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Accent mis sur les matières premières (matériau III-V, niobate de lithium, silice sur silicium et autres) ; application (télécommunications, biomédical, centres de données et autres) ; procédé d'intégration (hybride et monolithique) ; région/pays.
Le marché des circuits intégrés photoniques a été évalué à 12 142,7 millions USD en 2023 et devrait croître à un TCAC robuste d'environ 12,9 % au cours de la période de prévision (2024-2032) en raison de la demande croissante de transmission de données à haut débit et de solutions à faible consommation d'énergie.
Le marché des circuits intégrés photoniques (CIP) croît rapidement, car la demande de transmission de données à haut débit, de faible consommation d'énergie et de composants optiques hautes performances augmente rapidement. Les CIP permettent de multiples fonctions photoniques, de sorte que ces systèmes sont utilisés dans les télécommunications, les données, les soins de santé en centre et la défense. Ces dispositifs ouvrent des possibilités supérieures à ce qui peut être réalisé dans les circuits électroniques traditionnels, ils sont plus rapides et consomment moins d'énergie. Ceux-ci font partie intégrante de la gestion des demandes entrantes qui accompagnent le monde numérisé avancé. Les grandes forces du marché comprennent les améliorations des technologies de télécommunications, de la 5G, des réseaux IdO et du cloud computing, entre autres. De plus, le passage à l'échelle submicronique ainsi que la configuration de différents types de matériaux pour de meilleures performances alimentent l'adoption accrue des applications CIP.
Les pays insulaires du Pacifique devraient connaître la plus forte croissance en Asie-Pacifique, et leurs principaux marchés seront la Chine, le Japon et l'Inde en raison de solides systèmes de télécommunications, du soutien politique et de l'intérêt croissant pour les systèmes photoniques. Par exemple, la photonique a été classée comme l'un des projets stratégiquement importants de « Made in China 2025 » afin d'éviter de trop dépendre des technologies de semi-conducteurs externes et de faire progresser la production nationale. En Amérique du Nord, le soutien gouvernemental aux programmes de financement de la photonique comme les subventions DARPA aux États-Unis soutient la recherche en photonique à des fins avancées dans la défense et les télécommunications. Ces politiques et initiatives, associées à des investissements privés croissants, améliorent le marché des CIP et le positionnent comme une technologie essentielle qui permettra les innovations futures dans plusieurs secteurs à forte demande.
Cette section traite des principales tendances du marché qui influencent les différents segments du circuit intégré photonique, telles qu'identifiées par notre équipe d'experts en recherche.
États-Unis
AIM Photonics :Partenariat public-privé, American Institute for Manufacturing Integrated Photonics (AIM Photonics) vise à accélérer la fabrication et l'innovation des CIP avec l'accès à des installations de fabrication et de test avancées pour les universités, l'industrie et les entités gouvernementales.
Initiatives DARPA :Les microprocesseurs intégrés à optimisation photonique (POEM) sont un exemple de programme qui tente d'incorporer les technologies photoniques dans les microprocesseurs afin de mieux atteindre les objectifs d'efficacité énergétique et d'amélioration des capacités de communication.
Collaboration NIST :AIM Photonics s'associe au National Institute of Standards and Technology pour faire progresser les puces photoniques en développant des CIP avancés avec l'aide des connaissances expertes en matière de mesures et de modélisation de dispositifs.
Union européenne
Photonics21 :Une plateforme technologique européenne, intégrant l'industrie et le monde universitaire, qui s'engage à promouvoir la recherche et l'innovation en photonique en influençant les priorités et les politiques du financement et du soutien de l'UE.
Horizon Europe :Les projets photoniques sont financés de manière extensive dans le cadre du programme-cadre de recherche et d'innovation de l'UE, et les technologies CIP progressent grâce à cette focalisation du financement.
Asie-Pacifique
Chine :La photonique est un domaine important dans le cadre de l'initiative « Made in China 2025 » dans laquelle le gouvernement investit dans la recherche et les capacités de fabrication afin de limiter la dépendance vis-à-vis des technologies étrangères.
Japon :La vision japonaise de la « Society 5.0 » encourage l'introduction de technologies de pointe telles que la photonique dans une grande variété de secteurs avec un financement gouvernemental et un partenariat industriel.
