混合記憶體立方體市場規模與預測
由於人工智慧的日益普及，混合記憶體立方體市場的價值為 50.1 億美元，預計在預測期（2023-2030 年）將以約 26.50% 的強勁複合年增長率增長。
混合記憶體立方體市場分析
混合記憶體立方體市場的成長可歸因於人工智慧的日益普及。該技術本身正經歷前所未有的發展和應用速度。這種向 AI 的轉變增加了對高效能 GPU 的需求，為 HMC 創造了有利的需求環境。例如，2024 年 2 月，全球最大的 GPU 生產商 Nvidia 預計其季度收入將增加兩倍，原因是全球 AI 熱潮推動了對資料中心晶片和 GPU 的需求。此外，各組織正在將其業務轉移到雲端。這種對雲端的傾向增加了對資料中心的需求，因此推動了對 HMC（一種更高效、更節能的儲存技術）的需求。此外，高效能電腦的普及也因訓練 AI 模型對高功率運算的需求增加而上升，這進一步導致市場對 HMC 的需求激增。
混合記憶體立方體市場趨勢
本節討論了正在影響混合記憶體立方體市場各個細分市場的關鍵市場趨勢，這些趨勢由我們的研究專家團隊確定。
GPU 的高需求情境正在改變產業
GPU 區隔正在為市場帶來對 HMC 的最大需求。生成式 AI 的日益普及主要推動了這一擴張。此外，在對支援 AI 專案的運算能力有巨大需求的背景下，亞馬遜和 Meta 等大公司迅速發展雲端基礎設施，正在為 GPU 需求的成長創造有利環境，進而有利於 HMC 需求的增加。例如，2024 年 1 月，Meta 首席執行官宣布投資 10 億美元購買 350,000 個 Nvidia 的 H100 繪圖晶片，用於在 2024 年底前開發其運算基礎設施。
北美洲在市場佔有率方面佔據混合記憶體立方體的主要份額
在北美，美國佔據了市場的主要份額。推動該國市場成長的主要因素是其有利的監管環境，有助於該行業以前所未有的速度蓬勃發展。
北美混合記憶體立方體市場預計未來幾年將快速成長。這種需求的上升主要是由資料密集型應用程式的快速成長推動的，尤其是在人工智慧和超級運算方面，這需要高速資料處理，這就需要高頻寬記憶體。此外，對 AI 新創公司的資金投入增加，加速了該地區 AI 科技的發展和應用。此外，該地區關於 AI 開發的有利政府政策也鼓勵了各行業採用 AI 科技，並為其成長做出了重大貢獻。生成式 AI 的快速崛起推動了對資料中心市場中高速 HBM 科技的需求。AI 工作負載正在推動對更高頻寬的需求，以提高設備和處理單元之間資料傳輸速率。超大規模公司和原始設備製造商 (OEM) 正在增加其伺服器容量以支援模型訓練和推論，這需要更多的 AI 加速器。這反過來又推動了與這些加速器相關的 HBM 的強勁成長。
混合記憶體立方體產業概觀
混合記憶體立方體市場具有競爭力且分散，有多個全球和國際市場參與者。主要參與者正在採取不同的成長策略來增強其市場佔有率，例如合作夥伴關係、協議、合作、新產品發布、地理擴張以及併購。市場上的一些主要參與者包括 Micron Technology, Inc.; Samsung; SK HYNIX INC.; Intel Corporation; NVIDIA Corporation; Global Unichip Corp; Cambricon; Huawei Technologies Co.; IBM; 和 Advanced Micro Devices, Inc.
