Рынок оборудования для корпусирования и сборки полупроводников (P&A) в Азиатско-Тихоокеанском регионе: текущий анализ и прогноз (2018-2025)
Акцент на типе процесса (гальванопокрытие, контроль и резка кристаллов, проволочная разварка, монтаж кристаллов, другое (включая упаковку)), применении (потребительская электроника, связь, автомобилестроение, промышленность, другое) и стране
Ожидается, что рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет расти со среднегодовым темпом роста в 5,6% в течение анализируемого периода 2019-2025 годов. Растущее использование полупроводниковых чипов в повседневном оборудовании является основным фактором, стимулирующим рынок. Полупроводники составляют основу всей электроники, которую мы используем в нашей повседневной жизни. От будильника до микроволновой печи, мобильного телефона и ноутбука, которые обеспечивают наш рабочий день, большинство вещей вокруг нас питаются от полупроводниковых чипов. Азиатско-Тихоокеанский регион является крупнейшей полупроводниковой промышленностью в мире, и она быстро растет благодаря высокому проникновению интегрированных полупроводниковых чипов во все отрасли. Растущее использование полупроводниковых интегрированных чипов в различных отраслях, таких как мобильные и потребительские электронные устройства, автомобили, медицинское оборудование, телевидение высокой четкости и ноутбуки, увеличило потребность в оборудовании для упаковки и сборки. Присутствие многих крупных игроков в Азиатском регионе еще больше стимулирует рынок. Интернет вещей и автоматизация в автомобилях стимулировали рынок полупроводников, что, в свою очередь, стимулирует индустрию оборудования для упаковки и сборки в азиатских странах. Использование полупроводниковых ИС для автоматического вождения, автоматической тормозной системы, GPS, электрических дверей и окон открывает большой потенциал на рынке. Однако потребность в крупных инвестициях, торговая война и колебания обменных курсов сдерживают рынок. Несмотря на это, благоприятная государственная политика и растущее использование автоматизации в таких странах, как Китай и Тайвань, являются ключевыми возможностями для игроков в отрасли.
Размер рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в АТР по процессам, 2018-25 гг. (в миллионах долларов США)
"Ожидается, что в связи с ростом спроса на передовую электронику из-за растущей электрификации и автоматизации автомобилей, сегмент автомобильных приложений покажет значительный среднегодовой темп роста в течение прогнозируемого периода"
Рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников сегментирован по типу процесса и областям применения. В отрасли используется ряд процессов упаковки и сборки оборудования, таких как гальваническое покрытие, контроль и резка, проволочная склейка, склейка кристаллов и другие. Склейка кристаллов занимала основную долю в 2018 году. С другой стороны, ожидается, что процесс гальванического покрытия станет самым быстрорастущим сегментом в течение прогнозируемого периода (2019-2025 годы). На основе применения рынок разделен на потребительскую электронику, связь, автомобильную промышленность, промышленность и другие. В 2018 году связь занимала основную долю азиатского рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Однако, в связи с ростом спроса на передовую электронику из-за растущей электрификации и автоматизации автомобилей, ожидается, что сегмент автомобильных приложений покажет значительный среднегодовой темп роста в течение прогнозируемого периода.
"Государственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды интегральных схем (ИС), созданные в 2014 году, и политика "Сделано в Китае 2025", являются одними из основных причин, стимулирующих спрос в Китае"
Кроме того, отчет о рынке упаковки и сборки полупроводников разделен по нескольким странам. К ним относятся Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Тайвань и остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона. Тайвань доминировал на рынке в 2018 году и, как ожидается, сохранит свое доминирующее положение, в то время как Китай, как ожидается, продемонстрирует заметный среднегодовой темп роста в течение прогнозируемого периода. Государственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды интегральных схем (ИС), созданные в 2014 году, и политика "Сделано в Китае 2025", являются одними из основных причин, стимулирующих спрос в Китае.
Конкурентная среда-10 ведущих игроков рынка
Ключевые игроки на рынке включают Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. и ASE Group. Эти игроки применяют несколько рыночных стратегий, таких как слияния и поглощения, расширение бизнеса и сотрудничество, среди прочего, для укрепления своих позиций в отрасли.
Причины купить этот отчет:
- История и прогноз размера рынка, подтвержденные через первичные и вторичные источники
- Углубленный анализ видных отраслевых аналогов с основным акцентом на ключевые финансовые показатели бизнеса, портфель продуктов, стратегии расширения, SWOT-анализ и последние разработки
- Изучение факторов, ограничений, ключевых тенденций и возможностей, преобладающих в отрасли.
- Изучение привлекательности отрасли с помощью анализа пяти сил Портера
- Комплексный охват рынка по различным сегментам рынка
- Углубленный анализ отрасли на уровне страны
Варианты настройки:
Отчет о рынке упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе можно настроить, сосредоточив внимание на конкретной стране или любом другом сегменте рынка. Кроме того, UMI понимает, что у вас могут быть свои собственные потребности в бизнесе, пожалуйста, свяжитесь с нашим аналитиком, который обеспечит вам получение отчета, соответствующего вашим потребностям.
