Рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников (P&A) в Азиатско-Тихоокеанском регионе: текущий анализ и прогноз (2018-2025)

Методология исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в АТР

Анализ исторического рынка, оценка текущего рынка и прогнозирование будущего рынка оборудования для упаковки и сборки были тремя основными шагами для анализа общей скорости внедрения на рынке Азиатско-Тихоокеанского региона. Обширное вторичное исследование было проведено для сбора исторических данных о рынке отрасли и общей оценки текущего рынка. Во-вторых, для проверки этих данных были приняты во внимание многочисленные выводы и предположения. Кроме того, были проведены исчерпывающие первичные интервью с экспертами отрасли по всей цепочке создания стоимости индустрии оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе. После всех допущений, рыночного инжиниринга и проверки рыночных показателей посредством первичных интервью, для прогнозирования общего размера рынка оборудования для упаковки и сборки в региональном масштабе был применен подход сверху вниз. После этого были приняты методы разбиения рынка и триангуляции данных для оценки и анализа размера рынка сегментов и подсегментов рынка. Подробная методология исследования объяснена ниже:

Анализ исторического размера рынка

Шаг 1: Углубленное изучение вторичных источников:

Подробное вторичное исследование было проведено для получения исторического размера рынка оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе из внутренних источников компании, таких какгодовые отчеты и финансовая отчетность ведущих игроков, презентации результатов, пресс-релизы, записи инвентаризации, данные о продажах и т. д. ивнешние источники, включаяторговые журналы, новости и статьи, правительственные публикации, экономические данные, публикации конкурентов, отраслевые отчеты, публикации регулирующих органов, организации по стандартам безопасности, сторонние базы данных и другие авторитетные источники/публикации.

Шаг 2: Сегментация рынка:

После получения исторического размера рынка в целом было проведено подробное вторичное исследование для сбора исторических рыночных данных и доли для различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Основные сегменты, включенные в отчет, - это типы процессов и области применения.

Шаг 3: Факторный анализ:

После получения исторических размеров рынка различных сегментов и подсегментов подробныйфакторный анализбыл проведен для оценки текущего размера рынка оборудования для упаковки и сборки. Факторный анализ проводился с использованием зависимых и независимых переменных, таких как покупательная способность потребителей, государственные инициативы и проникновение передовой электроники в различные отрасли, среди прочего. Были проанализированы исторические тенденции оборудования для упаковки и сборки и их влияние на размер и долю рынка за последние годы. Также был тщательно изучен сценарий со стороны спроса и предложения.

Оценка и прогноз текущего размера рынка

Определение текущего размера рынка:Основываясь на практических выводах из вышеуказанных 3 шагов, мы пришли к текущему размеру рынка, ключевым игрокам на рынке, доле рынка этих игроков, цепочке поставок отрасли и цепочке создания стоимости отрасли. Все необходимые доли, разбивки и разбивки рынка были определены с использованием вышеупомянутого вторичного подхода и были проверены посредством первичных интервью.

Оценка и прогнозирование:Для оценки и прогнозирования рынка была присвоена значимость различным факторам, включая динамику рынка, такую как драйверы и тенденции, ограничения и возможности. После анализа этих факторов были применены соответствующие методы прогнозирования, т. е. сверху вниз, чтобы получить рыночный прогноз, относящийся к 2025 году, для различных сегментов в разных регионах. Методология исследования, принятая для оценки размера рынка, включает:

• Размер рынка отрасли и скорость внедрения оборудования для упаковки и сборки


• Все доли, разбивки и разбивки сегментов и подсегментов рынка


• Ключевые игроки в различных сегментах и на рынках, а также доля рынка основных игроков. Также стратегии роста, принятые этими игроками для конкуренции на быстрорастущем рынке оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

Проверка размера и доли рынка

Первичное исследование: Были проведены углубленные интервью с ключевыми лидерами мнений (KOL), включая руководителей высшего звена (CXO/VP, руководители по продажам, руководители по маркетингу, руководители по операциям и региональные руководители и т. д.). Основные результаты исследований были обобщены и проведен статистический анализ для подтверждения заявленной гипотезы. Данные первичных исследований были консолидированы с вторичными данными, таким образом, информация была преобразована в действенные выводы.

Разделение основных участников

Инженерия рынка

Метод триангуляции данных был применен для завершения общего процесса инженерии рынка и получения точных статистических данных по каждому сегменту и подсегменту, относящихся к рынку оборудования для упаковки и сборки. Данные были разделены на несколько сегментов и подсегментов после изучения нескольких параметров и тенденций.

Основная цель исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе

В исследовании определяются текущие и будущие тенденции рынка оборудования для упаковки и сборки. Инвесторы могут получить стратегическую информацию для принятия решений об инвестициях на основе качественного и количественного анализа, проведенного в исследовании. Текущие и будущие тенденции рынка определят общую привлекательность рынка, предоставляя участникам отрасли платформу для освоения неиспользованного рынка, чтобы получить преимущество первопроходца. Другая количественная цель исследований включает:

• Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка оборудования для упаковки и сборки в долларах США


• Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Сегменты в исследовании включают тип процесса и области применения


• Определить и описать процессы и проникновение рынка оборудования для упаковки и сборки в различных секторах


• Предвидеть потенциальные риски, присутствующие в отрасли


• Анализ клиентов и конкурентов


• Проанализировать текущий и прогнозируемый размер рынка оборудования для упаковки и сборки для таких стран, как Китай, Япония, Индия, Тайвань, Сингапур, Южная Корея и остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона


• Определить и проанализировать конкурентную среду оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе и стратегии роста, принятые участниками рынка для выживания на быстрорастущем рынке