混合記憶體立方體市場新聞
- 例如，NVIDIA 最近發布的 GH200 Grace Hopper 配備了世界上第一個 HBM3e 記憶體，容量高達 141GB，這反映了對高記憶體解決方案日益增長的需求。
- 例如，中國的「新一代人工智慧發展規劃」旨在到 2030 年將該國的 AI 產業發展到超過 1500 億美元。
混合記憶體立方體市場報告涵蓋範圍
購買此報告的原因：
- 該研究包括經授權的關鍵產業專家驗證的市場規模和預測分析。
- 該報告快速回顧了整體產業表現。
- 該報告涵蓋了對主要產業同行的深入分析，主要側重於關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和近期發展。
- 對產業中普遍存在的驅動因素、限制因素、關鍵趨勢和機會的詳細檢查。
- 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。
- 產業的深入區域級分析。
自訂選項：
全球混合記憶體立方體市場可以根據要求或任何其他細分市場進一步自訂。除此之外，UMI 理解您可能擁有自己的業務需求，因此請隨時與我們聯繫以獲取完全滿足您要求的報告。
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目錄
混合記憶體立方體市場分析 (2023-2030) 的研究方法
分析歷史市場、估計目前市場和預測全球混合記憶體立方體市場的未來市場是創建和分析混合記憶體立方體在全球主要地區的採用的三個主要步驟。進行了詳盡的二手研究，以收集歷史市場數據並估計目前的市場規模。其次，為了驗證這些見解，考慮了大量的調查結果和假設。此外，還對全球混合記憶體立方體市場價值鏈中的行業專家進行了詳盡的一手採訪。在通過一手採訪假設和驗證市場數據後，我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。此後，採用了市場細分和資料三角測量方法來估計和分析與行業相關的市場區隔和子區隔的市場規模。詳細的方法在下面解釋：
歷史市場規模分析
步驟 1：深入研究二手資料來源：
進行了詳細的二手研究，以通過公司內部來源（例如年度報告和財務報表、業績簡報、新聞稿等，以及外部來源，包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手的出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可靠的出版物。
步驟 2：市場區隔：
在獲取混合記憶體立方體市場的歷史市場規模後，我們進行了詳細的二次分析，以收集主要地區不同區隔和子區隔的歷史市場洞察和份額。 報告中包含了主要區隔，例如產品類型、應用和終端用戶。 此外，還進行了國家層面的分析，以評估該地區測試模型的整體採用情況。
步驟 3：因素分析：
在獲取不同區隔和子區隔的歷史市場規模後，我們進行了詳細的因素分析以估計混合記憶體立方體市場的當前市場規模。 此外，我們使用因變數和自變數（例如產品類型、應用和終端用戶）進行了因素分析。 對混合記憶體立方體市場進行了徹底的供需方情景分析，考慮了全球混合記憶體立方體市場領域的頂級合作夥伴關係、合併和收購、業務擴張以及產品發布。
當前市場規模估計與預測
當前市場規模測算：根據上述 3 個步驟的可操作性見解，我們得出了當前市場規模、全球混合記憶體立方體市場的主要參與者以及各區隔的市場份額。 所有所需的百分比份額拆分和市場細分均使用上述二次方法確定，並通過主要訪談進行驗證。
估計與預測：對於市場估計和預測，為不同的因素分配了權重，包括驅動因素與趨勢、限制因素和股東可用的機會。 在分析了這些因素後，應用了相關的預測技術，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2030 年全球主要市場不同區隔和子區隔的市場預測。 用於估計市場規模的研究方法包括：
- 行業的市場規模，以收入（美元）計算，以及混合記憶體立方體市場在主要市場上的採用率
- 市場區隔和子區隔的所有百分比份額、拆分和細分
- 全球混合記憶體立方體市場的主要參與者，以其提供的產品為單位。 此外，這些參與者為應對快速成長的市場而採用的成長策略。
市場規模和份額驗證
主要研究：與主要地區的關鍵意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談，其中包括高層管理人員（CXO/VP、銷售主管、行銷主管、運營主管、地區主管、國家主管等）。 然後，對主要研究結果進行了總結，並進行了統計分析，以證明所提出的假設。 主要研究的投入與二次調查結果合併，從而將資訊轉化為可操作的見解。
不同地區主要參與者的分佈
市場工程
採用資料三角剖分技術來完成整體市場估計，並得出全球混合記憶體立方體市場每個區隔和子區隔的精確統計數字。 在研究了全球混合記憶體立方體市場中產品類型、應用和終端用戶領域的各種參數和趨勢後，資料被分割成多個區隔和子區隔。
全球混合記憶體立方體市場研究的主要目標
研究中指出了全球混合記憶體立方體市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解，以便根據研究中進行的定性和定量分析來決定其投資。 當前和未來的市場趨勢決定了市場在區域層面的整體吸引力，為行業參與者提供了一個利用未開發市場的平台，從先發優勢中獲益。 研究的其他定量目標包括：
- 按價值（美元）分析混合記憶體立方體市場的當前和預測市場規模。 此外，分析不同區隔和子區隔的當前和預測市場規模。
- 研究中的區隔包括產品類型、應用和終端用戶領域。
- 定義並分析混合記憶體立方體的監管框架
- 分析涉及各種中間商的價值鏈，以及分析行業的客戶和競爭對手行為
- 分析主要地區混合記憶體立方體市場的當前和預測市場規模
- 報告中研究的主要地區國家包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區
- 混合記憶體立方體市場的公司概況以及市場參與者為在快速成長的市場中生存而採用的成長策略。
- 對行業進行深入的區域級分析
常見問題 常見問題
第一季度：全球混合記憶體立方體市場目前的市場規模和增長潛力是什麼？
第二季度：全球混合記憶體立方體市場增長的驅動因素是什麼？
第三季：按產品類型劃分，全球混合記憶體立方體市場中哪個區隔的成長速度最快？
第四季：全球混合記憶體立方體市場的新興技術和趨勢是什麼？
第五季：哪個地區將是全球混合記憶體立方體市場中成長最快的地區？
第六季：全球混合記憶體立方體市場的主要參與者是誰？
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