Содержание
Методология исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Анализ исторического рынка, оценка текущего рынка и прогнозирование будущего рынка оборудования для упаковки и сборки были тремя основными этапами анализа общих темпов внедрения на рынке Азиатско-Тихоокеанского региона. Было проведено тщательное вторичное исследование для сбора исторических данных о рынке отрасли и общей оценки текущего рынка. Во-вторых, для подтверждения этих выводов было принято во внимание множество результатов и предположений. Кроме того, были проведены исчерпывающие первичные интервью с отраслевыми экспертами по всей цепочке создания стоимости отрасли оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе. После всех предположений, инжиниринга рынка и подтверждения рыночных показателей посредством первичных интервью был применен нисходящий подход для прогнозирования общего размера рынка оборудования для упаковки и сборки в региональном масштабе. После этого были приняты методы разбивки рынка и триангуляции данных для оценки и анализа размера рынка сегментов и подсегментов рынка. Подробная методология исследования описана ниже:
Анализ исторического размера рынка
Этап 1: Углубленное изучение вторичных источников:
Было проведено подробное вторичное исследование для получения исторических данных о размере рынка оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе из внутренних источников компании, таких как годовые отчеты и финансовые отчетности ведущих игроков, презентации результатов деятельности, пресс-релизы, складские записи, данные о продажах и т. д., и из внешних источников, включая отраслевые журналы, новости и статьи, правительственные публикации, экономические данные, публикации конкурентов, отчеты по секторам, публикации регулирующих органов, организации по стандартам безопасности, базы данных третьих сторон и другие надежные источники/публикации.
Этап 2: Сегментация рынка:
После получения исторических данных о размере общего рынка был проведен подробный вторичный анализ для сбора исторических данных о рынке и доли для различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Основные сегменты, включенные в отчет, — это типы процессов и приложения.
Этап 3: Факторный анализ:
После получения исторических данных о размере рынка различных сегментов и подсегментов был проведен подробный факторный анализ для оценки текущего размера рынка оборудования для упаковки и сборки. Факторный анализ проводился с использованием зависимых и независимых переменных, таких как покупательная способность потребителей, правительственные инициативы и проникновение передовой электроники в различные отрасли, среди прочего. Были проанализированы исторические тенденции оборудования для упаковки и сборки и их ежегодное влияние на размер рынка и долю в недавнем прошлом. Также был тщательно изучен сценарий спроса и предложения.
Оценка текущего размера рынка и прогноз
Определение текущего размера рынка: На основе действенных выводов, полученных на основе вышеуказанных 3 этапов, мы пришли к текущему размеру рынка, ключевым игрокам на рынке, доле рынка этих игроков, цепочке поставок отрасли и цепочке создания стоимости отрасли. Все необходимые процентные доли, разделения и разбивки рынка были определены с использованием вышеупомянутого вторичного подхода и были проверены посредством первичных интервью.
Оценка и прогнозирование: Для оценки и прогнозирования рынка различным факторам был присвоен вес, включая динамику рынка, такую как драйверы и тенденции, ограничения и возможности. После анализа этих факторов были применены соответствующие методы прогнозирования, т.е. нисходящий подход, чтобы получить прогноз рынка на 2025 год для различных сегментов в различных регионах. Методология исследования, принятая для оценки размера рынка, включает в себя:
- Размер рынка отрасли и темпы внедрения оборудования для упаковки и сборки
- Все процентные доли, разделения и разбивки рыночных сегментов и подсегментов
- Ключевые игроки в различных сегментах и рынках, а также доля рынка основных игроков. Также стратегии роста, принятые этими игроками для конкуренции на быстрорастущем рынке оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Подтверждение размера рынка и доли
Первичное исследование: Были проведены углубленные интервью с ключевыми лидерами мнений (KOL), включая руководителей высшего звена (CXO/VPs, руководители отделов продаж, руководители отделов маркетинга, руководители операционных отделов и региональные руководители и т. д.). Результаты первичного исследования были обобщены, и был проведен статистический анализ для доказательства заявленной гипотезы. Вклад первичного исследования был объединен с вторичными результатами, превращая, таким образом, информацию в действенные выводы.
Разделение первичных участников
Инжиниринг рынка
Метод триангуляции данных был использован для завершения общего процесса инжиниринга рынка и для получения точных статистических показателей по каждому сегменту и подсегменту, относящемуся к рынку оборудования для упаковки и сборки. Данные были разделены на несколько сегментов и подсегментов после изучения нескольких параметров и тенденций.
Основная цель исследования рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе
В исследовании точно определены текущие и будущие рыночные тенденции оборудования для упаковки и сборки. Инвесторы могут получить стратегические сведения, чтобы основывать свои решения для инвестиций на качественном и количественном анализе, выполненном в исследовании. Текущие и будущие рыночные тенденции будут определять общую привлекательность рынка, предоставляя платформу для промышленного участника для использования неиспользованного рынка, чтобы получить выгоду в качестве преимущества первопроходца. Другие количественные цели исследований включают в себя:
- Анализ текущего и прогнозируемого размера рынка оборудования для упаковки и сборки в долларах США
- Анализ текущего и прогнозируемого размера рынка различных сегментов и подсегментов оборудования для упаковки и сборки. Сегменты в исследовании включают тип процесса и приложения
- Определение и описание процессов и проникновения рынка оборудования для упаковки и сборки в различных секторах
- Предвидеть потенциальные риски, существующие в отрасли
- Анализ клиентов и конкурентов
- Анализ текущего и прогнозируемого размера рынка оборудования для упаковки и сборки для таких стран, как Китай, Япония, Индия, Тайвань, Сингапур, Южная Корея и остальная часть APAC
- Определение и анализ конкурентной среды рынка оборудования для упаковки и сборки в Азиатско-Тихоокеанском регионе и стратегий роста, принятых участниками рынка для поддержания устойчивости на быстрорастущем рынке
Связанные Отчеты
Клиенты, купившие этот товар, также купили