Ces politiques visent collectivement à faire progresser la technologie CIP, à renforcer la fabrication nationale et à maintenir la compétitivité mondiale dans le paysage photonique en évolution rapide.
Alors que son infrastructure de télécommunications se développe, que les ventes d'électronique grand public se poursuivent à un rythme soutenu et que la grille de contrôle de l'ère 5G prend forme, la région Asie-Pacifique (APAC) devient rapidement une force de premier plan sur le marché des circuits intégrés photoniques (CIP). Les pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et l'Inde mènent la voie de cette croissance en tirant parti de la technologie CIP pour répondre à la demande insatiable de transferts de données de niveau supérieur et d'une plus grande capacité réseau. Avec le déploiement de la 5G dans toute l'APAC et les progrès continus dans les centres de données, les CIP deviennent essentiels à la demande de bande passante élevée et de faible latence des applications, ce qui stimule la demande de CIP. De plus, l'adoption du marché des CIP dépend du rôle croissant des CIP dans les secteurs de la santé, de l'automobile et de l'industrie.
L'extension du marché est également réalisée par des politiques gouvernementales substantielles et des investissements stratégiques sur le marché des CIP en APAC. « Made in China 2025 » en Chine et la vision « Society 5.0 » au Japon visent, entre autres, à développer les technologies photoniques et à réduire la dépendance aux solutions de semi-conducteurs étrangères. Des efforts de R&D soutenus par le gouvernement dans le domaine de la photonique pour les télécommunications et les applications d'IA sont en cours en Corée du Sud, tandis que l'Inde investit dans les capacités de fabrication indigènes de semi-conducteurs et de photonique. La combinaison de ces politiques et des investissements privés place l'APAC au premier plan du marché mondial des CIP, avec la promesse de définir un rythme d'innovation sans précédent et d'établir un environnement complémentaire pour la croissance future.
Le marché des circuits intégrés photoniques est concurrentiel et fragmenté, avec la présence de plusieurs acteurs du marché mondiaux et internationaux. Les principaux acteurs adoptent différentes stratégies de croissance pour améliorer leur présence sur le marché, telles que les partenariats, les accords, les collaborations, les lancements de nouveaux produits, les expansions géographiques et les fusions et acquisitions. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché, citons Marvell Technology, Fujitsu, IBM, Infinera Corporation, Intel Corporation, Lumentum Operations LLC, Ciena Corporation, Cisco Systems, Inc., EMCORE Corporation et STMicroelectronics.
Août 2024 -Sivers Semiconductors AB (STO : SIVE), un important fournisseur de puces intégrées et de modules photoniques pour les solutions de communication et de capteurs les plus avancées, a annoncé que la société a conclu une lettre d'intention non contraignante pour fusionner sa filiale Sivers Photonics Ltd avec byNordic Acquisition Corporation (« byNordic », Nasdaq : BYNO), une société d'acquisition à vocation spéciale cotée en bourse. L'opération proposée créerait une société photonique autonome et cotée en bourse qui serait financée par d'importantes réserves de trésorerie à l'issue du processus de de-SPAC.
Attribut du rapporte | Détails |
Année de base | 2023 |
Période de prévision | 2024-2032 |
Élan de croissance | Accélérer à un TCAC de 6,5 % |
Taille du marché 2023 | 25,4 milliards de dollars américains |
Analyse régionale | Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Reste du monde |
Région contribuant de manière significative | L'Asie-Pacifique devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. |
Principaux pays couverts | États-Unis, Canada, Allemagne, France, Royaume-Uni, Espagne, Italie, Chine, Japon et Inde |
Entreprises profilées | Sealed Air Corporation, Placon Corporation, Pactiv Evergreen Inc., Sonoco Products Company, Huhtamaki, Inc., Amcor Plc., Dart Container Corporation, Tempack, Triton International Enterprises, Inc., Graphic Packaging International, LLC. |
Champ d'application du rapport | Tendances, moteurs et contraintes du marché ; Estimation et prévision des revenus ; Analyse de la segmentation ; Analyse de l'offre et de la demande ; Paysage concurrentiel ; Profilage des entreprises |
Segments couverts | ByPar matériau, type, par application, par région/pays |
L'étude comprend une analyse de dimensionnement et de prévision du marché validée par des experts clés du secteur authentifiés.
Le rapport présente un bref aperçu des performances globales du secteur en un coup d'œil.
