могут получить стратегическую информацию для принятия решений об инвестициях на основе качественного и количественного анализа, проведенного в исследовании. Текущие и будущие тенденции рынка определят общую привлекательность рынка, предоставляя участникам отрасли платформу для освоения неиспользованного рынка, чтобы получить преимущество первопроходца. Другая количественная цель исследований включает:
- Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка оборудования для упаковки и сборки в долларах США
- Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Сегменты в исследовании включают тип процесса и области применения
- Определить и описать процессы и проникновение рынка оборудования для упаковки и сборки в различных секторах
- Предвидеть потенциальные риски, присутствующие в отрасли
- Анализ клиентов и конкурентов
- Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка оборудования для упаковки и сборки для таких стран, как Китай, Япония, Индия, Тайвань, Сингапур, Южная Корея и остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона
- Определить и проанализировать конкурентную среду оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе и стратегии роста, принятые участниками рынка для выживания на быстрорастущем рынке
Связанные Отчеты
Клиенты, купившие этот товар, также купили
Акцент на типе (FPGA начального уровня, FPGA среднего уровня и FPGA высокого уровня); техпроцесс (<=16 нм, 20-90 нм и >90 нм); технология (FPGA на основе SRAM, FPGA на основе Flash-памяти, FPGA на основе EEPROM и другие); применение (телекоммуникации, аэрокосмическая и оборонная промышленность, центры обработки данных и вычислительная техника, промышленность, здравоохранение, бытовая электроника и другие); и регион/страна
September 4, 2025
Рынок упаковки полупроводников в Мексике: текущий анализ и прогноз (2025-2033 гг.)
Акцент на типе корпуса (Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP), 3D Through-Silicon Via (TSV), System-in-Package (SiP), Chip Scale Package (CSP) и другие); типе материала (органические подложки, выводные рамки, соединительные провода, материалы для крепления кристаллов, герметизирующие смолы и другие); и применении (автомобильная электроника, потребительская электроника, телекоммуникации (5G и т. д.), промышленное оборудование, центры обработки данных и серверы и другие)
August 8, 2025
Рынок пластин из карбида кремния (SiC): текущий анализ и прогноз (2025-2033)
С акцентом на размер пластины (4 дюйма, 6 дюймов, 8 дюймов, другие); По применению (силовые устройства, электроника и оптоэлектроника, радиочастотные (RF) устройства, другие); По конечному пользователю (автомобильная промышленность и электромобили (EV), аэрокосмическая и оборонная промышленность, телекоммуникации и связь, промышленность и энергетика, другие); и Регион/Страна
August 5, 2025