Le rapport couvre une analyse approfondie des principaux acteurs du secteur, en mettant l'accent sur les principaux indicateurs financiers, les portefeuilles de produits, les stratégies d'expansion et les développements récents.
Examen détaillé des moteurs, des contraintes, des principales tendances et des opportunités prévalant dans le secteur.
L'étude couvre de manière exhaustive le marché dans différents segments.
Analyse approfondie au niveau régional du secteur.
Le circuit intégré photonique mondial peut être personnalisé en fonction des exigences ou de tout autre segment de marché. En outre, UMI comprend que vous pouvez avoir vos propres besoins commerciaux, n'hésitez donc pas à nous contacter pour obtenir un rapport qui correspond parfaitement à vos exigences.
L'analyse du marché historique, l'estimation du marché actuel et la prévision du marché futur des circuits intégrés photoniques mondiaux étaient les trois principales étapes entreprises pour créer et explorer l'adoption des circuits intégrés photoniques dans les principales régions du monde. Des recherches secondaires exhaustives ont été menées pour collecter les chiffres historiques du marché et estimer la taille actuelle du marché. Deuxièmement, de nombreuses constatations et hypothèses ont été prises en considération pour valider ces informations. De plus, des entretiens primaires exhaustifs ont également été menés avec des experts du secteur tout au long de la chaîne de valeur du circuit intégré photonique mondial. Après l'hypothèse et la validation des chiffres du marché par le biais d'entretiens primaires, nous avons utilisé une approche descendante/ascendante pour prévoir la taille complète du marché. Par la suite, des méthodes de ventilation du marché et de triangulation des données ont été adoptées pour estimer et analyser la taille du marché des segments et des sous-segments de l'industrie. La méthodologie détaillée est expliquée ci-dessous :
Étape 1 : Étude approfondie des sources secondaires :
Une étude secondaire détaillée a été menée pour obtenir la taille historique du marché du circuit intégré photonique par le biais de sources internes à l'entreprise telles querapports annuels et états financiers, présentations de performance, communiqués de presse, etc.et des sources externes, notammentrevues, actualités et articles, publications gouvernementales, publications de concurrents, rapports sectoriels, bases de données tierces et autres publications crédibles.
Étape 2 : Segmentation du marché :
Après avoir obtenu la taille historique du marché du circuit intégré photonique, nous avons mené une analyse secondaire détaillée pour recueillir des informations historiques sur le marché et des parts pour différents segments et sous-segments des principales régions. Les principaux segments inclus dans le rapport sont les suivants : matières premières, applications et processus d'intégration. D'autres analyses au niveau des pays ont été menées pour évaluer l'adoption globale des modèles de test dans cette région.
Étape 3 : Analyse factorielle :
Après avoir acquis la taille historique du marché des différents segments et sous-segments, nous avons mené une analyse détailléeanalyse factoriellepour estimer la taille actuelle du marché du circuit intégré photonique. De plus, nous avons mené une analyse factorielle en utilisant des variables dépendantes et indépendantes telles que les matières premières, les applications et le processus d'intégration du circuit intégré photonique. Une analyse approfondie a été menée sur les scénarios d'offre et de demande en tenant compte des principaux partenariats, fusions et acquisitions, de l'expansion commerciale et des lancements de produits dans le secteur des circuits intégrés photoniques dans le monde.
Dimensionnement actuel du marché :Sur la base d'informations exploitables provenant des 3 étapes ci-dessus, nous sommes arrivés à la taille actuelle du marché, aux principaux acteurs du circuit intégré photonique mondial et aux parts de marché des segments. Toutes les parts de pourcentage requises, les répartitions et les ventilations du marché ont été déterminées à l'aide de l'approche secondaire mentionnée ci-dessus et ont été vérifiées par le biais d'entretiens primaires.
Estimation et prévision :Pour l'estimation et les prévisions du marché, des pondérations ont été attribuées aux différents facteurs, notamment les moteurs et les tendances, les contraintes et les opportunités disponibles pour les parties prenantes. Après avoir analysé ces facteurs, des techniques de prévision pertinentes, c'est-à-dire l'approche descendante/ascendante, ont été appliquées pour parvenir aux prévisions du marché pour 2032 pour différents segments et sous-segments sur les principaux marchés du monde. La méthodologie de recherche adoptée pour estimer la taille du marché englobe :
La taille du marché du secteur, en termes de revenus (USD) et le taux d'adoption du circuit intégré photonique sur les principaux marchés au niveau national
Toutes les parts de pourcentage, les répartitions et les ventilations des segments et sous-segments de marché
Les principaux acteurs du circuit intégré photonique mondial en termes de produits proposés. De plus, les stratégies de croissance adoptées par ces acteurs pour concurrencer sur le marché en croissance rapide
Recherche primaire :Des entretiens approfondis ont été menés avec les principaux leaders d'opinion (KOL), notamment les cadres de haut niveau (CXO/VP, responsables des ventes, responsables du marketing, responsables opérationnels, responsables régionaux, responsables nationaux, etc.) dans les principales régions. Les résultats de la recherche primaire ont ensuite été résumés et une analyse statistique a été effectuée pour prouver l'hypothèse énoncée. Les informations issues de la recherche primaire ont été consolidées avec les résultats secondaires, transformant ainsi les informations en informations exploitables.
La technique de triangulation des données a été employée pour compléter l'estimation globale du marché et pour aboutir à des chiffres statistiques précis pour chaque segment et sous-segment du Circuit Intégré Photonique mondial. Les données ont été divisées en plusieurs segments et sous-segments après l'étude de divers paramètres et tendances dans les domaines des matières premières, des applications et du processus d'intégration sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques.
Les tendances actuelles et futures du marché mondial des circuits intégrés photoniques ont été déterminées dans l'étude. Les investisseurs peuvent obtenir des informations stratégiques pour fonder leurs décisions d'investissement sur l'analyse qualitative et quantitative effectuée dans l'étude. Les tendances actuelles et futures du marché ont déterminé l'attractivité globale du marché au niveau régional, offrant une plateforme aux acteurs de l'industrie pour exploiter le marché inexploité et bénéficier d'un avantage du premier arrivé. Les autres objectifs quantitatifs des études incluent :
Analyser la taille actuelle et prévue du marché des circuits intégrés photoniques en termes de valeur (USD). De plus, analyser la taille actuelle et prévue du marché des différents segments et sous-segments
Les segments de l'étude comprennent les domaines des matières premières, des applications et du processus d'intégration
Définition et analyse du cadre réglementaire de l'industrie des circuits intégrés photoniques
Analyser la chaîne de valeur impliquée avec la présence de divers intermédiaires, ainsi qu'analyser les comportements des clients et des concurrents de l'industrie
Analyser la taille actuelle et prévue du marché des circuits intégrés photoniques pour les principales régions
Les principaux pays des régions étudiées dans le rapport comprennent l'Asie-Pacifique, l'Europe, l'Amérique du Nord et le Reste du monde
Profils d'entreprises des circuits intégrés photoniques et stratégies de croissance adoptées par les acteurs du marché pour se maintenir sur le marché en forte croissance
Analyse approfondie au niveau régional de l'industrie
Q1 : Quelle est la taille actuelle du marché et le potentiel de croissance du marché des circuits intégrés photoniques ?
Le circuit intégré photonique était évalué à 12 142,7 millions USD en 2023 et devrait croître à un TCAC de 12,9 % au cours de la période de prévision (2024-2032).
T2 : Quels sont les facteurs déterminants de la croissance du marché des circuits intégrés photoniques ?
La croissance du marché des circuits intégrés photoniques est stimulée par la demande croissante de transmission de données plus rapide, d'efficacité énergétique et les progrès des technologies de communication optique.
T3 : Quel segment détient la plus grande part du marché des circuits intégrés photoniques par application ?
Le segment des télécommunications détient la plus grande part du marché des circuits intégrés photoniques par application.
T4 : Quelles sont les technologies et tendances émergentes sur le marché des circuits intégrés photoniques ?
Les technologies et tendances émergentes sur le marché des circuits intégrés photoniques (CIP) comprennent l'intégration de circuits photoniques-électroniques pour le calcul haute performance et l'accélération de l'IA, les avancées des plateformes en nitrure de silicium pour des applications spectrales plus larges, et le développement d'accélérateurs d'apprentissage profond photoniques.
T5 : Quelle région dominera le marché des circuits intégrés photoniques ?
L'APAC devrait dominer le marché au cours de la période de prévision.
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